在北京國家會議中心舉辦的2023世界智能駕駛峰會上，2023年度智駕獨角獸評選結果揭曉。此次獎項的評選標準圍繞創業領域的前沿性、產品商用落地的普遍性和技術應用的穩定性。中國汽車工程學會名譽理事長付于武和中國汽車芯片創新聯盟秘書長原誠寅向獲獎企業代表頒發獎杯。

芯馳科技憑借領先的技術實力、出貨超百萬片的商業落地能力從眾多企業中脫穎而出，榮獲“2023年度智駕獨角獸”。

與此同時，芯馳科技副總裁陳蜀杰受邀出席大會并發表《全場景智能車芯加速智能駕駛落地》主題演講，闡述了芯馳如何通過全場景的芯片布局，加速中國智能駕駛產業落地。

作為全場景智能車芯領導者，芯馳的芯片產品和解決方案覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能MCU四大業務，涵蓋了未來汽車電子電氣架構核心的芯片類別，從而實現“四芯合一，賦車以魂”。

高效支撐各級別智駕，加速智能駕駛落地

為了智能駕駛快速商業落地，芯馳科技分別提供了高集成、高性能和高融合不同的產品組合和解決方案，靈活適配，能夠高效支撐高中低各級智能駕駛。

在面向5V5R12U等常見的L2+ 級別ADAS等典型應用，芯馳科技今年正式發布新一代智能駕駛車規處理器V9P，具有高性能和高集成特點。CPU性能高達70KDMIPS，GPU達200GFLOPS，整體AI性能高達20TOPS，在單個芯片上即可實現AEB（自動緊急剎車）、ACC（自適應巡航）、LKA（車道保持）等主流L2+ ADAS的各項功能和輔助泊車、記憶泊車功能，并能集成行車記錄儀和高清360環視。V9P內置獨立安全島，無需外置MCU便可實現真正的單芯片行泊一體方案，有效地節約系統成本。V9P將于今年量產，并將由東軟睿馳全球首發V9P。

在高階智能駕駛領域，芯馳科技秉持開放共贏的合作態度，與業內領先的自動駕駛解決方案企業合作。陳蜀杰表示，通過高性能高可靠車規處理器X9、G9和高性能MCU E3的靈活搭配，芯馳可以滿足不同客戶的差異化需求。目前，東軟睿馳、天準科技和金脈電子等多家主流廠商已采用芯馳方案。

X9系列處理器集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及視頻處理器，能夠滿足新一代汽車應用對強大的計算能力日益增長的需求，并且通過AEC-Q100 Grade2可靠性測試和ISO 26262 ASIL B功能安全產品認證，能應用于對安全性能要求嚴苛的場景。

其中，X9U 具有強勁性能，CPU算力高達100KDMIPS，可以運行感知融合/定位融合/高精地圖/場景建模/行車、泊車規劃等自動駕駛模塊；300GFLOPS的GPU可以處理自動泊車、記憶泊車、360°全景環視、場景重建等智能泊車的復雜計算和渲染算法。安全是自動駕駛的核心需求，X9U采用硬隔離技術，同時運行的多個操作系統間彼此硬件隔離，顯著提升自動駕駛的安全性。同時，內部集成的各類功能安全軟件組件可以對功能安全事件進行全面監控以及響應，為自動駕駛安全保駕護航。

芯馳E3系列高性能MCU產品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等級達到ASIL D，通過AEC-Q100 Grade 1，CPU主頻高達800MHz，具有高達6個CPU內核，是現有量產車規MCU中性能最高的產品，填補國內高端高安全級別車規MCU市場的空白。E3集成了豐富的通信外設模塊，如CAN-FD、LIN、FlexRay、 USB和千兆以太網TSN，可以在汽車系統中以優秀的系統BOM成本實現無縫的系統集成。

在汽車產業融合、集中化的趨勢下，芯馳也為智能駕駛產業提供了艙駕融合的解決方案。目前，芯馳已推出艙泊一體解決方案，在單個芯片上實現智能座艙、360環視和泊車功能的融合，能夠在保障安全性的前提下，通過更優化的系統BOM成本，為用戶提供更好的駕乘體驗。

與此同時，芯馳與斑馬智行率先共建行業首個全棧式艙行泊一體方案，使座艙、行車和泊車場景都共用一套芯片、傳感器和域控制器，加速推進座艙和駕艙的融合，預計2024年實現量產落地。這一方案在提升性能的同時可以支持OTA功能的軟件算法迭代，幫助主機廠實現軟硬件解耦，大大提升開發效率。除了降本增效，主機廠可以讓更多用戶享受到更豐富的智能出行體驗。同時，也有助于車廠向艙駕融合升級，最終實現中央計算架構。

如果說中央計算是詩和遠方，那么艙駕融合就是腳踏實地的第一步。陳蜀杰直言，艙駕融合絕非簡單地把相關算力進行堆砌，而是需要嚴密規劃和復雜設計。芯馳科技有著全場景的產品布局，對智能座艙和智能駕駛有著深厚的積累，“底層很多軟件和IP設計都是打通的，所以才能更容易形成融合的產品”。

放芯馳騁，量產為王

眾所周知，車規芯片在安全、可靠和長效方面的要求遠高于消費級芯片。而芯馳科技始終秉承以生命安全為核心的智能車芯設計理念，是目前國內首個“四證合一”的車規芯片企業，獲得AEC-Q100可靠性認證、ISO26262 ASIL D功能安全流程認證、ISO26262 ASIL B功能安全產品認證和國密信息安全產品認證。不僅如此，芯馳科技持續推動行業標準的制定，以提升智能化汽車時代的安全性水準。

目前，芯馳與超過200家生態合作伙伴構建了汽車生態圈，包括底層的基礎軟件、操作系統，各種工具鏈、中間件以及上層的應用、算法和解決方案等，能夠提供車規級全棧軟件支持，顯著減少客戶的評估和開發周期，有效幫助客戶節省成本和時間。

正是有著豐富的生態合作伙伴，芯馳得以快速量產。陳蜀杰強調，量產正是檢驗車規芯片企業的唯一標準，“流片成功是萬里長征的第一步，不管設計出來的這款芯片性能看上去多么高，核心還是要量產上車！”目前，芯馳四個系列芯片均已量產，2022年出貨量超百萬片。芯馳目前擁有近200個定點項目，服務超過260家客戶，覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等。

未來，芯馳科技將繼續以扎實的步伐積極推動量產進程。同時秉持開放共贏的姿態，與全球諸多汽車廠商實現合作共贏，為智能汽車的發展持續奮進！

關于芯馳

芯馳是全場景智能車規芯片引領者，專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規芯片產品和解決方案。

芯馳的芯片產品和解決方案覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能MCU四大業務，涵蓋了未來汽車電子電氣架構核心的芯片類別，從而實現“四芯合一，賦車以魂”。

芯馳的全系列產品均已實現規模化量產，擁有近200個定點項目，服務超過260家客戶，覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企。

關于芯馳的四證合一

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認證

·德國萊茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程認證

·德國萊茵ISO 26262 ASIL B功能安全產品認證

審核編輯：湯梓紅