三菱電機總裁兼首席執(zhí)行官 Hiroshi Uruma 表示：“從 2023 年 4 月起，半導體和設備業(yè)務總部將由總裁直接控制。公司將通過穩(wěn)定的供應來支持每個 BA（業(yè)務領域）的增長。與此同時，公司對功率器件的戰(zhàn)略投資將推動半導體增長，”他補充說，“半導體和器件業(yè)務是三菱電機四大優(yōu)先增長業(yè)務之一，并且已經(jīng)到了中點。其中，在功率器件方面，我們擁有世界一流的功率模塊，我們在我們的優(yōu)勢和市場需求相匹配的領域擁有資源。具體而言，我們將積極投資預期 SiC 市場的擴張，通過與供應商的戰(zhàn)略聯(lián)盟加強我們的增長基礎，并加速業(yè)務擴張?！盚iroshi Uruma說。

此外，關于SiC功率器件的生產(chǎn)，三菱決定投資約1000億日元建設新廠房。2021 財年至 2025 財年的累計資本投資比之前的計劃翻了一番，達到約 2600 億日元。公司將加快業(yè)務增長，”三菱電機半導體和器件業(yè)務部門高級執(zhí)行官兼總經(jīng)理 Masayoshi Takemi 表示。。

這是再次強調這是一項在推動三菱電機增長方面發(fā)揮作用的業(yè)務。

三菱電機的半導體和器件業(yè)務包括功率器件以及高頻和光學器件。

三菱電機事業(yè)本部總經(jīng)理 Takemi 表示：“功率器件和高頻/光學器件都是強大的業(yè)務，許多產(chǎn)品組在全球市場占有率很高。我們提供實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展社會不可或缺的關鍵器件， ”同時表示，“實現(xiàn)碳中和的功率器件是高效功率控制和電機控制的技術進步。追求進化。進一步提高性能和質量，實現(xiàn)所有設備的節(jié)能，為社會脫碳做出貢獻。此外，高-支持安全、安心、舒適生活的頻率和光器件是核心競爭力。通過將化合物半導體技術應用于各種應用，我們提供的產(chǎn)品不僅面向 5G 通信和數(shù)據(jù)中心等通信領域，還面向傳感領域應用于預防犯罪、監(jiān)控和空調系統(tǒng)。我們希望創(chuàng)造新的價值，充分發(fā)揮我們的特點。

特別是在功率器件方面，我們以汽車領域電動化的進展為背景，著眼于SiC。與Si（硅）相比，它將發(fā)揮顯著降低功率損耗的能力。該公司還旨在保持其在消費領域的最高份額。

“全球功率模塊市場預計將增長到1萬億日元規(guī)模，我們在該領域擁有第二大業(yè)績記錄。它在模塊方面也是世界第一，有望擴展到寬帶隙未來像SiC這樣的半導體，是可以做到的，我們可以創(chuàng)造出更強大的產(chǎn)品，”他自信地說。

在高頻和光學設備方面，我們正在推動捕捉 5G 通信普及、大容量通信和人工智能等趨勢的提案。在專注于在數(shù)據(jù)中心超高速通信環(huán)境中奪得頭把交椅的光學器件的同時，他們還將重點關注用于5G基站的GaN器件。

他說：“我們在先進的化合物半導體技術方面有著良好的記錄，我們的優(yōu)勢在于我們的高性能、高質量器件被各個市場廣泛接受?！?/p>

對于功率器件和高頻/光學器件，公司利用其研究開發(fā)部門的先進基礎技術和生產(chǎn)技術，以及利用三菱電機集團各業(yè)務中使用半導體的優(yōu)勢的產(chǎn)品開發(fā)。和市場開發(fā)，并表示，“我們最大的優(yōu)勢將是通過展示與三菱電機集團多元化資源的協(xié)同效應，向市場提供尖端的關鍵設備?！?/p>

大舉發(fā)力SiC和功率器件

在功率器件方面，我們將立足于工業(yè)、可再生能源和鐵路領域，將有望快速增長的汽車領域和三菱電機具有優(yōu)勢的消費領域定位為增長動力，將進一步加強我們的產(chǎn)品，生產(chǎn)和銷售。據(jù)說計劃。

除了推進產(chǎn)品的標準化和共享化，我們還將通過拓展戰(zhàn)略產(chǎn)品來推動產(chǎn)品組合轉型。擴大生產(chǎn)效率高的廣島縣福山市福山工廠的生產(chǎn)，并轉向12英寸硅晶圓，將提高盈利能力。他表現(xiàn)出致力于為下一次增長奠定業(yè)務基礎的立場。

此外，我們將以擁有強大技術的SiC為增長核心，開發(fā)汽車產(chǎn)品，加速下一代，加強全球銷售擴張。最近宣布了合作伙伴關系。未來，我們還將加強我們的采購系統(tǒng)。

此外，“三菱電機自 1990 年代以來一直在開發(fā) SiC 模塊，并在全球率先將其安裝在室內空調和高速列車中。在包括 Si 在內的汽車行業(yè)，模塊總數(shù)已達到2600萬. 在外延和工藝方面先進的化合物半導體技術，以我們獨特的溝槽SiC-MOSFET實現(xiàn)世界最高水平的低損耗芯片技術，小型化和輕量化。我們擁有領先的模塊技術。我們愿意為通過利用我們堅實的技術基礎和一流的客戶群，在廣泛的領域提供極具競爭力的 SiC 模塊。”

此外，關于生產(chǎn)系統(tǒng)，2026 年 4 月，一家生產(chǎn) SiC 8 英寸晶圓的新工廠將在熊本縣菊池市（Sisui）開始運營。到2026財年，該公司計劃將其SiC產(chǎn)能從目前水平提高約5倍，包括加強位于熊本縣甲子市的現(xiàn)有SiC 6英寸晶圓生產(chǎn)線，該線負責前道工序.

在熊本縣菊池市的 SiC 8 英寸晶圓新廠房，我們在無塵室中引入了最先進的空調系統(tǒng) TCR-SWIT，并徹底回收廢熱, 與傳統(tǒng)方法相比，可節(jié)省約 30% 的能源。據(jù)稱，它還將通過采用自動運輸系統(tǒng)來促進勞動力節(jié)省，并提高設施利用率。

此外，他指出，與美國Coherent公司的合作對于新工廠的運營將非常重要?！笆褂?英寸樣品基板，我們將反饋外延、工藝等評估結果。我們將快速開發(fā)8英寸基板，并確保從2026財年新工廠開始運營時使用的基板?！蔽視^續(xù)。”

此外，對于Si，一條12英寸生產(chǎn)線將從2024財年開始在福山工廠投產(chǎn)。推進8英寸晶圓高效生產(chǎn)，到2025財年產(chǎn)能將翻一番左右。

此外，還將在后處理方面投入約100億日元。在同為開發(fā)設計基地的福岡縣福岡市，建造了一座新的廠房，以鞏固分散的生產(chǎn)線。除了增加后工序的生產(chǎn)能力外，該公司還打算通過構建從設計開發(fā)到量產(chǎn)時的生產(chǎn)技術驗證的集成系統(tǒng)來縮短交貨時間并增強產(chǎn)品競爭力。

“截至 2025 財年的五年資本投資總額將約為 2600 億日元，是原計劃的兩倍，但從 2026 財年開始，我們將繼續(xù)進行同等或更大規(guī)模的積極投資，以進一步擴大我們的 SiC此外，為了擴大市場，我們的目標是到 2030 財年將 SiC 在功率器件中的銷售比例提高到 30% 或更高。

此外，“通過提供在社會上實現(xiàn) DX 和 GX 不可或缺的關鍵設備，我們將加強三菱電機集團從組件開始的綜合解決方案。我們將繼續(xù)從客戶的角度開發(fā)具有高附加值的設備?！?/p>

關于功率器件，日本企業(yè)有一些關于重組的討論，但三菱電機總裁兼首席執(zhí)行官 Uruma 表示，“三菱電機正在開發(fā)基于 SiC 功率模塊的業(yè)務，我們正在計劃開發(fā)這項業(yè)務。我們希望將其帶入達到全球水平。在意識到我們的競爭對手的同時，我們正在密切關注我們應該采取哪些選擇以實現(xiàn)增長。我們正在做我們現(xiàn)在應該做的事情，并思考什么是正確的事情。我會在跑步時考慮它，”他說。

審核編輯 ：李倩