季豐電子硬件研發事業部有專門從事仿真業務的團隊,負責硬件電路的電氣完整性。
仿真的主要應用
在方案制定的時候可以進行前仿真,指導電路設計和器件板材的選取,Layout完成以后,對PCB版圖進行后仿真,確認PCB設計是否滿足設計的要求,同時再次確認是否滿足原理性的要求。達到設計要求以后就可以投板制造,提高PCB設計的一次性成功率。
仿真業務范圍:
信號完整性仿真
電源完整性仿真
寄生參數仿真
熱仿真
全鏈路仿真
根據客戶提供的IBIS模型,pkg和socket的S參數文件,提取PCB上的S參數進行全鏈路仿真。
仿真案例介紹:
客戶的SI需求:
IL(Insertion Loss,插入損耗)
RL(Return Loss,回波損耗)
Crosstalk(串擾)
TDR(單端信號)
TDR(差分信號)
客戶的PI需求
IR DROP
PDN結果
審核編輯:彭靜
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原文標題:季豐電子仿真業務介紹
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