2023年，是國家“十四五”規(guī)劃發(fā)展的關(guān)鍵年份，隨著一系列配套政策的落地實施，我國信息通信業(yè)取得了跨越式的發(fā)展，這也是我國經(jīng)濟社會發(fā)展中占有先導性地位的行業(yè)，伴隨著通信行業(yè)創(chuàng)新建設(shè)的成效日益顯現(xiàn)，5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展即將進入快車道，各種行業(yè)融合的終端產(chǎn)品也在持續(xù)豐富。6月4-6日，第31屆中國國際信息通信展在北京國家會議中心舉行。本屆展會以“打通信息大動脈，共創(chuàng)數(shù)智新時代”為主題，全面展示了信息通信業(yè)在5G技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展與演進。

作為新晉5G基帶芯片供應商，上海星思半導體有限責任公司（以下簡稱“星思半導體”）在5G通信關(guān)鍵領(lǐng)域掌握著核心技術(shù)，專注于5G智能終端控制芯片、高速無線通信芯片以及應用處理芯片的設(shè)計和研發(fā)，此次也攜手核心產(chǎn)品及解決方案應邀參展，會上，星思半導體銷售總裁陳正磊做客C114直播間，就產(chǎn)品研發(fā)、業(yè)務發(fā)展及行業(yè)發(fā)展等內(nèi)容同記者做了深切交流。

5G基帶芯片市場前景廣闊而穩(wěn)健

從2022年開始，隨著全球5G基帶芯片組合的增加，去年的5G基帶芯片收入比往年增長 23%，今年營收增長更是持續(xù)上升。

對于此增長變化，陳總表示：“高速的移動寬帶需求是5G技術(shù)發(fā)展的主要驅(qū)動力。隨著社會的快速發(fā)展和人們對移動互聯(lián)網(wǎng)的依賴程度不斷加深，對移動網(wǎng)絡速度和用戶體驗的要求也越來越高。5G技術(shù)不僅可以提供更高的移動網(wǎng)速，更能夠保障網(wǎng)絡的穩(wěn)定性和可靠性，因此5G技術(shù)的應用及推廣是必然趨勢，同樣，這一趨勢也促進了其他相關(guān)行業(yè)的快速發(fā)展。”

在對話中，陳總還向記者介紹：“5G技術(shù)不僅僅應用于移動通信業(yè)，也將賦能工業(yè)、醫(yī)療、智能家居、智能交通等各個行業(yè)，使之形成更加高效、智能和便捷的生態(tài)系統(tǒng)。這為5G基帶芯片市場提供了廣闊的業(yè)務發(fā)展空間。”

在全球經(jīng)濟競爭日益激烈的當下，各國政府都將5G技術(shù)看作自身發(fā)展戰(zhàn)略的重要一環(huán)，紛紛采取政策和財政支持措施，我國的政策和資本更是積極助力5G技術(shù)和市場的發(fā)展，以促進5G技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展；資本市場也對5G技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)給予高度關(guān)注，為5G基帶芯片市場的發(fā)展提供了充足的資金保障和資源支持。

作為5G領(lǐng)域的資深研究者，陳總也認為，“在上述多種因素的共同推動下，5G基帶芯片市場將會迎來更加廣闊而穩(wěn)健的發(fā)展。未來5-10年內(nèi)，行業(yè)將處于快速發(fā)展時期，5G基帶芯片市場將會快速擴大。”

All in 5G，橫縱布局

眾所周知，5G基帶芯片門檻高，這一賽道上的玩家不多，但體量都不小。面對這樣的競爭環(huán)境，星思半導體圍繞“錢、人、流程”三個方面布局，“All in 5G”，開發(fā)高速eMBB和中速RedCap系列5G基帶芯片平臺，滿足客戶不同應用場景的需求。

陳總將企業(yè)的三方面布局總結(jié)為MPP法則，也向記者做了詳細闡述，“在M（Money）的方面，星思半導體將90%的投資轉(zhuǎn)化為先進工具和儀器，具備palladium、zebu、HAPS等先進驗證設(shè)備，以及UXM等與加速器設(shè)備配套的驗證方案，并自行構(gòu)建算法仿真工程平臺和信道模擬平臺等。

在P（Procedure）方面，在IPD流程基礎(chǔ)上引入芯片CI、串講與反串講、算法/設(shè)計/驗證鐵三角、Hybrid調(diào)試模式、自動化測試等方法，有效提升芯片的開發(fā)效率；對于基帶的功能驗證，從UT/IT/ST三個層面進行Hybrid驗證、Full Chip驗證、解決方案驗證和FPGA原型驗證。

在P（People）的方面，星思半導體共有員工400余人，其中90%是研發(fā)人員。研發(fā)團隊有豐富的無線通信、數(shù)據(jù)通信、芯片研發(fā)經(jīng)驗，具備5G通信協(xié)議、無線空口算法、芯片架構(gòu)設(shè)計、數(shù)字集成電路設(shè)計、模擬集成電路設(shè)計、IC仿真驗證、產(chǎn)品測試、解決方案設(shè)計等專業(yè)技術(shù)能力。

對話中，記者還捕捉到了陳總在產(chǎn)品布局方面的另一觀點，“星思半導體“橫”“縱”雙向發(fā)力，橫向沿著信息通信標準前行，從5G eMBB和Redcap向5.5G和6G延伸；縱向契合垂直行業(yè)應用，隨著應用場景的爆發(fā)，有針對性地定義產(chǎn)品，提升競爭力。”

據(jù)了解，星思半導體的5G高速eMBB基帶芯片平臺CS6810已經(jīng)于2022年11月首版流片成功，并在幾天內(nèi)完成與基站系統(tǒng)的聯(lián)通，完成芯片功能驗證、協(xié)議一致性測試和設(shè)備商IoDT測試等，目前正在進行外場測試和產(chǎn)品認證。“該平臺主要面向無線寬帶接入CPE、工業(yè)寬帶接入DTU、以及行業(yè)模塊等產(chǎn)品形態(tài)，首批合作伙伴已開始整機設(shè)計，預計今年Q3上市。”陳總?cè)缡钦f道。

采訪中陳總更是強調(diào)，5G和IC是兩個坡長雪厚的賽道，需要大量的投入和創(chuàng)新，“可以說5G基帶芯片是芯片領(lǐng)域最難的一顆芯片，然而做最難的事，也就是做對最多的人有影響的事”。

“盡管非常困難，但我們相信這是一條艱難卻正確的道路。”此次會上同陳總的交流不難看出，星思半導體的目標非常清晰而且堅定，持續(xù)聚焦無線芯片領(lǐng)域，為5G貢獻最基礎(chǔ)的核心產(chǎn)品，以創(chuàng)新和專注打磨極致產(chǎn)品，敢于挑戰(zhàn)并在細分領(lǐng)域超越巨頭，在未來也終將推動行業(yè)和社會的進步，星思半導體未來可期！

審核編輯黃宇