汽車芯片的基本概況

車規級半導體也稱“汽車芯片”,用于車體控制裝置，車載監控裝置及車載電子控制裝置等領域，主要分布在車體控制模塊上、車載信息娛樂系統等方面，包括動力傳動綜合控制系統，主動安全系統和高級輔助駕駛系統等，半導體比傳統燃油車更多用于新能源汽車，增加電動機控制系統和電池管理系統的應用場景。

按功能種類劃分，車規級半導體大致可分為主控/計算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導體（IGBT和MOSFET）、傳感器（CIS、加速傳感器等）、無線通信及車載接口類芯片、車用存儲器等。

若按車輛的不同控制層級來衡量，車輛智能化與網聯化導致對新型器件的需求主要集中于感知層與決策層，其中攝像頭，雷達,IMU/GPS,V2X,ECU直接刺激了各種傳感器芯片與計算芯片。汽車電動化在執行層更直接地作用于動力，制動，轉向和變速系統，它比傳統燃油車對功率半導體和執行器提出了更高的要求。

汽車芯片的市場規模

手機領域的繁榮是半導體產業近十年來高速增長的主要動力，而汽車電子化、智能化預計將成為半導體行業一個新的增長級，在產業變革之下，必然催生出新型科技廠商與產業主導者。

未來汽車和手機、電腦等一樣，會成為整個半導體行業發展的首要推動力，主要是更加高級別的自動駕駛、智能座艙、車載以太網絡、車載信息系統等都會醞釀著半導體新的需求。

新能源汽車攜帶的芯片比傳統燃油車增加了1.5倍左右，據預測單車在2028年時半導體含量將比2021年時增加一倍。自動駕駛級別越高，需要的傳感器芯片的數量也就越大,L3級自動駕駛的傳感器芯片平均為8顆,L5級自動駕駛的傳感器芯片的數量增加到20個顆。

審核編輯：湯梓紅