6月2日,證監局披露了《關于深圳惠科新材料股份有限公司首次公開發行股票并在創業板上市輔導備案報告》,輔導機構是為中國國際金融股份有限公司,雙方于5月15日簽署了輔導協議。
深圳惠科新材料股份有限公司成立于2013年,總部位于深圳寶安區惠科工業園,是一家專注于PCB和覆銅板、鋰電池等領域新材料技術研發、生產高性能電解銅箔的高新技術企業。母公司為年產值超1000億元的深圳惠科集團。
公司通過了ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949等相關體系認證。主要生產銅箔產品類別:HTE、RTF、VLP、HVLP、鋰電銅箔(高抗和普抗),可依客戶寬度需求生產銅箔厚度4μm~105μm。
公司目前分別在云南紅河、廣西北海、四川綿陽、山西太原已建立4個大型銅箔生產基地,1個銅桿/銅線原料生產基地,總規劃銅箔年產能40萬噸,已擁有年產能超過5萬噸,到2024年,將形成年產超過10萬噸生產規模。鋰電銅箔可轉一般銅箔,可保障客戶穩定供貨。
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公司實力雄厚,憑借穩定的產品質量、準時的交貨期,近年來得到欣旺達、力神、生益科技等行業內企業的戰略投資,部分鋰電銅箔合作客戶群有比亞迪、欣旺達、瑞浦蘭鈞、柳州國軒、力神等,部分標準銅箔客戶群有生益科技、景旺電子、健鼎、超聲、崇達、聯茂、依頓等。
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原文標題:電路板行業又現沖刺IPO的黑馬
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