汽車產(chǎn)業(yè)正在向智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化方向發(fā)展，汽車芯片導(dǎo)入汽車應(yīng)用也比過去更積極更快速。半導(dǎo)體分銷通路廠商作為原廠與下游廠商的橋梁，需投入更多技術(shù)和市場資源與上游芯片原廠通力合作，服務(wù)好汽車產(chǎn)業(yè)鏈客戶。在最近，亞太知名分銷商大聯(lián)大集團(tuán)舉辦車用產(chǎn)線巡展深圳站活動(dòng)，攜手汽車芯片廠商進(jìn)行了產(chǎn)品展示與主題演講分享。

大聯(lián)大商貿(mào)中國區(qū)總裁沈維中在開場致辭中表示，中國是全世界最大的汽車市場，預(yù)計(jì)未來幾年仍將持續(xù)保持穩(wěn)健的增長。大聯(lián)大一直致力于與先進(jìn)企業(yè)并肩前行，以推動(dòng)國內(nèi)汽車電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展為己任，全力投入技術(shù)團(tuán)隊(duì)和資源，聯(lián)動(dòng)客戶研發(fā)創(chuàng)新，打造汽車電子技術(shù)與供應(yīng)鏈深度融合的半導(dǎo)體通路標(biāo)桿。

圖：大聯(lián)大商貿(mào)中國區(qū)總裁沈維中

在論壇上，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長鄒廣才博士分享汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展分析與生態(tài)建設(shè)，他表示在汽車芯片產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的時(shí)期，明確符合行業(yè)需求和實(shí)際情況的汽車芯片定義和分類體系至關(guān)重要。國創(chuàng)中心牽頭組織制訂并發(fā)布團(tuán)標(biāo)T/CASE 222-2021《純電動(dòng)乘用車車規(guī)級(jí)芯片一般要求》，在國內(nèi)首次在正式文件中提出車規(guī)級(jí)芯片定義，即“滿足汽車質(zhì)量管理體系，符合可靠性和功能安全要求的集成電路”。而汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系也在產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同工作中建立建全。

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蓋世汽車研究院副總監(jiān)張志文特別針對智能輔助駕駛趨勢展望進(jìn)行了深入的探討。他表示，面向城市復(fù)雜道路的領(lǐng)航輔助，由搭載的NCA智駕導(dǎo)航輔助功能的極狐阿爾法S HI版于2022年9月在深圳正式落地，領(lǐng)域輔助場景開放度提升，落地節(jié)奏加快。如今隨著智能輔助駕駛功能的不斷成熟、成本降低、消費(fèi)者接受度提升，L2已經(jīng)成為主要駕駛輔助方案，同時(shí)涌透率在進(jìn)一步提升，車型主要集中在10-20萬價(jià)格區(qū)間。過去車企的智駕方案推崇“硬件預(yù)埋+軟件迭代”，當(dāng)前隨著降本的壓力和軟件算法的逐漸成熟，智駕方案開始回歸用戶價(jià)值，追求成本、性能、體驗(yàn)的平衡。

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英飛凌科技高級(jí)市場經(jīng)理張昌明在演講介紹，汽車電子電氣架構(gòu)平臺(tái)由若干個(gè)控制單元走向區(qū)域控制器和中央計(jì)算平臺(tái)。電驅(qū)動(dòng)部件也走向X合一，當(dāng)前多以三合一為主，也有四合一的方案。三合一電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)主要是電機(jī)、減速器、控制器等零部件集成，后續(xù)發(fā)展也有電機(jī)、減速器以及逆變器集成，早期還有將車載充電機(jī)OBC、DC/DC直流變換器以及逆變器集成。主驅(qū)的技術(shù)創(chuàng)新一方向要考慮結(jié)構(gòu)，另一方面軟件也很重要，兩者融合性發(fā)展。

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英飛凌致力于提供模塊化的解決方案滿足不同等級(jí)的系統(tǒng)集成需求。如采用TO247PLUS封裝的全新EDT2 IGBT專門針對分立式汽車牽引逆變器進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步豐富了英飛凌車規(guī)級(jí)分立式高壓器件的產(chǎn)品陣容。EDT2 IGBT符合并超越了車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體分立器件應(yīng)力測試標(biāo)準(zhǔn)AECQ101，因而能夠大幅提升逆變器系統(tǒng)的性能和可靠性。

此外，英飛凌AURIX TC4x系列微控制器為下一代電動(dòng)汽車、ADAS、汽車EE架構(gòu)和經(jīng)濟(jì)型AI應(yīng)用而設(shè)計(jì)。已被用于汽車的區(qū)域控制器。其內(nèi)嵌的28nm RRAM電阻隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,使得AURIX TC4x產(chǎn)品能夠有效、快速又安全地利用車輛系統(tǒng)潛在的基本功能。

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恩智浦半導(dǎo)體高級(jí)市場經(jīng)理譚再求介紹，汽車業(yè)務(wù)占比恩智浦營收50%左右。恩智浦在美國、歐洲、亞洲都有制造工廠布局，在中國擁有1600多人的團(tuán)隊(duì)，產(chǎn)品研發(fā)超過200人，并積極與國內(nèi)多所高校展開產(chǎn)學(xué)研合作。當(dāng)前新能源汽車在全球欣起熱潮，中國引領(lǐng)電車發(fā)展，2021年EV占比達(dá)54%，歐盟2021年EV占比達(dá)26%，美國三大車廠商全力投入EV。預(yù)計(jì)2030年電池成本降至50美元/kwh，C級(jí)以上車輛續(xù)航里程達(dá)到800Km，同時(shí)充電基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)量快速增長，快充將達(dá)到5分鐘充滿80%。

恩智浦汽車芯片產(chǎn)品線包括MCU，PMIC,電機(jī)控制等，電控有電池管理模擬前端等產(chǎn)品。通過系統(tǒng)解決方案優(yōu)化汽車性能、降低汽車成本、延長續(xù)航里程。在多ECU集成動(dòng)力域控制器示例中，恩智浦S32Z和S32E處理器可滿足多租戶實(shí)時(shí)應(yīng)用的需求，這些應(yīng)用支持從以硬件為中心的方法（通過模塊或電子控制單元 (ECU) 添加新功能）向軟件定義方法（“虛擬ECU”在單個(gè)多核實(shí)時(shí)處理器上作為軟件任務(wù)運(yùn)行）轉(zhuǎn)變。S32Z處理器適合用于安全處理、域控制和區(qū)域控制，而S32E處理器適合用于電動(dòng)汽車（xEV）控制和智能驅(qū)動(dòng)。

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安森美中國區(qū)汽車市場與技術(shù)負(fù)責(zé)人吳桐分享了碳化硅改變電動(dòng)汽車未來的話題。未來十年半導(dǎo)體核心賽道是功率器件，功率器件的核心是碳化硅。隨著汽車更高功率、更高電壓、輕量化的發(fā)展，碳化硅的最大宗應(yīng)用是電動(dòng)汽車。汽車三電系統(tǒng)的電控承載的能量轉(zhuǎn)換最核心器件之一便是碳化硅。為此，安森美已積極擴(kuò)產(chǎn)加以應(yīng)對所需。通過與大聯(lián)大的合作，安森美的碳化硅模塊產(chǎn)品已順利打入汽車廠商。另外，安森美在碳化硅產(chǎn)品上重視垂直整合，包括碳化硅襯底、以及部分制造設(shè)備都由自身制造，從而保證產(chǎn)品供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。

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安森美中國區(qū)汽車領(lǐng)域市場營銷經(jīng)理張青談到汽車智能驅(qū)動(dòng)的構(gòu)建。一個(gè)智能驅(qū)動(dòng)芯片負(fù)責(zé)從電源向負(fù)載供電，并與單片機(jī)接口，配置設(shè)置和系統(tǒng)診斷。單個(gè)芯片可以控制、保護(hù)和診斷多個(gè)負(fù)載。設(shè)計(jì)用于執(zhí)行外設(shè)功能，以減輕單片機(jī)的工作強(qiáng)度，并提升系統(tǒng)對外部故障進(jìn)行保護(hù)的響應(yīng)速度。串行通信，以及直接管腳聯(lián)系。有必要針對功能安全應(yīng)用，按ISO26262規(guī)范開發(fā)相應(yīng)芯片，專注于低Iq設(shè)計(jì)，提供EMC性能。用于車門驅(qū)動(dòng)、H橋預(yù)驅(qū)、H橋驅(qū)動(dòng)、單端HS/LS驅(qū)動(dòng)和LS預(yù)驅(qū)動(dòng)等。

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意法半導(dǎo)體（中國）投資有限公司市場經(jīng)理邢利東發(fā)表意法半導(dǎo)體解決方案賦能汽車電氣化、數(shù)字化發(fā)展的演講。ST提供軟硬件解決方案包括牽引逆變器、底盤、OBC+DCDC、BMS系統(tǒng)等，例如22kW OBClk h 3kW DCDC整合方案，滿足高密度和快速充電需求。ST提供從芯片支持到套件開發(fā)的系統(tǒng)方案，并注重本土研發(fā)，為中國客戶定制產(chǎn)品。

電機(jī)控制器是新能源汽車三電系統(tǒng)中最有技術(shù)含量的控制器，關(guān)系到車輛動(dòng)力輸出，對車輛駕駛的操作性，安全性及舒適性都有關(guān)鍵影響。在電機(jī)控制器主驅(qū)系統(tǒng)方案中，ST提供SPC58NN MCU（內(nèi)嵌3個(gè)頻率為200 MHz的核心），電源管理芯片L9396（最新推出L978S）、第三代SiC MOSFET、驅(qū)動(dòng)芯片L9502x等，整體設(shè)計(jì)符合ISO 26262規(guī)范。

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隨著汽車電子電氣架構(gòu)的發(fā)展演進(jìn)，ST推出Stellar G系列集成式MCU，旨在解決下一代車輛集成和區(qū)域?qū)蛐蛙囕v架構(gòu)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，可確保性能、安全性與功率效率以及廣泛的連接和高安全性。采用支持低靜態(tài)電流和智能監(jiān)控子系統(tǒng)的靈活低功率模塊，確保理想的總體功率效率。

在此次大會(huì)上，合作伙伴們也充分肯定了大聯(lián)大在產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新方面的成績。據(jù)了解，大聯(lián)大控股投入巨大的人力物力率先建立了全面的創(chuàng)新技術(shù)支持體系，可提供從設(shè)計(jì)導(dǎo)入、電路設(shè)計(jì)與編程支持到系統(tǒng)集成支持等三級(jí)技術(shù)支持，已經(jīng)積累了數(shù)十款與汽車應(yīng)用相關(guān)的解決方案，并通過“大大通”應(yīng)用方案知識(shí)庫讓主機(jī)廠、一二級(jí)供應(yīng)商和方案商的工程師可以隨時(shí)獲得相關(guān)硬件和軟件信息。

圖：大聯(lián)大汽車技術(shù)應(yīng)用解決方案現(xiàn)場演示

正如沈維中所言，大聯(lián)大將繼續(xù)構(gòu)建以車廠、一二級(jí)供應(yīng)商和生態(tài)伙伴在智能、網(wǎng)聯(lián)及三電領(lǐng)域的創(chuàng)新需求為牽引，以全球及中國半導(dǎo)體廠商的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品為支撐，以自己全面的技術(shù)支持和供應(yīng)鏈運(yùn)營網(wǎng)絡(luò)為底座的全新車用科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化集群，以期在未來和產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴共同激發(fā)和抓住更多新賽道商機(jī)。