西門子EDA全球客戶支持部門從2023年3月份開始推出客戶關懷系列技術文章。本系列,我們的產品技術專家將結合電子系統設計軟件的新功能和應用熱點進行選題,本期主題為新版本HyperLynx VX.2.13速覽,敬請參閱!
新版本HyperLynx VX.2.13已于近期在Support Center上發布,讓我們了解一下新版本里面有哪些增強以及新功能。希望通過本期文章的介紹,讓大家對VX.2.13的功能有所了解,并對之前老版本里面存在的痛點有所幫助。
HyperLynx串行信號通道設計及驗證在VX.2.13中的增強
01IBIS-AMI
用戶可依照以下指定方式,自動量測PAM4 (上/中/下)眼圖:
指定范圍內最大眼高
IBIS-AMI模型運行數據
自定義門限值
02協議(protocol)合規報告增強
SerDes信號通道的時域特性圖現在可以在HTML格式的合規報告中顯示。
不需要啟動外部波形顯示器
可操作平移/縮放等互動指令
方便將報告及詳細數據與非HyperLynx用戶分享
用戶只需選取目標網絡以及適用的協議,其他工作將由HyperLynx自動完成。
自動化layout拓樸抽取,在特定區域自動運行全波解析器完成三維建模,進行SerDes信號通道仿真,并生成報告。
HyperLynx DDRx界面設計及驗證在VX.2.13中的增強
DDR5在DRAM使用IBIS-AMI模型來處理接收端組件特有的均衡(equalization)和時鐘信號。不同于SerDes是在接收端利用數據流還原采樣時鐘信號,DDR組件使用forward sampling clock (DQS) 信號來降低電路板上的噪聲。
DDR5的模型可以是比較準確的新型態Clock-Forwarded IBIS-AMI模型(使用分離DQS輸入來建立眼圖),或是在形成眼圖時假設DQS居中,精確度稍差的non Clock-Forwarded模型。HyperLynx支持這兩種模型。
這里看到一個例子,在一樣的均衡條件下,具有Clock-Forwarding功能的DDR5 AMI模型可以有比較張開的眼圖,得到比較大的裕量。
大型項目也沒問題。這里看到在一塊含32個DIMM插槽和64個DDR5通道的主板上裝了一條DIMM的仿真結果。IC使用IBIS-AMI模型。連接器使用S-參數模型。疊層使用來自Z-planner的真實PCB數據。
HyperLynx與Xpedition EDM的集成在VX.2.13中的增強
在VX.2.13版本中,PCB和仿真數據可以各自檢入(check in)和檢出(check out)。在整合流程里,PCB和仿真數據是被一起管理,但在仿真流程里,分析的數據可自行檢入和檢出,以增進效率。
EDM讓用戶在最新版本的設計數據中運行仿真,并透過Collaborate和非HyperLynx用戶分享仿真結果。EDM也讓用戶能夠檢出舊版本PCB數據,并進行仿真。
EDM Collaborate讓非HyperLynx用戶得以查看仿真結果,加上批注,提交問題,并將這些意見反饋給仿真分析者。仿真結果是以含有超鏈接的HTML報告呈現,可以讓組織內部和外部的成員查看。
HyperLynx DRC在VX.2.13中的增強
01
新增Reference Via Location規則
HyperLynx DRC 在VX.2.13新增加了Reference Via Location規則來處理像在BGA管腳區域過孔的串擾問題,檢查在干擾源和受擾者過孔間是否存在有效的參考信號過孔。用戶可自行定義搜尋的角度和距離,也可選擇是否在地過孔外也搜尋電源過孔。在現代高速設計里,過孔間的串擾是一重要議題。信號線之間的距離通常較容易控制,但在BGA組件扇出的過孔位置經常受到組件腳位所限制。此規則讓電路板設計者很快找到可能的問題點,接著視需要決定是否進行詳細仿真。
02
高亮多個違規點
HyperLynx DRC VX.2.13允許用戶選擇并同時高亮多個違規的地方。這讓電路板設計者可以一次檢查一組信號上所有的違規處,藉此正確評估需要重新調整信號布線的區域。
03
Automation增強
HyperLynx DRC VX.2.13的AOM (Automation Object Model)參考指引已新增了Python的使用范例。
目前,HyperLynx VX.2.13的安裝包在Support Center已經可以下載,感興趣的用戶可以點擊閱讀原文進行下載安裝,測試文章所提到的新功能。如果有任何的問題,歡迎留言。
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審核編輯:湯梓紅
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原文標題:新版本HyperLynx VX.2.13速覽
文章出處:【微信號:gh_a47ef5dbc902,微信公眾號:西門子PCB及IC封裝設計】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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