用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對保證電子產品的質量起著關鍵的作用。下面紫宸激光介紹一些元器件的焊接要點。

1.焊接最好是松香、松香油或無酸性焊劑。不能用酸性焊劑，否則會把焊接的地方腐蝕掉。

2.焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮凈，使它顯出金屬光澤，涂上焊劑，再涂上一層焊錫。

3.焊接時電烙鐵應有足夠的熱量，才能保證焊接質量，防止虛焊和日久脫焊。

4. 烙鐵在焊接處停留的時間不宜過長。

5. 烙鐵離開焊接處后，被焊接的零件不能立即移動，否則因焊錫尚未凝固而使零件容易脫焊。

6. 對接的元件接線最好先絞和后再上錫。

7. 在焊接晶體管等怕高溫器件時，最好用小平嘴鉗或鑷子夾住晶體管的引出腳，焊接時還要掌握時間。

8. 半導體元件的焊接最好采用較細的低溫焊絲，焊接時間要短。

由于電子元器件不斷向小型化發展，要求焊點小、焊接強度高、對加工點周圍熱影響區小。傳統的焊接技術焊縫外觀質量差，焊接作業效率低、焊縫環線與焊接部位環線結合性差，容易造成“脫焊”等情況，因此難以滿足要求。

而激光錫焊是以激光作為熱源，熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釬焊方法。相比傳統錫焊工藝，該方法具有加熱速度快，熱輸入量及熱影響小；焊接位置可精確控制；焊接過程自動化；可精確控制釬料的量，焊點一致性好；可大幅減少釬焊過程中的揮發物對操作人員的影響；非接觸式加熱；適合復雜結構零件焊接等優點。

激光錫焊市場需求概況

激光錫焊在國內國外都有不同程度的發展，盡管經過這些年的發展，始終沒有大的跨越和應用拓展，不得不說這是焊接應用的一個軟肋。然而市場需求不斷變化，不但存在縱向數量的增長，而且橫向的應用領域也在不斷的擴展，以電子數碼類產品相關零部件錫焊工藝需求為主導。

涵蓋其他各行業零部件錫焊工藝需求，包括汽車電子、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷器件、安防產品、LED照明、精密接插件、磁盤存儲元件等；就客戶群來說，其中以蘋果客戶產品相關零部件衍生出相關錫焊工藝需求為主導，包括其上游產業鏈也相繼尋找激光錫焊工藝解決方案，總體來看，激光錫焊在目前及未來很長的時間將會有驚人的爆發式增長和較為龐大的市場體量。