2023年伊始，中國半導體可謂是危與機并存。

數據顯示，2023年Q1申萬半導體板塊營收 943 億元，同比小幅下降1.8%，但歸母凈利潤只有57.4 億元，同比下降高達55.0%，板塊整體毛利率 26.5%，同比下降5.6%。

就Q1各細分板塊的表現來看：

就上圖可以看到，2023年Q1的半導體行業表現差強人意，除了半導體設備實現了營收增長，其余幾個賽道都表現出了同比營收下滑。在這樣的市場環境下有哪些半導體公司脫穎而出，表現較強的抗壓性和韌性。

01半導體設備高歌猛進

今年Q1，國產半導體設備持續2022年的漲勢，一路高歌猛進。就具體表現來看，在列舉的十家半導體設備廠商中，有八家實現營收增長，其中拓荊科技的營收更是達到273%的同比增幅，其余像北方華創、盛美上海、華海清科、芯源微等公司也達到超50%的增幅，可見2023年Q1，半導體設備賽道依舊漲勢喜人。

國產半導體設備的迅猛發展得益于以下三點：

第一、出口管制加碼。伴隨著美國對中國半導體設備出口管制層層加碼，國產半導體設備廠商進入供應鏈的機會暴增，到手訂單持續增長。

第二、成熟制程擴產持續。2023年中國先進工藝設備將面臨更加嚴苛的進口限制，不過，成熟工藝設備進口不受影響，并且需求仍然迫切。雖然國內部分重點企業擴產受阻，但是2023年仍有多個晶圓制造項目上馬，中國半導體設備市場（含國內的外資廠商采購的設備）增速仍高于全球增速。

第三、設備國產化率加速提升。根據SEMI數據顯示，2022年中國半導體設備國產化率較2021年有著明顯提升，從21%上升至35%。國內廠商在檢測設備、刻蝕設備、PVD和CVD設備、氧化擴散設備等已經實現了部分國產替代，特別是檢測設備替代速度較快。去膠設備國產采用率已達91%。

02

分立器件，IGBT是主要功臣

今年Q1，除了半導體設備之外，與半導體市場整體“低迷”的現狀不同的另一個賽道當屬功率半導體。

功率半導體包括功率半導體分立器件以及功率 IC等，從目前市場需求來看，硅基MOSFET、硅基IGBT以及碳化硅為目前功率半導體分立器件的主力產品。

今年Q1，在分立器件領域，IGBT是抵抗寒氣的主要功臣。在剛剛過去不久的3月份，市場有消息傳來稱“IGBT面臨著前所未有的緊缺局面，不是價格多高的問題，而是根本買不到。”

得益于全球電動汽車、太陽能等新能源應用的快速發展，帶動IGBT需求高漲。多家國內頭部廠商所述也印證了這一局面。

時代電氣直言，“從最近的市場訂單來看，目前IGBT的需求很旺盛，很多重要客戶選擇簽了3年的長約（2024-2026年）。公司急迫需要IGBT三期的新產能，來緩解過于旺盛的市場需求。”士蘭微也表示，目前海外大廠IPM交期還在50周左右，新能源市場后續還有很大成長空間。該公司透露，其汽車級功率模塊的封裝產能將從目前的10萬只建設到20萬只。而在國內空調、冰箱、洗衣機等大型白色家電市場對應IPM的需求約為6億只，但公司現有產能可生產約1.6億只，也面臨著供需錯配局面。

通過觀察Q1各分立器件公司業績可以發現，士蘭微、斯達半導這類IGBT分立器件、IGBT模塊營收占比較高的公司充分受益于IGBT業務的高成長性，Q1營收分別同比增長3%、44%。而揚杰科技的IGBT業務占營收比例較小，營收也同比下滑7%。

03

半導體材料、封測和IC制造，差強人意

今年Q1消費電子需求持續低迷，去庫存依舊是市場的主旋律，上游的半導體材料市場以及下游的晶圓代工和封測都受到較大沖擊，各個賽道的業績在短期內將持續承壓。

由于半導體材料需求與晶圓廠稼動率保持一定相關性，且半導體材料保質期較短，難以大規模囤積庫存，因此受到市場波動較大。不過總的來看，半導體材料整體國產化率低，關鍵材料國產化替代的需求十分迫切。晶圓制造材料整體國產化率不足15%，其中光刻膠、掩模版、硅片、靶材等的國產率更低，封裝材料整體國產化率接近30%。未來伴隨著晶圓代工市場回暖，半導體材料市場會迅速回溫。

就代工市場來看，Q1中芯國際的營收受到較大沖擊，而華虹則營收利潤雙增，這主要是因為二者專注賽道有所區別，中芯國際主要集中在邏輯芯片工藝，主要應用于手機等消費電子產品，受市場疲軟影響較大。華虹半導體則聚焦特色工藝，包括功率器件、嵌入式存儲、電源管理芯片等，所需的制程工藝相對低，但是由于汽車、工業領域需求量猛增，拉動了特色工藝市場。

除材料和代工外，封測廠商也一起進入淡季期。中國大陸各封測企業一季度營收觸底。國內各封測企業，長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子季度營收水平在 2023年Q1 均出現顯著下滑。

不過，在材料、制造與封測這三個板塊之間，有著非常強的關聯與提振關系。在晶圓廠稼動率回暖之際，半導體材料和封測需求都會伴隨著制造的回暖迎來拐點。

04

數字、模擬芯片何時回春？

模擬芯片本是2021年缺芯潮中的大贏家，根據IC Insights數據顯示，2021年，模擬芯片市場增長了30%，高于集成電路市場的增幅（26%），每個通用和特定應用模擬產品細分市場都實現了兩位數的銷售增長。除了市場增長之外，模擬芯片的毛利率也高于其他賽道。

模擬芯片下游應用繁雜，產品較為分散，不易受單一產業景氣變動影響，因此其價格波動遠沒有存儲芯片和邏輯電路等數字芯片的變化大，波動性弱于半導體整體市場。然而，芯片降價潮過于嚴重且持續蔓延，存儲器廠商紛紛削減開支，控制產能，車規芯片開始降價，模擬芯片最終也難以幸免。

國內的模擬芯片廠商諸如圣邦微、思瑞浦、艾為電子、力芯微等公司幾乎也都在Q1感受到了不同程度的業績下降。不過，目前模擬芯片產業受益于消費電子訂單需求回補，已經有明顯起色，甚至也有廠商早已開始重新投片。在模擬IC的價格方面，由于需求增加，Q2的價格跌幅已經變小，多數產品已經不再降價，廠商毛利率與獲利有望在本季度出現回溫。

數字芯片是與消費電子的周期性波動呈強烈正相關的賽道之一，由于智能手機、PC和家用電器等消費電子市場疲軟使得數字芯片廠商的日子也不太好過，鮮有幾家數字芯片設計廠商能夠保持業績增長。

至于數字芯片何時回溫，Raymond James分析師Srini Pajjuri 在3月發表的研報曾指出，雖然PC、電視及手機芯片需求似乎開始回溫，數據中心需求卻尚無起色，他指出，數據中心需要的高性能芯片，“過去幾周的需求似乎進一步降溫”、“有庫存過剩的風險”。而Susquehanna Financial Group分析師Christopher Rolland日前曾指出，手機、PC、消費性終端市場的半導體市況已經過了最嚴重的時刻，不過，工業、車用芯片庫存尚未開始修正。

05

中國半導體，危與機并存

從去年開始一直延續到今年Q1，半導體行業經歷了持續的周期調整，這一調整使得一、二級市場顯現出明顯的兩極分化態勢。一方面，大批半導體公司紛紛獲得融資，并在排隊上市的路上闊步前行；另一方面，上市公司受到需求銳減的影響，其收入和利潤也出現了大幅下滑。

周期調整帶來了融資和上市熱潮。受益于半導體行業前景的樂觀態勢，許多半導體公司成功獲得了資本市場的青睞。這些公司通過融資，加大了研發和生產的投入，為行業的進一步發展奠定了堅實的基礎。同時，排隊上市的景象也日漸普遍，表明市場對半導體行業的期望依然高漲。

然而，需求的銳減對上市公司造成了沖擊。隨著半導體市場需求的下滑，許多上市公司的業績遭遇了巨大的壓力。收入和利潤的大幅下滑成為了不爭的事實。這一現象不僅對公司內部的經營產生了影響，也對投資者信心帶來了一定的沖擊。

盡管當前半導體行業面臨一些困境，但我們不能忽視其發展潛力。半導體作為現代科技的核心基石，在人工智能、物聯網、5G等領域扮演著重要角色。而當前的調整期則為行業提供了一個重新洗牌和優勝劣汰的機會。只有經過這樣的調整，行業才能更加健康、穩定地發展。