中國臺灣對美芯片出口已連續26個月增長
據彭博社12日報道，5月份臺灣地區對美半導體出口連續26個月增加。盡管世界半導體市場呈現低迷趨勢。
2023年5月，臺灣對美國的半導體出口額比去年同期增加了9%，但對中國和香港的半導體出口額卻減少了14.3%。5月份臺灣整體半導體出口減少了8%。
另外，5月份從臺灣出口到中國大陸和香港的半導體制造設備為9100萬美元，比去年同期減少了44.2%。與此相比，對美出口劇增了59.3%。這也是美國對半導體制造業的獎勵措施見效，試圖將先進制造業吸引到國內的嘗試。
彭博社報道說，雖然5月份的數值有所下降，但中國仍然是臺灣半導體的最大購買國，在出口中所占比重達54%。臺灣半導體公司已經表示，到2023年下半年，半導體需求將得到改善，產品價格也將觸底，但對消費復蘇趨勢和新投資大流行以后的經濟復蘇速度，仍然表現出慎重的立場。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
334文章
27063瀏覽量
216490 -
制造業
+關注
關注
9文章
2219瀏覽量
53545
發布評論請先 登錄
相關推薦
9月韓國ICT產品出口額躍升至224億美元,芯片智能手機出口大增助力
布的數據，外媒指出，韓國9月份的ICT產品出口額達到224億美元，相較于去年同期的180.4億美元，增長了43.6億美元，增幅高達24%，這一增長趨勢
AMD將在中國臺灣的臺南和高雄設立研發中心
8月22日，多家臺灣媒體紛紛報道，全球知名芯片制造商AMD宣布了一項重大投資計劃，決定在中國臺灣省的臺南市與高雄市分別設立研發中心，同時攜手當地大學及業界伙伴，共同推進技術創新與人才培
西班牙尋求與中國臺灣合作，共推120億歐元半導體宏圖
西班牙正以前所未有的決心，推進其“PERTE芯片”半導體宏偉計劃，迄今已投入超10億歐元于研發領域，旨在歐洲半導體版圖中占據一席之地。面對全球芯片產業的激烈競爭，西班牙展現出開放的姿態，積極尋求與
美光計劃加碼中國臺灣投資，或增設第二研發中心
全球知名半導體企業美光科技正積極籌劃在中國臺灣擴大其投資布局，不僅將聚焦于高帶寬存儲器（HBM）的先進制程制造，還透露出可能在中國臺灣設立第二個研發中心的意向。這一戰略調整，無疑將進一
IQE宣布分拆并上市中國臺灣業務，加速全球增長戰略
英國知名的化合物半導體晶圓制造商IQE宣布了一項重大戰略決策，計劃將其在中國臺灣的業務進行分拆并獨立上市。此舉不僅彰顯了IQE對中國臺灣——其復合半導體外延片核心市場的高度重視，也標志著公司全球化戰略布局的進一步深化。
中國連續三季領跑:日本芯片制造設備出口的新高地
在全球半導體產業的風云變幻中，中國市場正逐漸嶄露頭角，成為日本芯片制造設備出口的重要目的地。據最新數據顯示，中國已
英國半導體代表團訪問中國臺灣
近日，一支由英國創新署和英國駐中國臺灣辦事處聯合牽頭的半導體代表團訪問了中國臺灣。該代表團由九家英國頂尖半導體公司組成，于6月3日至7日進行為期五天的交流訪問。
韓國半導體出口額連續7個月同比增長 5月份同比大增54.5%
，其半導體產品5月份的出口額高達113.8億美元，同比激增54.5%。這不僅標志著韓國半導體產品出口額已連續7
英偉達計劃在中國臺灣設立大型設計中心
英偉達公司CEO黃仁勛近日宣布，公司計劃在未來五年內于中國臺灣設立一座大型設計中心，并預計至少將雇用1000名工程師。此次擴張不僅彰顯了英偉達對中國臺灣技術人才的重視，也進一步鞏固了其在全球AI和圖形處理市場的領先地位。
上海進出口總值四個月達1.39萬億元，同比增0.1%，預計2024年前實現增長
在對外貿易伙伴方面，上海市對東盟的進出口實現了由降轉增，對其他金磚國家的進出口則保持了兩位數的增長。今年前四個月，上海市對東盟的進出口總額為
摩爾斯微電子在中國臺灣設立新辦事處，拓展業務版圖
此戰略布局將Wi-Fi HaLow置于臺灣無線網絡產業中心 ? 2024 年4月25日，中國臺灣省臺北市 ——全球領先的Wi-Fi HaLow芯片廠商摩爾斯微電子（Morse Micr
發表于 04-25 14:52
?278次閱讀
韓國3月出口持續6個月增長，半導體出口額創21個月新高
在四個主要IT產品類別中，半導體出口額高達117億美元，同比增長了35.7％，連續五個月維持了增長
中國臺灣將資助當地16nm以下芯片研發 最高補貼50%
最新消息，中國臺灣經濟部門（MOEA）推出了一項針對16nm及以下芯片研發的補貼計劃，旨在支持當地企業，幫助中國臺灣成為集成電路設計的領先者。
中國臺灣推出16nm以下芯片研發補貼計劃
業內人士認為，過去向外資如美光和英偉達的資金支援過多，導致當地人才流失嚴重，對本土企業造成不公。然而，由于中國大陸IC設計企業在先進封裝與復雜設計方面得到政府支持，使之超過許多中國臺灣地區公司；
工商網監
評論