蔣修國 /文

編者注：對于PCB layout工程師而言，絕大數的時候都局限于長度限制，等長，包地，過孔數量等等，其實，很多時候這些都不是一成不變的，換個角度，會有不一樣的結果。

有一位微信好友問我：他們的PCB板上的USB3.0布線長度超標了200mil，在他們的產品上有沒有風險？對于這類反手就給了一個回復：你猜！！！當然，這不太符合一位SI工程師的作風，一般要回復他一句至理名言：It depends!

當然，話是這么說，其實這個問題的根源在于很多工程師并沒有特別理解“傳輸線長度標準范圍”的這一概念。

翻遍各類總線規范，基本找不出總線對長度的定義，那么這些長度的標準又來自于哪里呢？當然，大概歸納起來就兩個來源，一個是芯片設計手冊，所謂的designguide；另一個來源就是本公司（或者個人）的經驗。但是，不管是哪一種，都會在一些不相同的應用場景時，存在一些偏差。比如如下是兩個不同平臺的設計手冊針對PCIE3.0的要求：

顯然，平臺A最長只能12inch，而平臺B的可以達到17inch。所以如果工程師把B平臺的規則放到A平臺上，這就會導致長度超標，最終有可能導致產品設計失敗。而如果把A平臺的規則放置到B平臺上進行設置，雖然功能可能可以調試出來，但是如果非得要設計到17inch的長度，就會導致成本增加。

回到開始的那個問題，之所以會那樣回答，就是因為在什么都不清楚的情況下，只能像算八字一樣掰著手指算一算就猜。

那規范中這些長度是如何給出來的呢？為什么每一個芯片平臺又不一樣呢？這其實就與每一顆芯片的驅動能力有關。所以我們在一些總線規范中會看到有對總線的損耗有一個要求，在《ADS信號完整性仿真與實戰》一書中也有給大家介紹到這個問題。如下圖所示：

規范中定義了這個損耗，在設計的時候產品的時候，就按照這規范以及實際電路的設計來確定PCB設計的長度等，這里要補充說明下，損耗不僅僅與長度有關系。這時就通過仿真能快速地獲得這個設計的長度要求，從而得出設計的規則。

下面以HCB的要求為例，通過仿真來簡單介紹下。在仿真工具（ADS）中建立一個仿真模型，如下圖所示，傳輸線的總長度為1120mil，PCB材料的介質損耗角為0.02：

仿真得到的結果如下圖所示，紅色的曲線為規范要求，藍色的曲線為傳輸仿真獲得的結果。

顯然，這時傳輸線的總長度為1120mil是符合要求的。那當長度變為1750mil時，我們看看結果會變成什么樣呢？

仿真得到的結果如下圖所示，紅色的曲線為規范要求，藍色的曲線為傳輸仿真獲得的結果。

從上面這個結果可以看到，這個長度的損耗遠遠超過了規范要求的數值。這樣設計出來的產品肯定是不符合設計要求的。所以到這里，可能很多工程師就會說這個長度太長了，顯然不能滿足設計要求。結果真是這樣的嗎？如果把PCB材料的介質損耗角變為0.01時，長度還是為1750mil，如下圖所示：

仿真得到的結果如下圖所示，紅色的曲線為規范要求，藍色的曲線為傳輸仿真獲得的結果。

從以上結果我們可以看到顯然，即使長度變長了，只要改變PCB材料參數，結果同樣也是符合規范要求的。

綜上所述，在不同的條件下，不管傳輸線的長度是1120mil還是1750mil，它們都有可能滿足規范或者設計系統的要求。所以我們不能單一地以某一長度來作為設計的準則，而是要根據實際設計的情況來確定。通過對實際情況的了解，通過建模仿真，就可以打破一些設計規則的約束，從而獲得符合自己特定場景的應用。

當然，并不是所有的規范都有一個非常明確的損耗要求，如果沒有這個損耗要求的時候怎么辦呢？大家可以在留言區說說你們的看法，后續我會再與大家分享。

審核編輯：湯梓紅