半導體行業先鋒-晶圓劃片機中砂輪刀片分為二種：軟刀和硬刀
2.砂輪板材料的差異
砂輪片主要由金剛石磨料和粘合劑組成。軟刀磨料粘合劑一般為金屬鎳合金或金屬銅合金和樹脂粘合劑，而硬刀磨料粘合劑一般只有金屬鎳合金；
3.制造砂輪片時成型工藝的差異
制造軟刀時，其成型方法一般包括電鑄成型、粉壓燒結或粉壓加熱固化成型，而硬刀一般采用電鑄成型；
4.使用方法的差異
使用軟刀時，必須定位并固定在專用刀盤（或法蘭盤）上，然后安裝在專用切割機上。使用硬刀時，無需刀盤即可直接安裝在專用切割機上。
2常用規格
【備注】以下單位為mm(mm）
外徑：52、54、56、58、76、78、100、117等
內徑：10，38.9，40，80等
厚度：0.03～1.5
3加工對象
陶瓷、玻璃、水晶、石英、鐵氧體、鈮酸鋰單晶、氧化鋁等各種半導體封裝元件
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