6月7日,GSA(全球半導體聯盟)全球領袖高峰論壇(GLS)在日本東京順利舉辦,來自全球各地的半導體產業領袖加入了這場國際盛會,就當下產業最關心的話題進行了全天候的深入交流,共同分享產業趨勢,探討當前產業所面臨的機會與挑戰。
今年GLS的首要主題是“Globalization Reimagined”,論壇圍繞當前的新興市場、社會責任、全球化等主題進行了展開討論。瑞薩電子總裁兼CEO、GSA董事會成員柴田英利出席了主題演講環節并發表演講“全球化及其對半導體產業的影響”,分享了他對本屆活動主題的見解,并介紹了瑞薩電子如何在全球化的大背景下實現持續快速的發展。
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“全球半導體產業的發展正在持續提升,在未來也將占據更重要的位置。”
柴田 英利
瑞薩電子總裁兼CEO
柴田英利不僅對全球化及其給半導體行業帶來的影響進行了介紹,還參加了以當前世界形勢為焦點的小組討論,就如何實現強韌的供應鏈、如何培養人才等話題進行了分析與交流。
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Global Semiconductor Alliance
全球半導體聯盟
國際產業領袖匯聚,旨在建立一個盈利和永續發展的半導體生態圈,并持續擴大生態圈范疇,包括半導體、軟件、解決方案、系統和服務。身為半導體和技術產業的領導組織,我們提供了一個高效和策略平臺。GSA全球布局足跡,代表六大洲的300多家企業成員,其中包括120家上市公司。作為一個獨特且中立的平臺,全球會員包含從最令人振奮的新興公司到產業的中堅分子和技術領袖。在這個平臺上,全球高階管理人與同行、合作伙伴和客戶進行互動和創新,以加速產業增長,最大限度地提高投資和智慧資本的回報。代表半導體產業75%份額,其市值超過5,000億。
更多信息,請參閱GSA官方網站:
www.gsaglobal.org
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瑞薩電子 (TSE: 6723)
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原文標題:國際峰會 | 瑞薩電子CEO出席GSA全球領袖高峰論壇
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