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一文解讀剛?cè)犭娐稲igid-Flex三大特征

xiaoyoufengs ? 來(lái)源:SiP與先進(jìn)封裝技術(shù) ? 2023-05-05 18:21 ? 次閱讀

剛?cè)犭娐?Rigid-Flex Printed Circuit Board可以簡(jiǎn)稱為Rigid-Flex,是單一電路板上既包含剛性基板也包含柔性電路的一種電路結(jié)構(gòu)形式。

Rigid-Flex 由于其具備短、小、輕、薄等特點(diǎn),受電子產(chǎn)品小型化、低功耗、高性能需求的推動(dòng),是電路基板技術(shù)發(fā)展的重要方向。

隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品功能越來(lái)越強(qiáng)大,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)及其連接也越來(lái)越復(fù)雜,對(duì)電路板提出了更高的要求,傳統(tǒng)的剛性PCB或者基板難以滿足產(chǎn)品需求,剛?cè)犭娐肪妥匀怀霈F(xiàn)了。

Rigid-Flex由剛性基板和柔性電路組成,柔性電路直接和剛性基板連接,無(wú)需接插件。

由于Rigid-Flex的柔性部分可靈活彎曲,安裝在Rigid-Flex上的元器件可以多種空間角度呈現(xiàn),比傳統(tǒng)的電子集成方式更加靈活,就如同多了一種維度,因此被稱之為“4D”集成。

在電子集成技術(shù)中,將帶有基板彎曲和折疊的集成技術(shù)定義為“4D”集成。

ELECTRONICINTEGRATION TECHNOLOGY

剛?cè)犭娐敷w積小、重量輕、能靈活彎曲,滿足復(fù)雜空間結(jié)構(gòu)的應(yīng)用,被廣泛用于現(xiàn)代化的電子設(shè)備,并成為移動(dòng)通信產(chǎn)品的理想選擇。 要正確地設(shè)計(jì)和應(yīng)用剛?cè)犭娐罚覀兪紫纫獙?duì)其基本特征有清晰的概念。 通過(guò)總結(jié),我將剛?cè)犭娐返幕咎卣鳉w結(jié)為三個(gè):Multi-bending(多彎曲),Multi-stackup(多層疊),Multi-zone(多區(qū)域)。

01

Multi-bending

多 彎 曲

Multi-bending(多彎曲)是剛?cè)犭娐方o人最直觀的印象,因?yàn)椴捎萌嵝噪娐返氖滓康木褪菑澢琑igid-Flex能夠輕松地彎曲、折疊和扭曲。

既然定義為Multi-bending,就不僅僅是少數(shù)幾個(gè)彎曲了,復(fù)雜的Multi-bending可以多達(dá)數(shù)十個(gè)彎曲,彎曲半徑和角度也有很大的范圍,小的彎曲半徑比基板厚度大不了多少,從外觀上看如同柔性電路折疊一樣,每個(gè)彎曲的角度也可以從0-180度靈活設(shè)計(jì)。

復(fù)雜的剛?cè)犭娐泛卸噙_(dá)幾十個(gè)彎曲,這些彎曲就如同蟒蛇一樣糾纏在一起,讓人眼花繚亂,分不清楚基板的頂面和底面,如果我們想象一下在剛?cè)犭娐飞闲凶撸舷伦笥視?huì)不斷變幻,就真的如同進(jìn)入"4D"空間一般。

無(wú)論彎曲如何復(fù)雜多變,有一個(gè)原則不可違背,電路的各個(gè)部分在空間不能出現(xiàn)干涉。因此,設(shè)計(jì)彎曲時(shí)需要考慮彎曲的位置、方位、角度、半徑等多種因素,另外,材料的厚度、材質(zhì)等也是制約彎曲的重要因素。

此外,在彎曲的區(qū)域一般是禁止放置過(guò)孔和元器件的,我們稱之為Via keepout(過(guò)孔避讓)和Component keepout(器件避讓)。

02

Multi-stackup

多層 疊

Multi-stackup多層疊,是指在基板的不同區(qū)域,其層數(shù)和厚度是不同的,即基板需要定義多種層疊結(jié)構(gòu)。

無(wú)論何種基板,至少有一種層疊結(jié)構(gòu),例如我們常見的4層板、6層板、8層板都會(huì)對(duì)應(yīng)一種層疊結(jié)構(gòu)layer stackup,我們稱之為單一層疊結(jié)構(gòu),Single stackup,如下圖所示。

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Single stackup

對(duì)于剛?cè)犭娐坊澹瑒t常采用多種層疊結(jié)構(gòu),Multi-stackup,即在基板的不同位置,其厚度和層疊結(jié)構(gòu)是不同的,如下圖所示。厚的層疊通常應(yīng)用于剛性基板部分,柔性電路部分的層疊則會(huì)比較薄,適合彎曲折疊。

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Multi-stackup

多層疊結(jié)構(gòu)Multi-stackup可能會(huì)多達(dá)十多種,只要層疊厚度不同,或者層疊中材料不同,就需要定義一種新的層疊。

所有這些層疊結(jié)構(gòu)中,我們可以新定義層疊,也可以刪除層疊,但有一個(gè)層疊是不可被刪除的,并且始終處于默認(rèn)的位置,該層疊稱為主層疊Primary stackup。

Primary stackup在多層疊和單一層疊中都存在,單一層疊只有Primary stackup,多層疊則為Primary + otherstackups。

03

Multi-zone

多區(qū) 域

上文中我們描述的了Multi-stackup多層疊,是指在基板的不同區(qū)域,采用不同的層疊結(jié)構(gòu),其層數(shù)和厚度是不同的。那么,不同的層疊如何體現(xiàn)在在具體的區(qū)域呢?就引出多區(qū)域Multi-zone的概念。

對(duì)于整個(gè)剛?cè)犭娐罚鶕?jù)功能需要將其分割成不同的區(qū)域 zone,每個(gè)區(qū)域指定不同或者相同的層疊結(jié)構(gòu),這樣不同的層疊就分配到了具體的區(qū)域。

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Multi-zonedefinition

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Assign stackup to each zone

Rigid-Flex的區(qū)域劃分需要在基板上繪制圖形zone shape,然后再指定stackup。那么,對(duì)于基板上沒(méi)有繪制zone shape的區(qū)域如何定義層疊呢,那就是默認(rèn)的Primary stackup。

因此,我們知道,對(duì)于剛?cè)犭娐穪?lái)說(shuō),并非所有的區(qū)域都需要定義zone,對(duì)于沒(méi)有定義zone的區(qū)域,其層疊為默認(rèn)的Primary stackup。

從物理結(jié)構(gòu)上來(lái)說(shuō),Multi-stackup是在基板的Z軸定義的,Multi-zone是在基板的XY 平面定義的,它們是相對(duì)獨(dú)立的,但又相互依存。

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一般,我們先定義multi-stackup,再定義Multi-zone,然后將zone和stackup相互映射。Multi-stackup和Multi-zone是相互依存的,雖然它們可以獨(dú)立存在于設(shè)計(jì)工具中,但如果沒(méi)有一個(gè),另一個(gè)就會(huì)失去原本的功能。

Summary

總 結(jié)

Multi-bending(多彎曲),Multi-stackup(多層疊),Multi-zone(多區(qū)域)是剛?cè)犭娐稲igid-Flex最基本的三個(gè)特征。

隨著人工智能AI技術(shù)的快速發(fā)展,機(jī)器人必將走進(jìn)千家萬(wàn)戶,成為人類社會(huì)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。由于機(jī)器人需要像人類一樣活動(dòng),并且每個(gè)關(guān)節(jié)都需要通過(guò)電路來(lái)驅(qū)動(dòng),剛?cè)犭娐?Rigid-Flex將是不可或缺的,其市場(chǎng)需求也必然會(huì)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。





審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:干貨分享丨一文解讀剛?cè)犭娐稲igid-Flex三大特征

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