DSPIC33通道系列DSC的雙核

設(shè)計(jì)高端嵌入式控制應(yīng)用的主要挑戰(zhàn)之一是集成來自不同開發(fā)團(tuán)隊(duì)的軟件。在使用無線電源、服務(wù)器電源、無人機(jī)和汽車傳感器等復(fù)雜算法的復(fù)雜應(yīng)用中，一個(gè)團(tuán)隊(duì)通常專注于開發(fā)時(shí)間關(guān)鍵型控制代碼，而另一個(gè)團(tuán)隊(duì)則負(fù)責(zé)處理其他功能（如內(nèi)務(wù)管理、診斷和通信）的代碼。在這種情況下，具有兩個(gè)內(nèi)核的微控制器（MCU）是理想的解決方案，因?yàn)樗峁┝烁叩男阅埽瑫r(shí)使多個(gè)軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)能夠同時(shí)處理要求苛刻的電源、電機(jī)控制和其他嵌入式設(shè)計(jì)。我們的dsPIC33CH系列DSC的每個(gè)成員都有兩個(gè)內(nèi)核 - 主內(nèi)核和次內(nèi)核。該系列DSC經(jīng)過專門設(shè)計(jì)，允許由單獨(dú)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立開發(fā)代碼，然后無縫集成到單個(gè)設(shè)備中。主內(nèi)核執(zhí)行用戶界面、系統(tǒng)監(jiān)控和通信功能，可根據(jù)最終應(yīng)用的要求進(jìn)行定制。這樣可以釋放輔助內(nèi)核來執(zhí)行時(shí)間關(guān)鍵型控制代碼。

例如，次級(jí)內(nèi)核可用于管理數(shù)字電源中的計(jì)算密集型算法，而控制器內(nèi)核獨(dú)立管理 PMBus? 協(xié)議棧并提供系統(tǒng)監(jiān)控功能。此方法可提高整體系統(tǒng)性能和響應(yīng)能力。在單個(gè)封裝中將整體工作負(fù)載分布到兩個(gè) DSC 內(nèi)核還可以提高功率密度（通過允許更高的開關(guān)頻率），從而減小組件尺寸。

dsPIC33CH系列還設(shè)計(jì)用于執(zhí)行實(shí)時(shí)系統(tǒng)更新。這對于在不能容忍停機(jī)的應(yīng)用中必須進(jìn)行固件更新的電源尤其重要。例如，在汽車風(fēng)扇或泵中，次級(jí)內(nèi)核管理時(shí)間關(guān)鍵型速度和轉(zhuǎn)矩控制，而控制器管理通信（例如CAN FD）、系統(tǒng)監(jiān)控和診斷功能。下面列出了更多用例。

這種雙核方法可以無縫地協(xié)同操作，從而可以使用先進(jìn)的算法，從而提高效率和整體系統(tǒng)響應(yīng)能力。dsPIC33CH器件中的新內(nèi)核提供了比上一代DSC更高的性能。 增強(qiáng)的功能包括：

額外的上下文選擇寄存器，以提高中斷響應(yīng)能力

加速數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） 性能的新指令

指令執(zhí)行速度更快

更高的集成度

除了支持CAN FD通信外，每個(gè)內(nèi)核還提供先進(jìn)的外設(shè)，這有助于降低系統(tǒng)成本和電路板尺寸。其中包括高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC）、帶波形生成的數(shù)模轉(zhuǎn)換器 （DAC）、模擬比較器、模擬可編程增益放大器和高分辨率脈寬調(diào)制 （PWM） 硬件。這些專用外設(shè)和雙核通過改進(jìn)的監(jiān)控使設(shè)計(jì)更加穩(wěn)健，并實(shí)現(xiàn)更多冗余，從而有助于實(shí)現(xiàn)功能安全目標(biāo)。dsPIC33CH系列配備64至512 KB閃存，采用28種不同的封裝尺寸，引腳范圍為80至5引腳，外形尺寸小至5 mm×<> mm。

支持工具和生態(tài)系統(tǒng)

這些 DSC 由我們的 MPLAB 開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)提供支持，其中包括免費(fèi)、可下載且屢獲殊榮的 MPLAB X 集成開發(fā)環(huán)境 （IDE） 和 MPLAB? 代碼配置器。dsPIC33CH 好奇心板 （DM330028） 是一個(gè)經(jīng)濟(jì)高效且靈活的開發(fā)平臺(tái)，是探索 dsPIC33CH 系列功能和快速創(chuàng)建逼真的產(chǎn)品原型的理想起點(diǎn)。

我們?yōu)?a target="_blank">電機(jī)控制應(yīng)用提供以下設(shè)計(jì)工具：

dsPIC33CH128MP508 電機(jī)控制插件模塊 （MA330039）

dsPICDEM? MCLV-2 開發(fā)板 （DM330021-2)

dsPICDEM MCHV-2 開發(fā)板 （DM330023-2）

dsPICDEM MCHV-3 開發(fā)板 （DM330023-3）

dsPIC33CH128MP508通用插件模塊（MA330040）也可與Explorer 16/32開發(fā)板（DM240001-2）配合使用。

審核編輯：郭婷