AP6275系列是采用28納米工藝的BCM43752方案設(shè)計(jì)、封裝15x13mm/LGA-50，有SDIO接口和PCIe接口可選，同時(shí)還有藍(lán)牙和WiFi天線是否共用區(qū)分;具體如下：

AP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps;藍(lán)牙和WIFI共用天線。

AP6275P通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;藍(lán)牙和WIFI共用天線。

AP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;藍(lán)牙和WIFI獨(dú)立天線。

基于PCIE接口通信模塊有擴(kuò)展直接的標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)卡AP12275_M2P和AP12275_M2

這個(gè)系列模塊主要特性如下：

多連接，采用OFDMA編碼;調(diào)制采用QAM1024，吞吐量大;采用TWT，目標(biāo)喚醒時(shí)間，低功耗;支持RX DL MU-MIMO;BT power 13dB，支持LE AUDIO。

同樣BCM43752方案的兼容模塊型號(hào)還有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模塊AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。(AP6398老案子是40納米工藝的BCM43598方案)

總之一句話：支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n標(biāo)準(zhǔn)的方案BCM43752可以有豐富多樣的WIFI6/WIFI6模塊供選擇，應(yīng)用參考原理圖如下：

審核編輯：湯梓紅