關于半導體

提到半導體，大家應該都耳熟能詳，但種類如此繁多，大家是否清楚的了解半導體產品的類別應該如何區分呢？小編給大家找了相關資料，科普一下半導體的幾大產品類別和應用領域。

按照國際通行的半導體產品標準方式進行分類，半導體可以分為四類：集成電路，分立器件，傳感器和光電器件。

01按照處理信號分類

處理模擬信號的芯片叫做模擬芯片，處理數字信號的芯片叫做數字芯片。

模擬芯片產品種類多，常見的有集成運算放大器、數模轉換器、乘法器、集成穩壓器、定時器、信號發生器、比較器等，每一類產品根據客戶對產品性能需求的不同會有很多個系列的產品。單一產品往往可以用在不同客戶、不同領域，模擬芯片生命周期很長，終端客戶需求穩定，周期性很弱。

數字芯片是近年來應用最廣、發展最快的IC品種，可分為通用數字IC和專用數字IC。通用IC是指那些用戶多、使用領域廣泛、標準型的電路，如存儲器（DRAM、FLASH等）、微型元件（微處理器MPU、微控制器MCU、數字處理器DSP等）、邏輯電路（門陣列、顯示驅動器等）等，反映了數字IC的現狀和水平。專用IC（ASIC）是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。

02按照制造工藝分類

這種分類可能是我們最為常見的，比如時常聽到的14nm芯片、7nm芯片等就是按照制造工藝來劃分芯片的。此處的7nm、14nm 是指芯片內部晶體管柵極的最小線寬（柵寬），下圖展示國際上芯片制造工藝的進展。

一般情況下，工藝制程越先進，芯片的性能越高，但制程先進的芯片制造成本也高。市調機構指出，通常情況下，一款 28nm 芯片 設計的研發投入約 1-2 億元，14nm 芯片約 2-3 億元，研發周期約 1-2 年?，F在工藝制程的發展已經逼近極限，從平衡成本和性能上來考慮，工藝制程并非越先進越好，而是選擇合適的更好。不同種類的芯片在制程最優選擇上會有差異，比如數字芯片對先進制程要求高，但是模擬芯片則不一定。

03按照使用功能分類

此種分類方式應該是半導體元件分類中最復雜，但也是最常用的方式。

計算功能

這類芯片主要用作計算分析的，和人體大腦類似，分為主控芯片和輔助芯片。主控芯片中有CPU/SOC/FPGA/MCU，輔助芯片有主管圖形圖像處理的GPU和主打人工智能計算的AI芯片。

數據存儲功能

DRAM、SDRAM、ROM、NAND等，主要是用于數據存儲。

感知功能

主要為傳感器，如MEMS、指紋芯片、CIS等，主要通過望聞問切來感知外部世界。

傳輸功能

藍牙、WIFI、NB-IOT、寬帶、USB接口、以太網接口、HDMI接口、驅動控制等，用于數據傳輸。

能源供給功能

電源芯片有DC-AC、LDO等，用于能源供給。

04按照設計方式分類

以設計方式分類，當今的半導體設計有兩大陣營：FPGA 和 ASIC。其中FPGA發展在先，目前仍是主流應用。

簡單來說FPGA是通用可編程邏輯芯片，可以DIY編程實現各種各樣的數字電路；ASIC是上文所說的專用數字芯片，設計好數字電路后，流片生成出來的是不可以更改的芯片。前者的特點在于可重構定義芯片功能，靈活性強；后者的專用性強，一般是針對某一特定應用定制開發。

兩種芯片都是隨著半導體工藝發展和物聯網應用需求而來，從幾十納米到現在的7納米制程，性能都在不斷提升。

應用方向差異卻逐漸明顯：FPGA在上市速度、一次性測試成本、配置性上表現突出；而ASIC在運算性能、量產成本上遠勝于FPGA。不過，因為ASIC 是固定的電路，如果設計更新，新一代芯片就要重新設計，定模，加工。雙方算是各有所長。

05小結

看到這里，相信大家對半導體產品分類都有了比較清晰的認知，但還要特別注意的是，各個分類之間是相互獨立的，半導體產品根據不同的分類方式有不同的定位，形容一款半導體產品時，可以根據場景的需要采用不同的分類方式，也可以采用多種分類方式同時描述一款芯片。

審核編輯：湯梓紅