中國大陸供應商得到了新的機會。

TrendForce最新研究顯示，隨著各種應用的復蘇，對大尺寸和移動驅動IC的需求將穩步增長。不過，產能供應調整的速度和不同技術之間的競爭仍將是未來幾個季度的重點關注點。

另外值得注意的是，美國的芯片禁令導致了中國和非中國供應鏈之間的獨立發展趨勢。雖然這可能會增加生產時間和成本，但也為中國大陸供應商和中國臺灣晶圓代工廠提供了獲得新訂單的機會。

TrendForce 對驅動 IC 各領域的觀察總結如下：

大尺寸面板驅動IC：需求有望逐步回暖，價格企穩，但供應商對庫存持謹慎態度，如果需求激增過快，可能會導致供應短缺。

移動設備TDDI：價格和庫存均已到低點，有望小幅反彈。從長遠來看，AMOLED面板有望占據主導地位，因此IC供應商將需要探索中尺寸面板的新應用。

AMOLED驅動IC：UMC的28nm高壓工藝正在生產AMOLED驅動IC。如果蘋果將所有 40 納米 AMOLED 驅動 IC 生產轉移到 28 納米，臺積電的 28 納米產能可用性將對市場供需平衡至關重要。

RAM-Less AMOLED driver ICs :中國柔性AMOLED面板的無RAM AMOLED驅動IC費用漸高。然而，Full-Ram AMOLED 的快速降價導致品牌商對采用 Ram-Less AMOLED 猶豫不決。

經濟日報報道稱，瑞士信貸、野村證券最新報告一致指出，臺積電因應車電芯片需要，已轉移部分面板驅動IC及CIS芯片產能，為此可能導致驅動芯片短缺更嚴重，TDDI及DDI報價預估自3、4月調漲，驅動芯片大廠聯詠受惠大，瑞信目標價提高到500元。

此前野村已將聯詠目標價喊到600元市場最高，瑞信上周上修到460元新臺幣，不過幾天又升到500元新臺幣，正反映驅動芯片供給緊繃超出預期。

野村表示，因應車電芯片生產需要，調查臺積電已進行產能調度，將毛利較低的面板驅動IC及CMOS芯片產能率先挪出部分來量產電動車芯片，這代表驅動芯片缺貨將更加嚴重，DDI報價預估在2、4月啟動兩波調漲。

就芯片廠和代工廠合作來看，野村指出，兩大DDI供應商聯詠及Himax都沒跟臺積電合作，因此產能受影響的幅度有限，但敦泰和臺積電合作，受產能調度沖擊大，仍將導致驅動芯片供給更短缺。與此同時，全球第三大CIS廠韋爾半導體也將受臺積電影響，使CIS供需出現調整。

瑞信亦調查，臺積電已啟動產能調度，直接沖擊就是驅動芯片，推估3、4月TDDI和DDI啟動調漲，今年底前不排除再漲，領導芯片廠的聯詠、Himax受惠最大，上修雙雄目標價至500元、11.5美元。WitDisplay首席分析師林芝指出，驅動芯片供應就非常緊張，現在臺積電又減少驅動芯片產能，驅動芯片價格必將再次上漲，推動面板價格持續升高。

隨著OLED面板在電視、智能手機、智能手表等領域需求的復蘇，以及在新興應用領域(如游戲顯示面板、筆記本電腦、平板電腦、車用產品)的滲透率不斷提升，OLED面板正迎來上升期，進而拉升了對OLED驅動芯片（OLED DDIC）等相關零部件的需求。

據Omdia數據，2022年OLED DDIC出貨量約10億顆，預計2023年OLED DDIC出貨量有望同比增長14%，達到11.6億顆。2029年將達到22億顆，年復合增長率超過10%。

目前OLED驅動IC市場，韓國的三星LSI和美格納(Magna Chip)兩家企業的市場份額已經近80%。聯詠和瑞鼎等中國臺灣企業的市場份額分別為7%和6%。而中國大陸在OLED驅動IC方面，市場占有率明顯偏低，還不到5%。

近年來，在OLED市場快速發展驅動下，國內芯片廠商自研OLED驅動芯片進程開始加快，有望補齊我國OLED產業發展的短板。

目前中國從事顯示驅動研發的企業有近20家。比較知名的包括中穎電子、集創北方、格科微、吉迪斯等。

華為要做顯示驅動IC的消息早有傳言。據悉，華為旗下芯片廠海思首款OLED驅動芯片于2019年年底成功流片，并于2021年進入試產階段，預計在2023年實現量產。

雖然在全球范圍內已有多家芯片代工廠掌握了40nm和28nm工藝，但能夠為40nm和28nm制程的AMOLED驅動芯片提供成熟產能的晶圓代工廠商卻只有臺積電、三星電子、聯華電子、格羅方德和中芯國際這五家，留給我國芯片廠商的晶圓代工選擇并不多。疊加近兩年全球晶圓代工廠產能供應偏緊等情況，業內預計，OLED驅動芯片大概率仍將處于供應緊張狀態。

審核編輯 ：李倩