近年來，以智能手機、平板電腦等移動電子設備為首的消費類電子產品市場高速增長，設備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。隨之而來的是，傳統PCB已經無法滿足產品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術，正在成為電子設備的主要連接配件。如今，許多行業基于高端激光焊接技術獲得了快速發展，而廣受好評的激光焊接在這些行業中得到了肯定和好評。

激光焊接之所以能成為焊接柔性印刷電路板(FPC)的必備設施之一，在于其具有多方面的優勢，如點控焊點更精確、無靜電威脅、程控焊接精度更高。

點控制焊點更精確

據了解，現在基本上所有的FPC柔性印刷電路板都是用激光焊接設備焊接的。這是因為激光焊接采用高密度、高熱量的激光束聚焦熔化錫焊料，而柔性電路板FPC的焊點可以用激光聚光燈直接聚焦，不僅有利于精確控制焊點，還有利于避免虛焊或假焊等現象。

沒有靜態威脅

柔性印刷電路板FPC不適合在焊接過程中發生靜電反應，而激光焊接技術之所以優于傳統焊接技術，是因為它采用了非接觸式焊接，大大降低了柔性印刷電路板FPC焊接時摩擦產生靜電的可能性。舊焊錫柔性線路板FPC報廢率高的原因是手工焊錫由于各種摩擦會產生大量靜電。

程序控制焊接精度更高

眾所周知，FPC面積小，很多零部件組裝企業如果選擇手工焊接，就需要聘請高科技焊接人才。然而，激光焊接不受柔性印刷電路板FPC尺寸的影響。它采用程序控制，光斑可控制在微米級，因此比手工焊接更有利于控制焊接精度和焊接效率。

審核編輯：湯梓紅