如果你在i.MX RT1xxx板卡上嘗試過從SD/eMMC卡啟動，你會發現一個奇怪的現象：通常在BOOT_MODE[1:0]設置為從串行NOR Flash啟動，如果在Flash中沒有可啟動App情況下，芯片會自動轉入串行下載模式，但是如果此時SD/eMMC卡槽中插著存有可以正常運行的App程序，此時芯片是可以正常啟動的，并且啟動是 SD/eMMC里的程序，這是怎么回事？

今天就跟大家介紹下導致這個現象背后的神秘力量——SDMMC manufacture mode（出廠模式）。

注：只有i.MX RT四位數的產品支持SDMMC出廠模式。

回顧i.MX RT的啟動設備

所有i.MX RT系列均沒有內部非易失性存儲器，需要配置一個外部存儲器存放啟動代碼，這個外部存儲器我們也稱作啟動設備。 i.MX RT 支持的啟動設備類型非常多，并且因為啟動設備受板級環境影響可能導致啟動代碼讀取異常，因此i.MX RT上設計了多級啟動保障，如下圖所示： 芯片上電之后，首先按照BOOT_MODE引腳的配置，執行Primary Boot即第一級啟動流程；當第一級流程啟動失敗后，則進入第二級Recovery Boot啟動流程；如果第二級啟動仍然失敗，則將進入Manufacture Boot啟動流程，嘗試從SD/eMMC啟動。 以下將具體談談這個第三級的，出廠啟動模式。

何為SDMMC出廠模式

i.MX RT1xxx系列支持的一級啟動設備有很多：串行NOR/NAND、并行NOR/NAND、SD/eMMC，當這些一級啟動設備中的App未能正常啟動時，為了保證系統仍能運行正常，將會自動進入備份啟動方案（默認沒開啟，需要主動運行eFuse 開啟），我在之前介紹過一期《從Serial(1-bit SPI) EEPROM/NOR恢復啟動》。

如果這個備份啟動方案仍然失敗了怎么辦？那就需要進入今天的主角，第三級也是最后一級啟動方案-SDMMC manufacture方式啟動（默認開啟，可以啟動eFuse關閉。對于RT1050系列，配置在eFuse 0x470[3]-Disable SDMMC Manufacture mode），簡單說就是i.MX RT會做最后的努力：嘗試從SD/eMMC中啟動App。 需要注意的是這個SDMMC manufacture啟動方式和作為《一級啟動設備 SD/eMMC 方式》兩者區別如下： 一級啟動設備SD/eMMC可以有很多用戶配置（由BT_CFG引腳或者eFuse決定），但是SDMMC manufacture啟動與用戶配置完全無關，其固定從uSDHC1口以1bit bus width，3.3V模式去讀取啟動 App。

何時進入SDMMC出廠模式

在i.MX RT芯片參考手冊System Boot章節可以找到如下流程圖，圖中介紹了兩種進 入SDMMC manufacture模式的途徑。 第一種途徑是在BOOT_MODE[1:0]=2'b10（或者BOOT_MODE[1:0]=2'b00且BT_FUSE_SEL=1'b1）時，主啟動設備以及備份啟動設備（假設已使能）均失敗的情況下自動進入，這種方法屬于被動式進入，當然這也是該模式的主要用意。 第二種途徑是在BOOT_MODE[1:0]=2'b00且BT_FUSE_SEL=1'b0時，主動進入 SDMMC manufacture模式，這有點將該模式升級成一級啟動設備地位的感覺。 ? 最后提一下，i.MX RT上的SDMMC manufacture模式特性完全繼承自i.MX系列，我們知道在MPU世界里使用SD卡場景非常多，因此使能這個功能很自然，在i.MX RT上如果應用里也有SD卡相關設計，那么不妨也關注下這個特性，可以多一重保障。? ??