封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別、基底、外殼、引線材料，強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內，從而實現一整個芯片系統。 與MCM相比，SiP一個側重點在系統，能夠完成獨立的系統功能。 除此之外，SiP是一種集成概念，而非固定的封裝結構，它可以是2D封裝結構、2.5D封裝結構及3D封裝結構。可以根據需要采用不同的芯片排列方式和不同的內部互聯技術搭配，從而實現不同的系統功能。一個典型的SiP封裝芯片如圖所示。

SiP封裝可以有效解決芯片工藝不同和材料不同帶來的集成問題，使設計和工藝制程具有較好的靈活性。與此同時，采用SiP封裝的芯片集成度高，能減少芯片的重復封裝，降低布局與排線的難度，縮短研發周期。從封裝本身的角度看，SiP可以有效地縮小芯片系統的體積，提升產品性能，尤其適合消費類電子產品的應用，越來越被市場所重視，也成為未來熱門的封裝技術發展方向之一。