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5S2P AR111燈LED驅(qū)動器的參考設(shè)計

星星科技指導(dǎo)員 ? 來源:ADI ? 作者:ADI ? 2023-06-08 11:36 ? 次閱讀

本參考設(shè)計以MAX16819為主控制器,為5S2P AR111 LED燈提供buck-boost驅(qū)動方案。 圖1為電路原理圖,圖2給出了設(shè)計布局圖。

如下為電氣輸入要求、輸出特性:

在在:12V和±10%

PWM輸入:不適用

在發(fā)光二極管配置:5S2P,每只LED電壓為3V直流至3.8V直流 (每串19V直流,最大值),每串電流500m

以下詳細(xì)討論了該參考設(shè)計,分析其主電路模塊和設(shè)計規(guī)范。

wKgZomSBTK6APG6DAACZzw1GreM585.png

圖1. LED驅(qū)動器原理圖

wKgaomSBTLCAAKJjAAERau4KG8I236.png

圖2. LED驅(qū)動器布局

設(shè)計分析

AR111 LED燈參考設(shè)計可驅(qū)動總共10只LED—2串并聯(lián)、每串5只LED。 輸入電壓為12VAC、容差±10%。 肖特基二極管D1至D4構(gòu)成全波整流電路,電容C1至C8用于電壓濾波。 根據(jù)對LED閃爍的要求,可以去掉一些濾波電容以降低成本。 這些電容中包含一個鉭電容,具有較好的溫度特性。

因為LED按照5S2P排列,不可能達(dá)到完全匹配的電流。 假設(shè)LED燈具有良好的匹配度,使電流差異降至最小。 控制每串LED的數(shù)量及混合架構(gòu)的燈管數(shù)量,有助于減輕電流匹配度的影響。

MAX16819設(shè)計用作buck調(diào)節(jié)器,也可以設(shè)置成buck-boost模式。 但是,這種配置下會犧牲一定的電流精度。

電感選擇

按照下式計算LED電流:

wKgZomSBTLGAbjwAAAAC4_x4IN0356.gif

其中,IL是電感電流。 上式表明LED電流等于輸入、輸出電壓修正后的電感電流。 Vin的波動(120Hz紋波)將導(dǎo)致LED電流隨之波動。

利用下式計算電感電流:

wKgaomSBTLOADTj9AAAC-V3H_XY432.gif

本設(shè)計中,平均LED電流為1A,平均Vin為13V,平均Vled為19V。 因此,所要求的電感電流為:

wKgZomSBTLWAAggLAAADbYzm4_c655.gif

可利用80mΩ檢流電阻調(diào)整電感電流。 輸入電壓較低(假設(shè)10V左右)時,LED電流跌落到大約850mA; 輸入電壓達(dá)到16V時,LED電流可以達(dá)到1.12A左右。

電感L1工作在250kHz開關(guān)頻率,平均電流為2.46A,峰值電流為2.83A。 可選擇Coilcraft?的電感MSS1260-393ML,電感值為39μH,額定連續(xù)電流為2.6A (40°C溫升),飽和電流為3.08A (電感值下降10%)。

過壓保護(hù)

負(fù)載開路時,R7、R8和Q2可提供過壓(OV)保護(hù)。 如果沒有過壓保護(hù)電路,處于開路狀態(tài)的LED將導(dǎo)致輸出電壓失控,損壞器件。 過壓保護(hù)門限約為30V。

熱管理

R2、R4、R5、R6和U2提供折返式熱管理。 R4為100kΩ負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(常數(shù)B = 4250)。 當(dāng)溫度達(dá)到50攝氏度時,電阻R4的阻值降低,使U2控制引腳的電壓提高,導(dǎo)致部分電流流過R6和R2。 這些電流可降低輸入檢流電阻R1的電壓,從而降低電感和LED的電流。 隨著溫度的升高,R2電壓進(jìn)一步增大,使LED電流進(jìn)一步降低。 最后,隨著LED電流的降低,使溫度恢復(fù)到正常范圍,達(dá)到系統(tǒng)平衡。 折返式熱管理架構(gòu)允許LED燈用于空氣流通條件有限的場合,無需考慮過熱問題。 熱管理可能使燈管亮度受到輕微影響,但仍可保持能夠接受的照明亮度。

Q1 (STN3NF06L)為60V、0.07Ω、邏輯電平控制的MOSFET,采用SOT223封裝。 這款MOSFET具有很小的柵極總電荷(Qg = 9nC,最大值),能夠使開關(guān)損耗保持在最小。 器件損耗近似為:400mW (傳導(dǎo)損耗)和500mW (開關(guān)損耗),共計900mW。 封裝熱阻為38°C/W,將導(dǎo)致管芯溫度比PCB溫度高出34°C。 還需考慮可能的誤差因素,以保留更多裕量。

PCB布局

PCB設(shè)計中,所有器件都放置在電路板頂層,底層保留用作地。 實際應(yīng)用中,電路安裝在鋁結(jié)構(gòu)上,能夠提供較好的接地和散熱性能。 頂層設(shè)計采用較大的覆銅面積,以改善與鋁結(jié)構(gòu)之間的導(dǎo)熱能力。

審核編輯:郭婷

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