電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）前不久，歐盟正式批準(zhǔn)了針對芯片行業(yè)的430億歐元投資計劃，欲求重振歐洲地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。盡管坐擁ASML這一EUV***寡頭企業(yè)，也是諸多半導(dǎo)體巨頭的大本營所在，全球半導(dǎo)體中卻只有10%是在歐洲制造的，而且大部分還是成熟工藝的汽車芯片。歐盟旨在通過這一計劃，將這個數(shù)字于2030年提高到20%。

歐洲本土晶圓廠

從地理位置分布就可以看出，絕大多數(shù)歐洲本土晶圓廠都建在德國、英國、意大利和法國等地方，尤其是德國，諸如格芯、英飛凌、博世、TI等廠商都在德國建有晶圓廠。但從建設(shè)時間上卻也能看出，歐洲這些年在本土建立的新廠并不多，這樣的產(chǎn)能輸出，也難怪全球半導(dǎo)體只有10%是在歐洲制造的。

為此，發(fā)力本土的晶圓制造也就成了歐洲芯片法案中的重要手段之一，但還是存在一些客觀問題。首先，歐洲本土的半導(dǎo)體公司設(shè)計5nm乃至7nm的先進工藝芯片數(shù)量要遠少于美國、中國市場，而歐洲本土也沒有制造這類半導(dǎo)體的實力。哪怕有了制造先進工藝的實力，也主要會流向其他市場，因為本土缺少這類fabless公司，且無關(guān)體量。

其次，要想實現(xiàn)更加先進的芯片制造，無疑需要投入大量的資金來完成，即便有了這430億歐元的投資，也沒法憑空把先進工藝的晶圓廠隨手建成。就拿美國建廠為例，不少赴美建廠的晶圓廠都遇到了人才與建設(shè)成本過高的問題，如果硬要追求先進工藝的話，很可能會讓補貼都打水漂。

新血液的注入

從去年的一眾新聞中就能看出，在歐盟的大力推動下，已經(jīng)有不少半導(dǎo)體公司開始了行動，比如英特爾、英飛凌、格芯和意法半導(dǎo)體等公司，不過由于市場環(huán)境飛速變化，這些公司的計劃或多或少都出現(xiàn)了一些改動。

就拿英特爾為例，2022年英特爾宣布計劃在歐洲投入330億歐元，用于擴展其現(xiàn)有業(yè)務(wù)并建設(shè)新的半導(dǎo)體工廠。英特爾原計劃在德國建造兩個大型晶圓廠，用于20A及之后的先進工藝節(jié)點。其中位于馬格德堡的晶圓廠原計劃今年上半年開始動工，2027年完工，如今卻已經(jīng)被推遲到了2024年。

德國也計劃為其建廠計劃投入68億歐元的補貼，但據(jù)最新報道，由于更高的能源與建設(shè)成本等因素，英特爾要求德國將這一政府補貼提高到100億歐元以上。畢竟目前的英特爾已經(jīng)開始了嚴格的成本控制，去年的產(chǎn)能擴張計劃在今年看來似乎并沒有那么吸引人了。

同樣在今年四月底，歐盟同意法國在補助規(guī)則下，支持意法半導(dǎo)體和格芯在法國建設(shè)新的晶圓廠。該補助將以直接辦款的形式發(fā)送給意法半導(dǎo)體和格芯，從而支持這一總計74億歐元的項目。由于項目開展不久，預(yù)計這一新的300mm法國晶圓廠要在2027年才能滿載運行，但可以基于FD-SOI工藝為歐洲輸出高性能的芯片，并實現(xiàn)62萬片晶圓的年產(chǎn)量。

不過，這樣的補助也不是隨便給的，意法半導(dǎo)體和格芯必須同意一些款項，包括：1.在半導(dǎo)體短缺的情況下，優(yōu)先滿足歐洲訂單；2.不能止步于此，仍需要繼續(xù)投入下一代FD-SOI技術(shù)的研發(fā)；3.需要為歐洲的中小型企業(yè)和第三方提供一些生產(chǎn)環(huán)境進行測試和開發(fā)，支持其研發(fā)活動，從而進一步增強歐洲半導(dǎo)體生態(tài)。由此可以看出，歐盟也知道，無論是本土建廠還是引入其他晶圓廠的話，都很難去追GAA之類的先進工藝。

再以臺積電為例，在赴美建廠之后，傳言會與恩智浦、博世和英飛凌等公司合作在德國建廠，主打28nm左右的成熟工藝。但直到現(xiàn)在也沒有確定下來，況且隨著今年半導(dǎo)體需求有所放緩，或許很難把這一項目成功落地。

小結(jié)

歐洲想要找回其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位，并保證本土供應(yīng)鏈安全的心思可以理解，但很多時候還是需要考慮市場環(huán)境。歐洲不乏半導(dǎo)體大廠，缺的是更多的芯片初創(chuàng)公司去反哺其生態(tài)。

過去因為半導(dǎo)體短缺提出的計劃有很明顯的急迫感，但目前汽車芯片等半導(dǎo)體的產(chǎn)能已經(jīng)可以滿足要求，這終究還是一個未雨綢繆又風(fēng)險極高的計劃，依我看來，歐盟或許會更小心地對待之后的半導(dǎo)體制造類投資。