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基于反型層電荷的模型

鴻之微 ? 來源:鴻之微 ? 作者:鴻之微 ? 2023-06-08 09:01 ? 次閱讀

01 BSIM5

BSIM5模型從基本的一維MOSFET物理學(xué)出發(fā),推導(dǎo)出基本的電荷和通道電流方程,然后將其擴(kuò)展到準(zhǔn)二維和三維情況,包括短通道、窄通道、多晶硅耗盡和量子力學(xué)效應(yīng)。

BSIM5的核心模型是基于一般的泊松方程和Pao-Sah電流公式。理論推導(dǎo)從高斯邊界的泊松方程開始,在漸變通道近似(GCA)的背景下,得到有關(guān)溝道電荷密度的表面電位加模型的第一個(gè)主方程。

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結(jié)合上面的方程與Pao-Sah電流公式,可以得到第二個(gè)主方程

1c90aba6-058e-11ee-8a94-dac502259ad0.png ?

式中Beta為理想因子,通過在方程中引入理想因子附加項(xiàng),即可解決窄溝效應(yīng)、短溝效應(yīng)和DIBL效應(yīng)等;通過在方程中引入有效費(fèi)米電勢,即可方便地解決多晶硅耗盡和量子效應(yīng)。

這與BSIM3、BSIM4利用擬合參數(shù)來引入物理效應(yīng)不同,BSIM5的物理效應(yīng)是可以直接從方程中導(dǎo)出來的,因而模型的物理意義更加準(zhǔn)確。

在BSIM5的框架下,量子效應(yīng),速度飽和,速度過沖和彈道輸運(yùn)等機(jī)理都可以較為容易地集成在模型中。

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圖:BSIM5模型對量子效應(yīng)的擬合。實(shí)線是BSIM5模型,點(diǎn)來自TCAD仿真器的結(jié)果。

BSIM的CV模型是從IV模型中導(dǎo)出的,因此BSIM5的CV是全對稱性的,這對于先進(jìn)工藝結(jié)點(diǎn)(深亞微米以及納米)的器件建模也是非常重要的。BSIM5并不是基于BSIM4的延伸,因此其成熟度和應(yīng)用性都受到一些限制,隨后被更完善的BSIM6所替代。

02 EKV Model

EKV MOSFET模型是一種MOSFET數(shù)學(xué)模型,它是由Christian C. Enz, Fran?ois Krummenacher和Eric A. Vittoz(因此用他們的首字母命名為EKV)在1995年左右開發(fā)的(V2.0 1994;V2.6 1997;V3 2000)。其主要背景是越來越多的器件在高于閾值電壓不遠(yuǎn)處工作,以獲得更好的功耗特性。這就要求Compact Model在中等和弱反型區(qū)域也有很好的精度。而BSIM3和BSIM4模型很難達(dá)到。

EKV模型采用了以體電勢作為參考電勢的方法,重新定義漏極電流,認(rèn)為漏極電流同時(shí)包含受源極控制的正向電流和受漏極控制的方向電流,這樣的處理使得當(dāng)Vds<0時(shí),模型仍然有效,即模型滿足對稱性。 ?

在弱反型區(qū)和中等反型區(qū),EKV Model的精度要明顯高于BSIM3

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圖:NMOS跨導(dǎo)效率與反型系數(shù)的關(guān)系。虛線為EKV模型,實(shí)線為測量值,星號實(shí)線為BSIM3。

EKV Model的另一大優(yōu)勢是參數(shù)較少,相比于龐雜的BSIM來說,甚至可以進(jìn)行手工計(jì)算。

下面是Hspice 提供的EKV模型參數(shù)(HSPICE Reference Manual: MOSFET Models,Version J-2014.09,Level=55)

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另一方面,相比于其它Model,EKV對于短溝道效應(yīng)的描述過于簡化,這在一定程度上限制了其應(yīng)用。




審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:EDA探索丨第19期:基于反型層電荷的模型

文章出處:【微信號:hzwtech,微信公眾號:鴻之微】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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