要說最近半導體哪個細分領域最熱鬧，當屬射頻領域，包括飛驤科技、慧智微、康希通信等公司正在排隊IPO。

然而，提到射頻芯片，許多人的第一反應是“過氣”，無論是當初射頻相關企業上市連連破發，還是一級市場降溫，投資機構不再偏愛射頻技術，還是Skyworks、Qorvo、Broadcom等射頻巨頭向外拓展其它市場[1]，種種跡象都透出悲觀氣息。

雖然國產在射頻領域看似強大，實則仍有許多空白。6G、Wi-Fi 7正徐徐走來，市場理應繼續保持理性，但也要向未來布局。

本文是“果殼硬科技”策劃的“國產替代”系列第二十二篇文章，關注射頻芯片國產替代。在本文中，你將了解到：哪些芯片與射頻相關，射頻芯片國產整體發展情況，國產射頻芯片的出路。

讓手機成為手機

射頻（Radio Frenquency）一詞由英文直譯而來，起初最早應用于無線廣播（FM/AM）中，而現在射頻相關模塊仍然搭載在一切需要無線及通訊的設備中，負責2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、藍牙、GPS、UWB、LoRa、NB-IoT等通信協議的接收、轉換與呈現。沒有射頻模塊，手機就不能再稱之為手機。

射頻芯片是射頻模塊的核心，指的是能接收或發射射頻信號并對其進行處理的集成電路，處理指的是將基帶信號進行上變頻和濾波的射頻信號發射出去，或把接收到的射頻信號通過下變頻和濾波得到基帶信號。

射頻芯片對工藝制程要求并不高，可不受摩爾定律影響[2]，但不代表它很簡單。與CPU、GPU或是電源管理芯片不同，射頻芯片設計復雜，且一般以工作頻段和增益為主要衡量標準，因此市場整體較為穩定，更新較慢，不像前者那般時常有新品發布。[3]

主流射頻廠商主要采用自主生產的方式運營，即IDM（Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造），Fabless（無制造半導體）模式的公司難以與IDM公司形成優勢，此外，射頻芯片門檻非常高，并不是說做就能做。

一方面，移動終端設備功能快速增加，5G、Wi-Fi 6技術成為主流，射頻芯片數量急劇增加，然而留給射頻芯片的空間卻沒有同步增加，高度集成化將進一步增大其設計難度，加之不同類型芯片結合方式、干擾和共存等問題，設計難度指數化提升。舉個例子來說，4G 時代，僅頭部手機廠商旗艦機會采用高度集成的PAMiD射頻前端方案，而5G時代，L-PAMiD和L-PAMiF等已成為中高端手機標配，提供不了相關技術的射頻芯片公司只會被淘汰。[4]

另一方面，從商用角度來看，設計一款射頻芯片不僅需要大量理論知識，也非常考驗設計者的經驗，不依賴制程的集成電路大多依靠更換材料提升性能，GaAs（砷化鎵）、SiGe（硅鍺）、GaN（氮化鎵），每一代材料，都擁有其工藝、器件和電路，加上很多射頻芯片的指標要求都是在挑戰工藝極限，這就要器件結構擁有諸多創新。[5]

四部分各有各的市場

射頻芯片是一個非常泛的詞，雖然很多情況下，大家口中的射頻芯片多指代射頻前端芯片，但實際上嵌入在手機中的射頻芯片不止一種，每一種都具有廣闊的市場前景。

普遍來說，手機無線通信模塊分為射頻前端、基帶、收發器、天線四大部分，每個部分又是由大量分立的芯片組成，市場非常復雜。

智能手機通信系統結構示意圖[6]

射頻前端——國產的最愛

射頻前端RFFE（RF Front End）是天線與射頻收發芯片的必經之路，它負責無線電磁波信號的發送和接收，是移動終端設備實現蜂窩網絡連接、Wi-Fi、藍牙、GPS等無線通信功能所必需的核心模塊。

射頻前端芯片通常集成多種不同器件，不同終端中所集成的器件的種類和數量也不同。大多情況下，射頻前端芯片包含功率放大器（PA）、濾波器（Filter）、雙工器或多工器（Duplexer或Multiplexer）、低噪聲放大器（LNA）、開關（Switch）、天線調諧模塊（ASM）等器件，而在部分終端的射頻前端架構中，還會在天線開關后增設雙通器（Diplexer）、連接器 （Coupler）。[7]

不同器件并非各做各的任務，而是彼此協調聯動：射頻功率放大器（PA）用于放大發射通道的射頻信號；射頻低噪聲放大器（LNA）用于放大接收通路的射頻信號；雙工器用于隔離發射信號和接收信號；濾波器用于保留特定頻段的信號，濾除特定頻段外的信號；射頻開關用于實現射頻信號收發轉換，并將不同頻段射頻信號集中在同一通路。[6]

此外，不同器件也影響著整機的通信質量：如整個前端的鏈路插損影響著射頻信號功率和靈敏度，PA放大性能會影響發射信號的功率，LNA放大性能會影響接收信號的靈敏度，濾波器會影響射頻信號的帶外雜散指標等。[8]

終端部分射頻前端器件介紹[7]

從2G到5G，射頻前端設計已大有不同：

一方面，移動終端設備內芯片數量急劇增加，整體價值不斷攀升，比如說，高端4G手機中射頻前端的價值達到2G制式手機的17倍，而在5G時代射頻前端價值則達到4G制式下的兩倍以上；[9]

另一方面，移動終端設備留給射頻前端芯片的空間并沒有增加，以往，射頻前端模塊電路設計著重于功率放大器（PA）設計，追求低電壓操作、高功率輸出、高功率，以符合使用低電壓電池，藉以縮小體積，同時達到省電的目的[10]，但在功能愈加豐富的現今，廠商只能不能提升射頻前端的集成度，來滿足現有設計需求，這必然會增加中高端市場準入門檻。

2G~5G射頻前端構成數量變化及價值量[11]

在過去多年的發展中，射頻前端不同器件工藝和材料經歷多次迭代，目前2GHz以下頻段，射頻前端模塊以金屬氧化物半導體（CMOS）、雙極結型 （BJT） 、硅鍺 （SiGe）或Bipolar CMOS等硅集成電路制程設計為主，而5GHz以上頻段，砷化鎵場效應晶體管在電性功能表現優強勢。縱觀整個市場，現在射頻前端各器件趨勢如下——

濾波器：可分為射頻濾波器與基站濾波器，SAW（聲表面波）、BAW（體聲波）是目前主流技術，相比SAW，BAW的的頻段更高、損耗更小、頻率范圍更廣[12]。目前，SAW偏向中低頻率數據處理，以日系廠商為主，市場應用空間更大，BAW偏向高頻率數據處理，以美系廠商為主，應用空間更窄，但價值量高[2]。從產業鏈端來看，上游關鍵原料包括壓電晶片（SAW常用鉭酸鋰、鈮酸鋰等，FBAR常用氮化鋁等）和陶瓷基板，主要集中在日本；中游器件制造集中在日本和美國；下游需求端包括手機、車載終端、VR設備等。4G時代，一款手機僅需30多個濾波器，而5G時期通常要使用上百個濾波器，此外單價也從7.5美金提升至8~12美元，市場空間正逐步攀升[13]。市場方面，濾波器將從2022年的121億美元提升至2030年的346.1億美元，年復合增長率16.2%；[14]

放大器：分為射頻低噪聲放大器和射頻功率放大器兩類，主要采用PHEMT和HBT兩類晶體管實現，X波段及以上頻段主要采用頻率高、噪聲低、輸出功率大的PHEMT工藝，HBT工藝則在高速、大動態范圍、低諧波失真、低相位噪聲等應用占據獨特地位[15]，只有滿足一定技術指標的放大器才具備實用性，包括功率輸出、系統效率、頻率范圍和失真等，國內玩家包括慧智微、紫光展銳、飛驤科技、昂瑞微等。市場方面，PA將從2022年的50.3億美元增長至2032年的210.4億美元，年復合增長率15%[16]，LNA將從2020年的20.5億美元增長至2027年的32.9億美元，年復合增長率6.97%；[17]

射頻開關：主要包括傳導開關和天線開關兩類，主要采用RF-SOI工藝，廣泛應用于智能手機等移動智能終端[11]。市場方面，射頻開關將從2020年的40.2億美元增長至2027年的85.6億美元，年復合增長率11.4%；[18]

雙工器：又稱天線共用器，由兩組不同頻率的帶阻濾波器組成，避免本機發射信號傳輸到接收機，技術指標主要包括工作頻率范圍、隔離度、插入損耗、穩定度、電壓駐波比（VSWR），市場方面，雙工器將從2022年的78.5億美元增長至2023年的216.2億美元，年復合增長率，10.7%。[19]

不同射頻前端器件的材料、特殊制造工藝都在不斷發展[20]

射頻前端全球市場增長穩定，且集中度極高。Yole數據顯示，美國的思佳訊（Skyworks）、博通（Broadcom）、威訊聯合半導體（Qorvo）、高通（Qualcomm）和日本的村田（Murata）五家廠商的產品在2021年和2022年占據了超過80%的市場份額，國內廠商銳迪科、國民飛驤、唯捷創芯、韋爾股份等則只能分食僅剩的20%市場份額。

此外，根據Yole最新研判，射頻前端市場將從2022年的192億美元提升至2028年的269億美元，年復合增長率達5.8%。[21]

2021年~2027年射頻前端市場預測[21]

2021年~2027年射頻前端主要廠商市場數據[21]

專利角度來看，中國高度重視射頻前端技術研究。據智慧芽數據，以射頻前端作為關鍵詞搜索，在170個國家/地區中搜索出共計22223條專利，總價值為1,184,138,000美元。其中，中國包攬了大部分，占全球射頻前端專利綜述的85.21%，其次則是美國，占比為10.48%。

從2004年~2023年的專利申請趨勢來看，2020年以前全球射頻前端專利申請量和授權量逐年上升，此后逐步放緩至2018年水平，授權占比則自2015年開始迅速下滑。

對比同期的無線發展情況，2004年~2020年正值無線技術高速迭代期，蜂窩移動技術、Wi-Fi技術快速迭代，尤其是5G和Wi-Fi 6時期，相關技術層出不窮地浮現。而到現在，市場整體成熟度逐漸提高，疊加射頻前端相關應用需求放緩，市場也恢復冷靜。

射頻前端專利發展趨勢圖，圖源丨智慧芽

從射頻前端申請人排名來看，華為申請數量遙遙領先，共擁有866個射頻前端專利，其次則為OPPO、諾思（天津）、vivo、華南理工大學、中興、高通、電子科技大學、蘋果公司等。此外，榮耀、谷歌、英特爾在射頻前端領域也活躍在射頻前端領域，分別擁有103、93、91個專利。

射頻前端申請人排名分析，圖源丨智慧芽

另以射頻前端和芯片同時作為關鍵詞在智慧芽搜索，在170個國家/地區中擁有共計932條專利，專利總價值達到24,935,900美元。其中，專利儲備最為豐厚仍是中國，占據全球射頻前端芯片專利的78.32%，其余依次為美國7.85%、歐洲2.13%、韓國1.86%、德國1.20%、日本1.06%。

從五局流向圖來看，中國龐大數量的射頻前端芯片專利的布局主要集中在國內，同時中國和美國包攬了大部分專利。

射頻前端芯片技術來源國/地區趨勢分析，圖源丨智慧芽

縱覽射頻前端芯片領域專利申請人情況，高通的專利儲備大幅領先其它公司，共計40個專利，此外，中興、唯捷創芯、銳石創芯、信維通信、展訊通信、華為等國內公司在射頻前端芯片的專利情況也值得關注。

射頻前端芯片申請人排名分析，圖源丨智慧芽

基帶芯片——幾乎被壟斷

基帶（Baseband）的全名是基本頻帶，原指未經調制的原始電信號所固有的頻率寬帶，即處在中心點的0Hz信號，而現在它通常指手機中的通信模塊，包括基帶芯片、基帶信號調制解調器及其它輔助元器件。

基帶芯片是基帶中核心部分，是無線通信的大管家，負責信號生成、調制、編碼以及頻移等工作。

通常來說，基帶芯片獨立于其它芯片，存在大量手機已有的重復器件，包括CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器和接口模塊五個部分[22]。獨立的系統有助于提高運行效率，防止受到應用程序錯誤或操作系統更改影響。[23]

基帶芯片長期被壟斷，從現有市場來看，高通是基帶芯片領域的絕對統治者，Strategy Analytics報告中，2022Q3高通的手機基帶芯片收入占全球總收入的62%，其次是聯發科（26%）和三星（6%）[24]。其難點在于：

首先，無線通信技術多次迭代，終端普遍要求終端具備多模多頻能力，無需任何改動就可漫游全球多個地區，這就需要基帶芯片擁有向下兼容的能力，比如說覆蓋2G/3G/4G/5G和Wi-Fi 6標準等；[25]

其次，基帶芯片架構極為復雜，研發需要雄厚的技術儲備及持續資金支持，硬件架構上，基帶芯片多采用MCU（Arm）+DSP+ASIC的架構，涉及編解碼、信道估計、信道均衡、同步與測量算法等[26]；軟件決定了基帶芯片性能上限，涉及軟件包括實時操作系統（RTOS）、 驅動程序（Drivers）和協議棧（Protocol Stack）；[27]

最后，技術能力和經驗都極為豐富的巨頭壟斷了市場，后進者僅一次決策失誤或延期上市就可能會被競爭對手搶占市場，不斷陷入被動局面，因此很多國外的傳統供應商都已放棄基帶芯片研發，比如說實力強勁的英特爾都不得不放棄基帶芯片這塊蛋糕。

專利角度來看，為保持市場統治力，世界都在加大力度投入研發基帶，尤其是在5G逐漸商用之后。智慧芽數據顯示，以基帶為關鍵詞搜索，在170個國家/地區中共計344255條專利，專利總價值40,304,149,700美元。其中，中國基帶專利數占全球的73.13%，其次則依次為美國14.58%、日本5.01%、歐洲1.73%、韓國1.57%。

基帶專利發展趨勢圖，圖源丨智慧芽

華為在基帶領域最為活躍，僅華為技術有限公司申請專利總數就高達32200條，其次是高通，申請專利書為9312條，中興、OPPO、vivo、榮耀、三星、蘋果、索尼、愛立信、諾基亞、英特爾等耳熟能詳的公司也極為關注基帶技術。

基帶申請人排名分析，圖源丨智慧芽

另以基帶和芯片同時作為關鍵詞搜索，在170個國家/地區中共計5192條專利，總價值161,273,000美元，其中，中國基帶芯片專利包攬了全球相關專利總數的73.12%，而美國、韓國、日本、德國則分別為12.08%、5.85%、4.47%、1.60%。

從五局流向圖來看，雖然中國的基帶專利數量極為龐大，但布局主要集中在國內，海外布局不足。而美國、歐洲、日本、韓國雖然數量較少，但布局較為均衡，此外，美國布局到中國的基帶芯片專利數量較多，比較注重中國相關市場。

基帶芯片技術來源國/地區趨勢分析，圖源丨智慧芽

華為仍然是圍繞基帶芯片布局最廣的公司，相關專利數達到192條，而壟斷基帶芯片半邊天的高通、聯發科、三星也具備豐富專利儲備。此外，值得關注的國際企業包括安華高（Avago）、樂金電子（LG）、英飛凌（Infineon），國內企業包括中興、TCL、展訊、華勤電子、OPPO、康佳等。

基帶芯片申請人排名分析，圖源丨智慧芽

射頻收發——被忽視的領域

正如其名，射頻收發就相當于是放在手機里的信箱，幫忙收件或發件，它決定了最終整個射頻單元的成本和性能。根據收發過程中頻譜變換過程，射頻收發芯片主要分為超外差結構（或稱中頻接收）、零中頻架構和直接射頻采樣三種結構，不同結構在集成度、性能、成本、功耗上各有優劣[28]。其中，超外差結構是最經典的結構。

射頻收發芯片也是國產極難突破的領域，國產化自給率幾乎為零，而它的未來市場規模超過300億美元，Verified Market Research數據顯示，射頻收發芯片將從2021年的122億美元增長至2030年的365.7億美元，年復合增長率達到11.6%[29]。隨著車聯網、工業物聯網、衛星互聯網產業發展，收發芯片市場只會不斷擴張。[30]

一顆射頻收發芯片由大量高品質因數分立元件構成，包括低噪聲放大器、混頻器、射頻、中頻和鏡像頻率抑制濾波器、壓控振蕩器等，且成品集成化程度越來越高，加之多模化已是硬性要求，因此CMOS集成工藝極為復雜和困難[31]。更為困難的是，形成的芯片產品必須能夠協調其它部分模塊，形成一套有機的整體系統高效運作。[32]

收發芯片領域廠家分為兩類，一類是依托基頻平臺，將收發器作為平臺的一部分，如德州儀器（TI）、高通（Qualcomm）、恩智浦（NXP）、聯發科（MediaTek），另一類則是專業射頻廠商，不依賴基頻平臺拓展收發芯片市場，如英飛凌（Infineon）、意法半導體（ST）、RFMD、Skyworks。[10]

從專利角度來看，中國在收發芯片領域的投入力度也非常大。智慧芽數據顯示，以射頻收發作為關鍵詞搜索，在170個國家/地區中共計42947條專利，總價值達6,278,372,500美元，其中中國射頻收發專利數占全球的69.19%，其次為美國（26.22%）和歐洲（1.25%）。

從專利趨勢來看，2018年前，射頻收發領域熱度持續攀高，2018年后，申請數量逐年減少，授權占比也持續降低。

射頻收發專利發展趨勢圖，圖源丨智慧芽

蘋果、高通、OPPO、華為、中興、vivo、聯發科等公司均較為關注射頻收發技術，儲備大量相關技術專利，其中尤其以OPPO最為熱衷申請射頻收發專利，相關專利數接近4000條。

射頻收發申請人排名分析，圖源丨智慧芽

以射頻收發和芯片同時作為關鍵詞搜索時，在170個國家/地區中搜索出共計1247條專利，總價值37,196,100美元。其中，前四為中國、美國、法國、韓國，分別占全球射頻收發芯片專利總數的83.87%、10.03%、1.87%、1.57%。

五局流向圖顯示，中國和美國壟斷大部分射頻收發芯片專利，特別是中國在國內擁有龐大的射頻收發芯片布局，但輸出專利較少。

射頻收發芯片技術來源國/地區趨勢分析，圖源丨智慧芽

射頻收發芯片專利領域，不僅包含中興、OPPO、華為、展訊、vivo等國內公司，還擁有西安電子科技、中國地質大學（武漢）等高等院校。

射頻收發芯片申請人排名分析，圖源丨智慧芽

天線——也屬半導體行業

看名字，天線好像和芯片沒什么關系，但其實它也是典型的半導體行業應用。

從大哥大，到老掉牙的直板手機，我們都見過大大的外置天線，直到現在，天線依舊是手機接收發射信號所必不可少的器件，它的好壞甚至決定了手機的市場生存空間。

根據結構，手機天線分為PIFA型、縫隙型、單極型、可重構型、含有集總參數等類型[33]，最終，理想的天線一定具備多頻段、寬頻帶、低成本、低輻射、高性能等特性。

天線設計是行業一大難點，現如今，5G下的天線包含多頻帶載波聚合、4x4 MIMO與Wi-Fi MIMO等多個技術，為天線調諧、放大器線性、功耗和干擾上帶來巨大挑戰。此外，整機中天線數量正伴隨功能復雜化而不斷增加，但已經沒有產品把天線外置，內部留給天線的空間也非常狹窄。

面對上述難點，行業一種解決辦法是將GPS、Wi-Fi、中頻、高頻、超高頻等通道共同使用一個天線，另一種方法是使用天線調諧，把每根天線都調諧到工作頻段，但無論采用哪種設計或方法，都會增大整體設計難度，同時涉及復雜的材料創新問題。[34]

從市場空間來看，天線將從2021年的198.1億美元成長至2030年的455.8億美元，年復合增長率9.7%[35]。不過，需要注意的是，高端的終端天線仍是美系廠商安費諾（Amphenol）和日系廠商村田（Murata）領先，國產依舊需要突破。

專利角度來看，天線研發與消費電子市場周期相關聯。據智慧芽數據，以天線作為關鍵詞搜索，在170個國家/地區共計1,223,641條專利，總價值145,613,919,800 (美元)。

從專利趨勢來看，2017年~2020年，行業對天線的研究保持高熱情態度，而2021年~2022年則衰退回2014年的水平，這兩年正值消費電子需求不振，手機等移動終端市場下行。

天線專利發展趨勢圖，圖源丨智慧芽

從各國占比情況來看，中國天線專利數占全球的66.47%，而美國、日本、韓國則分別為16.17%、7.69%、2%。

五局流向圖顯示，天線領域中國海外布局嚴重不足，對比美國、歐洲、日本、韓國則有大量專利向中國輸出，以此可以看出中國天線市場對于全世界的重要性。

天線技術來源國/地區趨勢分析，圖源丨智慧芽

天線領域，華為和高通的專利數均達到第三位的兩倍以上，而OPPO、vivo、三星、中興則緊隨兩家其后，擁有大量專利布局。

天線申請人排名分析，圖源丨智慧芽

內卷的市場，國產該怎么走

射頻芯片的戰場一直是冷酷無情的，曾經的玩家們飛思卡爾（Freescale）、德州儀器（TI）、邁威爾（Marvell）、英偉達（NVIDIA）、STE等先后退出市場[36]，現有公司不斷整合并購，誕生出一個又一個可望而不可即的巨無霸。

比如說，Qorvo公司就是2015年由射頻微器件公司（RF Micro Devices）與超群半導體有限公司（Tri Quint Semiconductor）兩家公司合并而來，成立后又進行了多次并購，產品線擴展至物聯網、5G等領域。

雖然從上面各種射頻芯片專利來看，國產好像達到了巔峰，但事實上，20多年歷史中，射頻芯片技術變革并不多，國際上每家公司的幾千項專利對國內構成了全方位的封鎖。[37]

更為困難的是，射頻芯片領域馬太效應凸顯，國際先進廠商擁有超過20年的經驗積累，在面對新產品、新應用、新需求時候，這些廠商可以做得又快又好，加之同類設計成本國內與國際差別超過20%，在同樣價格下，國際廠商毛利率明顯更具優勢。[37]

行業人士則也感慨，射頻芯片領域美國公司在吃肉，中國臺灣公司在喝湯，中國大陸公司連骨頭都沒啃到。[36]

從國內射頻芯片發展歷史來看，是善變的資本市場，從不被看好，到人人追捧，再到退潮，射頻芯片領域只用了將近20年。

2G時代，銳迪科的成立標志著國產開始向射頻前端領域突圍。但2010年3G成為市場主流，資本市場仍然不看好射頻芯片市場，賽道上只有無錫中普微電子、唯捷創芯寥寥的新晉玩家。

直到4G的出現，射頻芯片成了資本眼里的香餑餑，爭著搶著進入。沒過多久，射頻芯片市場就擠滿了玩家，慧智微、卓勝微、飛驤科技、漢天下（現為昂瑞微）相繼成立，市場膨脹之外，是逐漸內卷的市場。這些廠商從相對成熟的分立射頻芯片著手，不斷積累經驗。

5G窗口期，國產逐步實現中低端機型射頻前端國產替代，積累模組能力，走向全品類供應[38]，卓勝微、唯捷創芯、銳石創芯、飛驤科技、慧智微電子等公司也相繼推出射頻前端模組產品并大規模量產。[39]

需指出的是，雖然本土廠商已不斷在射頻開關、低噪聲放大器等細分領域實現突破，但依然缺乏中高端產品，高度依賴進口。[40]

國產射頻芯片關鍵事件，制表丨果殼硬科技

參考資料丨半導體行業觀察[41][42]，集微網[43]《軍民兩用技術與產品》[44]

當國產射頻芯片賽道擠滿玩家之后，內卷開始，曾經的香餑餑開始出現異樣。

2020年，射頻前端芯片毛利率一度低至20%，行情不斷創新低，彼時大多初創企業懷揣著理想，對標Skyworks、Qorvo、Qualcomm一眾高端芯片企業，但在一兩年后產品甚至不能與國內一線品牌對標，甚至只研發了2G、3G這樣的成熟芯片，殺價賣貨成為創業公司最后的救命稻草。事實上，毛利夸張到如此地步，創業公司完全沒有必要再去做成熟的低端產品國產替代，應該關注基帶芯片、高端射頻芯片這樣難啃的硬骨頭。[45][46]

這樣的態勢在兩年后并沒有得到改變，2022年有新聞稱PA芯片毛利率已低至個位數，虧本出貨已成常態，頭部廠商也希望通過這樣的效應加速行業洗牌。本就身處槍林彈雨，但市場更為殘酷，消費電子市場持續走低，砍單潮降臨，去庫存讓內卷的市場更卷了，降價是這些企業唯一能夠做的事。[47]

消極的市場情緒下，射頻芯片企業上市碰壁也成為意料之中。2022年1月14日，科創板基帶芯片第一股翱捷科技開盤遭遇破發，競價低開20.99%；2022年1月27日，臻鐳科技上市當日跌幅9.18%；2022年4月12日，手握小米、OPPO等大客戶的唯捷創芯上市首日也下跌36.04%。

這種市場頹勢至今仍難扭轉，深陷泥潭的國產射頻芯片企業等不來市場復蘇，等待他們的只有洗牌。行業人士也稱，傳統行業的投資思維并不能簡單代入到芯片行業，如果還按照之前的思維去投資，行業還是會深陷泥潭不能自拔。[48]

經過不完全統計，2021年至今，射頻領域相關融資事件明顯放緩。

射頻領域近兩年融資事件不完全統計，制表丨果殼硬科技

參考資料丨公司公告

雖然射頻芯片并沒有為國內市場帶來福音，但沒有自主的產品，一臺手機就會貴上不少，國際廠商會依仗壟斷優勢，順勢為終端供貨漲價。[49]

那么，國產射頻芯片又該如何發展，果殼硬科技認為：

射頻芯片仍屬于半導體投資領域，具有建設投資大、回報周期長、技術壁壘高的特點，許多投資機構仍然對它缺乏認識和判斷，導致部分投產項目未達到預期，水平沒有得到應有的提升；[44]

射頻芯片設計經驗大于理論，一些可靠有效的技術方案可能團隊工程師也很難掌握，很多從事射頻芯片的機構、公司、高校長期處于探索階段，技術推進緩慢，存在重復性、基礎性研發嘗試情況，這需要各方達成共識，加速推進核心問題的攻克；

半導體人才短缺在射頻領域尤甚，同樣結構電路不同工程師做出的芯片版圖最終仿真測試指標都會存在巨大差異，同時國內人才培養模式單一，需要進一步加強人才培養，不斷推進產學研融合；[44]

國產不可能一蹴而就，Skyworks、Qorvo等巨頭一年凈利潤就有四五十億元，而國內一線企業一年凈利只有5億左右，雖然系統商渴望擁有多元的上游供應，但國內芯片廠商缺乏驗證的機會，一些射頻芯片廠商曾呼吁系統商保持開放合作態度，并對器件進行評估分析；[50]

全球都在受到經濟和消費電子供需影響，并非只有國內企業過得難受，因此如何在下行周期內生存，會是射頻芯片企業必須考慮的問題。

雖然現階段國產射頻芯片市場看似輝煌，擁有大量玩家和產品，但卻依然缺乏高端射頻前端芯片、基帶芯片、射頻收發芯片、高端天線，與其它芯片不同，迭代較為緩慢的射頻芯片投資邏輯和思維均不同，回報周期更長。隨著6G、Wi-Fi 7、UWB逐漸走向手機，市場需要進一步整合并購，一切或許才會回歸正軌。

審核編輯 ：李倩