IC測試座常用的封裝類型有很多種，以下是一些常見的類型：

1. DIP封裝：雙列直插式封裝，是最為常見的一種 IC封裝類型。具有易于插拔、線路布局簡單、可靠性高等優點。

2. QFP封裝：四邊形扁平封裝，具有密排引腳、體積小、絕緣性能好等特點。廣泛應用于微控制器、RAM、EPROM等芯片上。

3. BGA封裝：球柵陣列封裝，由于引腳數量大且布局密集，體積小，散熱性能好等特點，被廣泛應用于???速處理器、FPGA等封裝要求高的芯片上。

4. CSP封裝：芯片級封裝，也稱倒裝芯片封裝。采用類似貼片技術的方法將裸片粘貼在 PCB上，具有尺寸小、重量輕、成本低等優點，在智能卡、數碼相機等領域得到廣泛應用。

5. TO封裝：金屬封裝，通常用于功率器件，具有良好的散熱性能和抗干擾性能，廣泛應用于電源管理、電機驅動等領域。

以上僅是常見的幾種 IC 封裝類型，實際上封裝類型還有很多其他種類，例如 SOJ、SOP、SSOP、TSOP等等。

審核編輯黃宇