1、常規服務器的行業變化？

以往是臺資廠為主，現在是以浪潮、超聚變（H分出來的）、聞泰、立訊、華勤等加碼服務器。

市場整體逐年在成長，去年1800萬臺，23年1900臺差不多5%，去年和今年比較特殊：

歐美：云端廠商從22Q3-23Q1相對以往比較慢；

中國：阿里騰訊都在縮資。

2、換代升級進度？

新技術進展還是比較快的，下一代服務器BHS、OAK已經開始做實驗，whitley12-14層（3000-4000元/平），下一代EGS 14-16層（6000-7000），下一代服務器BHS在下一代18層（10000），下一代OAK 20-22層（15000）。層數逐年在提升，對PCB工藝的要求和覆銅板的量也是在增加。每增加1層，+1000塊價值，如果有備鉆價值+10%。

3、為什么國內PCB滲透率越來越高？

中M貿易戰的關系。像騰訊、字節、阿里，他們背靠的富士康、浪潮，是國產化的重要部分。滬X、東X、勝X、深X、生X、廣X（未上市），都是下一代（EGS）PCB為字節等主要供應商。最快到該Q3-Q4開始上量，最晚明年上量，利好中資PCB，臺商逐漸退出，價格比不上內資有優勢。景X、崇X、奧X、中X在去分一部分。未來是中資PCB很好的表現機會，浪潮已經取代了富士康最大的份額，目前浪潮還是很大的領先地位。文泰立訊等都是二線廠商，拼多多、美團等用低價去突破，目前還沒有比較大的優勢，未來大概率也是中資PCB廠來做。未來兩年不能說是服務器的爆發，但至少是中資PCB的機會。目前看有新設備就是加分，比如景X，中X都在珠海擴產。新設備對新板子良率有很大提升。

4、Eagle stream進度？

EGS從歐美開始HP、微軟，M4拉升至M6，Q3-Q4開始上量，20%滲透率。24年開始逐漸突破。

騰訊、阿里、字節，明年提升ESG，到時候全球就 40-50%滲透率，25年70-80%。

有一些去庫存后，去年庫存已經消化的差不多了，包括英偉達股價推動，所以二級市場表現不錯。

5、覆銅板單價？

M4為1的話，M6為1.3倍。

6、AI服務器PCB區別？

OPEN AI的M公司，三個方案：

1.最高28層，跟交換機差不多層數相同，M8材料；

2. 24層， M7+FR4高TG（CTE很低）進行混壓 ；

3. 20層，M6+FR-4高TG（CTE很低）。

為什么不是英偉達來做，他們M的團隊很強，剛開始要自己做。傳統的服務器剛才說才16層，差距還是非常明顯的。目前只有滬X，第二是全球第一的PCB廠，以及兩家臺系PCB廠。目前國內的除了滬X由于地緣zz還都做不了。

1800萬臺服務器的話，大概1%為AI服務器，明年可能逐年成長。AI服務器比例可能逐年增加。

7、浪潮的AI產品？

大概用M6-M7的產品?，F在不太可能用14層的PCB去做AI的服務器

8、ODM格局變化？

除了浪潮，阿里騰訊開始自己設計，然后讓ODM代工，以后中國PCB有更多機會。

9、國內服務器PCB梯隊？

T0滬X（中資歐美有能有訂單）

T1深X、生X

T2景X、崇X

T3勝X、奧X

10、Q：服務器和交換機的需求量？

交換機：服務器=1：32。交換機的需求，1800W/32

交換機一般28，32，40層

阿里騰訊開始自己做服務器交換機。AWS、META也開始自己設計交換機。

PCB能承接交換機的主要是滬X，只有他今年下半年有很大的量跑出來，包括新能源車的域控制器，他們也占到一席之位。他在H和中興量下來以后還是有很多技術，再去爭取別的東西時，別的客戶非常認可。

PCB層數增高，對電性能、銅箔粗糙度等有很多的要求，需要很多的經驗才能承接高層板，一直能超前3-4年，跟深X差不多，深X比較可惜的是由于地緣zz沒法參與歐美的一些企業。

11、AI服務器PCB是常規服務器價格的3倍左右？單臺1W？

應該是有，但是具體價格我不清楚，因為能做的真不多。

12、滬X在什么陣營，據說跟N家有供應？

兩年前就知道滬X在做N家。滬X和欣X在跟N家供GPU 產品4階HDI，4+4+4（價格應該比AI服務器版便宜），下一代6+8+6，類似手機的主板，但是當時主要是自己的普通產品。現在M家用的板子的量應該會比N家大。

13、國內其他的沒機會參加到歐美？臺系能不能做到大陸服務器？

勝X開始做N家顯卡部分，RTX4090還在做但是最近幾年不挖礦了，量有減少。目前應該N家的AI 板應該還沒做。未來中資應該有機會去做，浪潮的國產化做的很徹底，不止PCB，包括南X、華X CCL廠也有參與。

14、未來是阿里騰訊自研，還是傳統的浪潮更快會用國內的PCB板？

都有可能，不過阿里騰訊等他們自研是個趨勢，他們的話語權是越來越大，想去降本肯定是自研更便宜。尤其是海外。

15、滬X做的是N家的主板還是顯卡板？

以前是做顯卡，后面價格低了以后有些給了勝X。目前是滬X和欣X在做GPU，但是量不太大。

16、單臺服務器的PCB面積？

不太好算，層數也不太一樣，一般一個16層主板搭配4個14層的背板，大概1平米。

17、信驊月度數據負增長，全球服務器行業會不會負增長？

從滬X數據看，很多庫存已經消化。如果AI有量的話，下半年應該能起來，全年的一個情況不是很好算。但是不管量怎么樣，至少從PCB價值會有提升，因為價格比較貴。

18、交換機200-400-800的比例？

400G已經做了兩年，可能已經超過100G。歐美少量用800G，800G應該明年商用，目前1600G有概念但是還沒哪家在做。

19、AI服務器CCL端的情況？

M6等級以上，20-24層，PCB可能是普通的3-4倍價格。CCL的難度也有很大提升，M6等級以上的材料銅和樹脂對結合力有損耗，工藝難度和單價都有提升。國內廠商主要是生X最快，super low loss已經在認證；華X有推出材料，但是認證還需要時間。

審核編輯 ：李倩