3DX-RAY檢測(cè)技術(shù)，該技術(shù)采用分層技術(shù)，將光束聚焦到任何一層，并將相應(yīng)的圖像投影到高速旋轉(zhuǎn)的接收面上。由于接收面的高速旋轉(zhuǎn)，位于焦點(diǎn)的圖像非常清晰，而其他層的圖像被消除，因此3D檢測(cè)方法可以獨(dú)立成像電路板兩側(cè)的焊點(diǎn)。主要檢測(cè)方式事通過軟件算法計(jì)算出來產(chǎn)品不良，而不像2D那樣靠圖片方式看出不良。

新的在線式3DX-RAY檢測(cè)技術(shù)，隱藏的細(xì)間距焊點(diǎn)可以更準(zhǔn)確地平面3D分析，如BGA，QFNs和堆疊封裝（PoP），大大提高了X射線圖像質(zhì)量。

3DX-RAY除了檢查雙層和多層電路板外，還可以檢查不可見的焊點(diǎn)，如BGA等進(jìn)行多層圖像“切片”檢測(cè)，即對(duì)BGA徹底檢查焊接連接的頂部、中部和底部。同時(shí)，該方法還可以測(cè)量通孔（FIE）焊點(diǎn)，檢查焊料在通孔中是否飽滿，從而大大提高焊點(diǎn)的連接質(zhì)量。

審核編輯黃宇