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講一下失效分析中最常用的輔助實(shí)驗(yàn)手段:亮點(diǎn)分析(EMMI)

冬至子 ? 來源:番茄ESD小棧 ? 作者:番茄ESD小棧 ? 2023-06-12 18:21 ? 次閱讀

最近手里有兩款芯片在做FA(失效分析),正好就講一下失效分析中最常用的輔助實(shí)驗(yàn)手段:亮點(diǎn)分析(EMMI)。

一.EMMI設(shè)備簡(jiǎn)介

EMMI:Emission microscopy 。與SEM,F(xiàn)IB,EB等一起作為最常用的失效分析手段。而EMMI應(yīng)用于IC的失效分析還可以追溯到三十幾年前。這里結(jié)合三篇文獻(xiàn)來說明一下EMMI的原理以及結(jié)合實(shí)例進(jìn)行EMMI結(jié)果分析。

圖片

圖一.EMMI設(shè)備示意圖。

EMMI是一種極其靈敏的顯微鏡,其光譜能從可見光區(qū)延伸到紅外光區(qū),并能捕捉到微弱的熒光。通過將捕捉到的熒光圖片與芯片照片重合便能確定熒光產(chǎn)生的位置。

圖片

圖二.EMMI中MCP電子放大腔示意圖。

圖二是EMMI中最為重要的器件之一。通過該器件,EMMI可以探測(cè)到極其微弱的熒光。(簡(jiǎn)單形容下原理:EMMI把捕捉到的光子通過在放大腔中放大,形成可觀測(cè)的光束。)

**EMMI的本質(zhì)只是一臺(tái)光譜范圍廣,光子靈敏度高的顯微鏡。**而為何其能應(yīng)用于IC失效分析,這里就要鋪墊些半導(dǎo)體的相關(guān)知識(shí)。

圖片

圖三.半導(dǎo)體熒光原理圖。

二.集成電路熒光原理簡(jiǎn)介

2.1.載流子復(fù)合

半導(dǎo)體材料分為直接帶隙半導(dǎo)體和間接帶隙半導(dǎo)體,而Si是典型的直接帶隙半導(dǎo)體,其禁帶寬度為1.12eV。所以當(dāng)電子與空穴復(fù)合時(shí),電子會(huì)彈射出一個(gè)光子,該光子的能量為1.12eV,根據(jù)波粒二象性原理,該光子的波長為1100nm,屬于紅外光區(qū)。通俗的講就是當(dāng)載流子進(jìn)行復(fù)合的時(shí)候就會(huì)產(chǎn)生1100nm的紅外光。這也就是產(chǎn)生亮點(diǎn)的原因之一:載流子復(fù)合。所以正偏二極管的PN結(jié)處能看到亮點(diǎn)。如果MOS管產(chǎn)生latch-up現(xiàn)象,(體寄生三極管導(dǎo)通)也會(huì)觀察到在襯底處產(chǎn)生熒光亮點(diǎn)。

2.2.熱載流子

隨著器件尺寸的逐漸變小,MOS器件的溝道長度也逐漸變短。短溝道效應(yīng)也愈發(fā)嚴(yán)重。短溝道效應(yīng)會(huì)使得MOS管的漏結(jié)存在一個(gè)強(qiáng)電場(chǎng),該電場(chǎng)會(huì)對(duì)載流子進(jìn)行加速,同時(shí)賦予載流子一個(gè)動(dòng)能,該載流子會(huì)造成中性的Si原子被極化,產(chǎn)生同樣帶有能量的電子與空穴對(duì),這種電子與空穴被稱為熱載流子,反映在能帶圖中就是電位更高的電子和電位更低的空穴。一部分熱載流子會(huì)在生成后立馬復(fù)合,產(chǎn)生波長更短的熒光,另一部分在電場(chǎng)的作用下分離。電子進(jìn)入柵氧層,影響閾值電壓,空穴進(jìn)入襯底,產(chǎn)生襯底電流。歸因于短溝道效應(yīng)能在MOS管的漏端能看到亮點(diǎn),同樣在反偏PN結(jié)處也能產(chǎn)生強(qiáng)場(chǎng),也能觀察到亮點(diǎn)。

2.3.絕緣層漏電

隨著MOS管的氧化層越來越薄,其本身的魯棒性也在下降,無論是氧化層本身的缺陷還是“軟”失效,在電場(chǎng)的作用下其本身更容易產(chǎn)生隧穿電子,隧穿電子會(huì)造成中性的原子發(fā)生極化,變成微等離子體的同時(shí)產(chǎn)生光子。同樣也會(huì)在EMMI中反映出亮點(diǎn)。

圖片

圖四.不同機(jī)制下的熒光光譜。

目前IC中能產(chǎn)生熒光的原因主要就是上述三種,而IC的失效分析中是給予失效點(diǎn)一個(gè)偏壓,然后EMMI捕獲電流中產(chǎn)生的微弱熒光。 原理上,不管IC是否存在缺陷,只要滿足其機(jī)理在EMMI下都能觀測(cè)到熒光, 那如何才能根據(jù)EMMI的結(jié)果確定失效位置,這就需要具體問題具體分析。

話不多說,接下來舉幾個(gè)簡(jiǎn)單的例子方便理解:

三.EMMI應(yīng)用實(shí)例

3.1實(shí)例一

圖片

實(shí)例一.差分輸出電路。

第一個(gè)實(shí)例是個(gè)差分輸出,該電路的癥狀是兩邊輸出電壓不一樣,從電路分析來看應(yīng)該T2壞了,接下來在V+和GND之間給一個(gè) 小電壓偏置 (小于PN結(jié)反偏擊穿電壓,大于PN結(jié)正向?qū)妷海┤缓笊螮MMI, 將左右兩個(gè)三極管的結(jié)果進(jìn)行對(duì)比 。然后結(jié)果如下圖。

圖片

實(shí)例一.EMMI與SEM圖像。

從EMMI上明顯看出左右兩個(gè)三極管的亮點(diǎn)存在差異,左側(cè)三極管亮點(diǎn)分布不均勻,而右側(cè)亮點(diǎn)均勻,強(qiáng)度較低。兩邊的三極管都存在VB-E偏壓,都是正偏二極管,整個(gè)PN結(jié)都會(huì)因?yàn)檩d流子的復(fù)合產(chǎn)生亮點(diǎn)。但是左邊復(fù)合強(qiáng)度更強(qiáng),而且復(fù)合產(chǎn)生的熒光分布不均勻,在缺陷處復(fù)合強(qiáng)度明顯偏高,亮點(diǎn)更集中。SEM的結(jié)果說明左側(cè)的三極管發(fā)生損壞,缺陷會(huì)變成陷阱中心加速載流子的復(fù)合,所以EMMI上左側(cè)更亮,更集中。

3.2.實(shí)例二

圖片

實(shí)例二.電路圖。

實(shí)例二是一個(gè)HBM 2KV ESD防護(hù)單元,而ESD模塊也是最容易發(fā)生失效的模塊。該電路的癥狀為Input port到GND之間存在較大的漏電流。為了確定失效點(diǎn),在Input和GND之間 施加一個(gè)2.5V的偏壓 ,然后用EMMI觀察亮點(diǎn)。根據(jù)電路特性,如果ESD單元正常工作,在GGNMOS的drain端只會(huì)存在極其微弱的熒光,但是EMMI的結(jié)果顯示GGNMOS其中一根Finger的drain端存在大面積的熒光,說明該處存在問題,后對(duì)NMOS進(jìn)行SEM觀察,確定了失效位置,該ESD單元的漏端產(chǎn)生損傷,從而造成了漏電流和EMMI光點(diǎn)。

圖片實(shí)例二.EMMI圖像。

圖片

實(shí)例二.失效點(diǎn)SEM圖像。

3.3.實(shí)例三

實(shí)例三是放大器中的一部分,電路圖如圖所示。

圖片

實(shí)例三.放大器電路圖。

該電路的癥狀為VDD到GND電阻短接,問題鎖定在T1,T2,T3三個(gè)三極管之中。Vin與GND間施加適當(dāng)偏壓,T1,T2,T3的B-E結(jié)正偏,正常情況下都存在載流子復(fù)合,形成亮點(diǎn)。但是EMMI的結(jié)果顯示只有T1存在亮點(diǎn),說明T1的B-E結(jié)是正常的,而T2,T3都失效了。去除金屬化后發(fā)現(xiàn)T2的失效點(diǎn)。EMMI結(jié)果如圖所示。

圖片

實(shí)例三.EMMI與SEM圖像。

上述三個(gè)實(shí)例都較為簡(jiǎn)單,但是也體現(xiàn)出了EMMI在FA中的分析方法。第一個(gè)例子是將 差分單元的EMMI進(jìn)行對(duì)比 ,然后根據(jù)機(jī)理分析,EMMI亮度不均勻的管子出了問題。 而第二個(gè)實(shí)例就是在不該出現(xiàn)亮點(diǎn)的地方出現(xiàn)亮點(diǎn),說明電路出現(xiàn)問題。第三個(gè)實(shí)例是應(yīng)該出現(xiàn)亮點(diǎn)的地方,反倒不出現(xiàn)亮點(diǎn),這說明電路也出現(xiàn)了問題。 所以EMMI的分析并不是單純的說明有亮點(diǎn)就出現(xiàn)問題,更不是說明有亮點(diǎn)就是溫度高 (雖然高溫確實(shí)能加速載流子復(fù)合),EMMI的分析需要基于對(duì)其原理的理解與具體電路的分析。

而實(shí)操中EMMI也需要調(diào)整偏置電壓的大小與探頭的靈敏度。如果偏置電壓過大,正常的器件都會(huì)存在大量的熱載流子和雪崩擊穿,造成整個(gè)片子都是亮點(diǎn),這也沒法分析了。同樣靈敏度過高也會(huì)造成這種結(jié)果。而且需要對(duì)具體情況進(jìn)行具體的偏壓設(shè)置。目前這只是靜態(tài)的EMMI測(cè)試,隨著芯片情況越來越復(fù)雜,還有動(dòng)態(tài)EMMI測(cè)試的應(yīng)用,這種情況就更難分析了。

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