一個完整的PCB產品設計，其涉及的知識點十分廣泛，比如布局的規范性、布線、過孔、疊層及阻抗設計、EMI防護設計、DFM可制造分析等，整個過程中將會遇到非常多的難題，相信很多工程師朋友也因此而感到十分煩惱。那么，如果擁有一份嚴謹而全面的PCB設計指導大全，并包含完善的問題解決系統，相信絕大部分設計隱患，都將迎刃而解！

所以華秋電子聯合瑞芯微、凡億重磅發布了PCB設計秘籍：《RK3588PCB設計指導白皮書》，目的就是為了幫助開發者更好地規范利用RK3588開發產品，提高所設計的PCB質量，在實戰中鞏固及提高PCB設計水平。該白皮書囊括了眾多PCB設計與實戰的內容，全面豐富，干貨滿滿！

RK3588是一款采用arm架構的通用型SoC，具備8核Arm架構，在計算、感知、顯示、連接、多媒體、操作系統等方面有顯著亮點，是對原有的RK3399pro超大幅度升級，可以無縫替代3399在云終端、一體機、PC、服務器的位置。作為一款通用芯片，只有高性能應用場景才能讓其潛力最大程度得到發揮。

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PCB從設計到實戰，一份白皮書就夠了

《RK3588PCB設計指導白皮書》目錄

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光看這份不明覺厲的PCB設計與實戰干貨白皮書目錄，小編就只想大喊三個字：泰酷辣！

在該白皮書中，可以收獲以下知識點：

全面學會RK3588 PCBLayout通用布局規范

如何做好RK3588 PCB疊層與阻抗設計？

如何搞定RK3588高速信號布線？

芯片電源RK3588 PCB設計指南

RK3588 EMI/ESD/EMC設計建議

......

順便也給大家簡單介紹一下白皮書的部分內容吧~如需獲取完整版，還請掃描文末二維碼，免費領取白皮書哦！

1

RK3588 PCB設計通用布局規范

在PCB的布局設計中，元器件的布局至關重要，它不僅決定了板面的整齊美觀程度和印制導線的長短與數量，還對整機的可靠性有一定的影響。一塊好的電路板，除了實現原理功能之外，還要考慮 EMI、EMC、ESD（靜電釋放）、信號完整性等電氣特性，也要考慮機械結構、大功耗芯片的散熱問題等。

所以針對PCB的通用性布局，白皮書中給出的一些建議，對于很多小白工程師是非常有用的！

2

RK3588 PCB疊層與阻抗設計

相信這部分內容是最讓大家頭痛的，很多新手工程師在設計疊層與阻抗的時候，都很難結合生產需求考慮全面，比如疊層結構是否能夠實現板上的所有阻抗需求，包括內層和外層、單端和差分線等；還有特定阻抗要求的差分對間的線寬/線距等問題。

但是通過白皮書的詳細拆解步驟和相關案例引導，一定能夠讓大家快速掌握要點進行實操！

3

RK3588 高速信號布線

大家都知道，高速信號布線時盡量要少打孔換層，換層優先選擇兩邊是GND的層面處理，盡量收發信號布線在不同層，如果空間有限，在收發信號走線同層時，應加大收發信號之間的布線距離，所以該白皮書在針對以上高速信號處理時，還有詳細列舉了其相關要求。

4

RK3588 電源PCB設計

電源是最容易被忽視的，電源是系統運行的重要組成部分，電源就像“人體的心臟”，為系統的硬件輸送血液（電），要是心臟（電源）運行不正常或供血（電）不足，會導致系統不運行或運行不穩定，所以在設計之前，應該對核心模塊峰值電流表進行知悉，供PCB Layout時評估線寬作用等。

5

RK3588接口的PCB設計

PCB電路接口設計一直屬于PCB設計中的重難點之一，該白皮書針對其設計建議，詳細列舉了Clock時鐘電路、Reset電路等的設計要求，還有DP1.4、PCIe、 HDMI等數十個不同接口的PCB設計處理，以及在PCB設計時所需注意的相關事項說明等，幾乎囊括了全部的知識點。

對于想要詳細學習這部分內容的伙伴來說，不得不說實在是太贊了！

為讓更多工程師快速學習并受益于《RK3588PCB設計指導白皮書》，2023年5月11日14:00，華秋電子通過直播形式進行了白皮書的專題分享，并特邀了三位PCB設計領域的專家，給大家詳細拆解PCB設計案例和相關實戰應用的科普！

RK3588專題直播，全程高能精彩無限

1

RK3588HDMI2.1和CPHY調試

該部分內容，是由瑞芯微的硬件研發中心SIPI負責人：余志華講師分享的，主要給大家介紹了HDMI2.1接口的應用場景和相關注意事項等，以及如何調試CPHY接口和難點應用，并在最后為參與直播的伙伴們，進行了精彩的答疑互動，收獲了眾多好評！

2

RK3588 主板的PCB設計思維解析

這個議題，是由凡億的PCB設計專家：黃勇講師講解的，他主要圍繞RK3588芯片的相關功能、應用范圍等進行分享，同時也詳細介紹了RK3588主板PCB設計白皮書的難點與要點分析，以及PCB設計模塊化思維、布局布線分析、高效快速進行PCB設計的重要性與方法解析等板塊內容！

3

RK3588 PCB疊層及阻抗設計

最后但同樣精彩的內容，是由我們華秋電路的PCB設計專家：周煒專講師分享的，包含關于DFM疊層阻抗模塊應用的輔助介紹，以及常用疊層設計介紹，還有大家最關心的阻值匹配問題演示等，同時針對實操案例和參與直播伙伴們遇到的相關技術問題，都做了非常詳細的解答！

以上這么多精彩的內容，如果不想錯過的話，可以點擊下方圖片，查看完整直播回放哦！

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當然，咱們除了有滿滿的干貨內容和豐富的實戰講解外，還會附帶RK3588demo板的PCB開源設計文件給到大家哦~

快叫上身邊想要提升PCB設計的伙伴們，點擊下方圖片，免費領取完整白皮書，一起學習進步吧！

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活動時間：5月11日— 6月30日

活動對象：華秋新用戶

參與條件①：設計方案采用RK3588/RK3568/RK3566/RK3399/RK3399pro/RK3288芯片之一

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