Cadence在打造大多數軟件時都有一個共同的思路：將軟件原生地集成在通用數據庫上，以避免數據庫轉換可能造成的信息誤差。這就好比當我們想用翻譯軟件把文字從法語翻譯成英語時，如果我們需要先把法語翻譯成日語，再把日語翻譯成英語，那么這其中必然會造成語義清晰度的損失。

以前，我們所說的 PCB 設計僅僅指的是設計印刷電路板。但現在，我們稱之為“系統設計”，因為它所涉及的內容遠不止是在電路板上放置一些元件并將其連接起來。一個現代的基于電路板的高性能系統（比如智能手機或披薩盒大小的服務器）不僅涉及電路板，還涉及電纜和連接器、信號完整性、熱分析、射頻、多個設計組和整個設計工具組合。如果有一個單一的管理中心能將所有這些項目匯集在一起，彼此協調工作，豈不是方便快捷？更何況，隨著云端技術的發展，我們希望設計能夠擴展到云端，并利用機器學習 (以下簡稱 ML) 來獲得更好的結果，而不需要我們費神完成所有的工作。

在今年6月Cadence舉辦的 CadenceLIVE Americas 大會上，Cadence 公司CEO 陳立武先生演講中發布的正是這樣一款產品——AllegroX Design Platform；Cadence公司總裁Anirudh Devgan博士也在他的主題演講中詳細介紹了 Allegro X，下圖是演講稿中摘錄的圖片：

Allegro X 首次為系統設計師統一了原理圖、版圖、分析、設計協作和數據管理。全新的 Allegro X 平臺依托Cadence久經考驗的 Allegro 和 OrCAD 核心技術，簡化了系統設計過程。該平臺實現了跨學科的工作流程無縫協作、集成了Cadence一流的簽核級仿真分析工具，并提供了更強大的layout性能。

Allegro X 平臺利用了“混合云”解決方案，提供可擴展的計算資源和完整的技術訪問權限，同時減少了云計算部署設置和復雜性。通過 Allegro X 平臺，工程師現在可以使用 Cadence Clarity 3D Solver、Celsius Thermal Solver、Sigrity 技術和 PSpice技術進行仿真和分析，使用 Allegro Pulse 進行設計數據管理，并與 AWR Microwave Office 射頻設計流程實現交互，完成高質量的設計。

Allegro X平臺的優勢不止于此：其背后是強大的智能技術。通過利用 GPU 技術，Allegro X 的性能著提高。此外，Allegro X 平臺利用云計算資源合成全部或部分 的PCB 設計。創新的機器學習 (ML)技術在完成架構師和SI/PI工程師指定的PDN設計、器件布局與信號連接的同時，可同步優化設計的可制造性及SI/PI設計需求。

最終的結果是，Allegro X可將PCB的設計效率提高約 4 倍。NVIDIA 公司在利用其 GPU 的互動操作上實現了高達 20 倍的效率提升！

審核編輯 ：李倩