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面向百萬(wàn)像素膠體量子點(diǎn)焦平面的片上諧振腔增強(qiáng)技術(shù)

MEMS ? 來(lái)源:MEMS ? 2023-05-08 14:17 ? 次閱讀

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與現(xiàn)有分子束外延材料不同,膠體量子點(diǎn)可與互補(bǔ)金屬-氧化物-半導(dǎo)體(CMOS)讀出電路實(shí)現(xiàn)直接片上電學(xué)互聯(lián),并可利用CMOS讀出電路表面的鈍化層與金屬層形成諧振腔,提升量子點(diǎn)薄膜的光學(xué)吸收。該研究以“Megapixel large-format Colloidal Quantum-dot Infrared Imagers with Resonant-cavity enhanced Photoresponse”為題發(fā)表于APL. Photonics期刊。該論文的第一作者及共同一作為北京理工大學(xué)碩士生羅宇寧和北京理工大學(xué)碩士生譚伊玫,通訊作者為中芯熱成科技(北京)有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯熱成”)劉雁飛及北京理工大學(xué)唐鑫教授。量子點(diǎn)焦平面陣列包含1280 × 1024約133萬(wàn)個(gè)像素,并可實(shí)現(xiàn)室溫運(yùn)行、截止波長(zhǎng)2.5 μm、高分辨率、高靈敏度的短波紅外成像。

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圖1 a.諧振腔增強(qiáng)的碲化汞膠體量子點(diǎn)紅外探測(cè)器結(jié)構(gòu)及制備流程示意圖;b.探測(cè)器界面示意圖;c.諧振腔電場(chǎng)分布仿真結(jié)果;d.不同光學(xué)間隔厚度下量子點(diǎn)薄膜光學(xué)吸收仿真結(jié)果。

自動(dòng)駕駛環(huán)境監(jiān)測(cè)工業(yè)檢測(cè)等領(lǐng)域,紅外探測(cè)及紅外成像受到了越來(lái)越多的關(guān)注。膠體量子點(diǎn)由于具有液相加工、硅基兼容等優(yōu)勢(shì),可以提供一條不同于傳統(tǒng)外延材料的技術(shù)路線(xiàn)。通過(guò)旋涂等方式將量子點(diǎn)薄膜制備到讀出電路表面,量子點(diǎn)薄膜即可與讀出電路實(shí)現(xiàn)電學(xué)互聯(lián)。據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道,北京理工大學(xué)與中芯熱成研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作,提出通過(guò)將碲化汞(HgTe)與大陣列(1280 × 1024)CMOS讀出電路耦合,實(shí)現(xiàn)高分辨率的紅外探測(cè)器制備,提升探測(cè)器制造規(guī)模,實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)加工,極大地降低紅外探測(cè)器的生產(chǎn)成本,提升紅外探測(cè)器的有效像元率和產(chǎn)品合格率。更進(jìn)一步,利用CMOS讀出電路表面鈍化層和金屬金屬層,形成法布里-珀羅諧振腔,增強(qiáng)量子點(diǎn)薄膜特定波段的光學(xué)吸收,提升探測(cè)器的性能。

通過(guò)將量子點(diǎn)溶液涂覆在讀出電路表面并經(jīng)過(guò)一配體交換溶液處理(圖1.a),量子點(diǎn)可與讀出電路形成電學(xué)互聯(lián)。通過(guò)讀出電路表面的鈍化層(SiO2, Si3N4)和金屬層構(gòu)成諧振腔(圖1.b),可以增強(qiáng)量子點(diǎn)薄膜的光學(xué)吸收(圖1.c),通過(guò)調(diào)整鈍化層的厚度,利用諧振腔干涉峰實(shí)現(xiàn)對(duì)不同紅外波段的吸收增強(qiáng)(圖1.d)。由于塊體材料帶隙為零,碲化汞(HgTe)膠體量子點(diǎn)可以實(shí)現(xiàn)寬光譜短波紅外、中波紅外及長(zhǎng)波紅外探測(cè)器制備。

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圖2 a.探測(cè)器成像示意圖;b-d.短波紅外外景成像;e. ISO-12233分辨率測(cè)試卡成像效果;f.鹽(左)和糖(右)的短波紅外圖像和可見(jiàn)光圖像;g.不同材質(zhì)深色布料短波紅外圖像和可見(jiàn)光圖像;h.有癟痕的蘋(píng)果短波紅外圖像和可見(jiàn)光圖像。

圖2展示了該探測(cè)器在室外和室內(nèi)的良好成像能力。基于不同的紅外透過(guò)率及反射率,建筑物、植物和云在紅外圖像中呈現(xiàn)出不同的灰度值,可清晰分辨(圖2.b-d)。由于較高的大氣透過(guò)率,短波紅外展現(xiàn)出優(yōu)于可見(jiàn)光的遠(yuǎn)距離成像能力且建筑物的細(xì)節(jié)也可以在紅外圖像中呈現(xiàn)出來(lái)(圖2.d)。該探測(cè)器的水平分辨率和垂直分辨率為42 lp/mm(每毫米線(xiàn)對(duì))和40 lp/mm (圖2.e)。

基于化學(xué)鍵在短波紅外波段吸收的差異,該探測(cè)器在食品安全、工業(yè)檢測(cè)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。肉眼難以分辨的糖和鹽,由于組成鹽的離子鍵在紅外呈現(xiàn)高透過(guò)率而組成糖的C-H共價(jià)鍵在紅外吸收很強(qiáng),因此在紅外圖像中鹽呈現(xiàn)白色而糖呈現(xiàn)黑色,二者可以輕易區(qū)分(圖2.f)。不同材質(zhì)的布料在紅外圖像中也呈現(xiàn)出不同的灰度值(圖2.g 布料材質(zhì)從左到右、從上到下依次為:絲綢、棉綸、氨綸、羊毛、棉、滌綸)。由于水在短波紅外吸收強(qiáng),該探測(cè)器可用于果蔬質(zhì)量的非破壞、非接觸式檢測(cè)(圖2. h)。

該項(xiàng)研究的突破能夠極大地簡(jiǎn)化紅外探測(cè)器制備流程,實(shí)現(xiàn)低成本、高工藝合格率、可大規(guī)模生產(chǎn)的高性能紅外探測(cè)器,為紅外探測(cè)器制備提供了一個(gè)全新的技術(shù)路線(xiàn)。同時(shí)該工作得到了中芯熱成在焦平面探測(cè)器制備和焦平面成像系統(tǒng)測(cè)試方面的大力支持。中芯熱成是國(guó)內(nèi)首家專(zhuān)注于紅外量子材料成像芯片領(lǐng)域的高科技企業(yè),專(zhuān)注于新型紅外量子材料器件制備及封裝技術(shù),圍繞低維量子材料推出下一代低成本、高分辨率短波及中波紅外成像芯片解決方案,突破傳統(tǒng)半導(dǎo)體倒裝鍵合工藝,開(kāi)展低成本硅基讀出電路片上集成式紅外芯片的封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)。目前已完成320 × 256、640 × 512、1280 × 1024陣列規(guī)模短波紅外、中波紅外等焦平面陣列研發(fā)工作,并具備批量生產(chǎn)能力。





審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:面向百萬(wàn)像素膠體量子點(diǎn)焦平面的片上諧振腔增強(qiáng)技術(shù)

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