做電源設計,拓撲的重要不言而喻。類型那么多,范圍那么廣,到底該怎么選?在選用時又需要注意哪些問題呢?今天我們就來聊一聊。
決定拓撲選擇的一個重要因素是輸入電壓和輸出/輸入比。下圖顯示出了常用隔離的拓撲相對適用的電壓范圍。拓撲選擇還與輸出功率,輸出電壓路數,輸出電壓調節(jié)范圍等有關。
各種隔離拓撲應用電壓范圍一般情況下,對于給定場合你可以應用多種拓撲,不可能說某種拓撲對某種應用是絕對地適用,因為產品設計還有設計者對某種拓撲的經驗、元器件是否容易得到、成本要求、對技術人員要求、調試設備和人員素質、生產工藝設備、批量、軍品還是民品等等因素有關。因此要選擇最好的拓撲,必須熟悉每種拓撲的長處和短處以及拓撲的應用領域。如果隨便選擇一個拓撲,可能一開始就宣布新電源設計的失敗。正確選擇并合理應用各種拓撲對于整個電路設計來說至關重要。
一、輸入和輸出
如果輸出與輸入共地,則可以采用非隔離的Buck,Boost共地變換器。這些電路結構簡單,元器件少。如果輸入電壓很高,從安全考慮,一般輸出需要與輸入隔離。
在選擇拓撲之前,你首先應當知道輸入電壓變化范圍內,輸出電壓是高于還是低于輸入電壓?例如,Buck變換器僅可用于輸出電壓低于輸入電壓的場合,所以,輸出電壓應當在任何時候都應當低于輸入電壓。如果你要求輸入24V,輸出15V,就可以采用Buck拓撲;但是輸入24V是從8V~80V,你就不能使用Buck變換器,因為Buck變換器不能將8V變換成15V。如果輸出電壓始終高于輸入電壓,就得采用Boost拓撲。
如果輸出電壓與輸入電壓比太大(或太小)是有限制的,例如輸入400V,要求輸出48V還是采用Buck變換器,則電壓比太大,雖然輸出電壓始終低于輸入電壓,但這樣大的電壓比,盡管沒有超出控制芯片的最小占空比范圍,但是,限制了開關頻率。而且功率器件峰值電流大,功率器件選擇困難。如果采用具有隔離的拓撲,可以通過匝比調節(jié)合適的占空比。達到較好的性能價格比。
二、開關頻率和占空比的實際限制
1、開關頻率
在設計變換器時,首先要選擇開關頻率。提高頻率的主要目的是減少電源的體積和重量。而占電源體積和重量最大的是磁性元件。現代開關電源中磁性元器件占開關電源的體積(20%~30%),重量(30%~40%),損耗20%~30%。根據電磁感應定律有:
式中U-變壓器施加的電壓;N-線圈匝數;A-磁芯截面積;ΔB-磁通密度變化量;f-變壓器工作頻率。
在頻率較低時,ΔB受磁性材料飽和限制。由上式可見,當U一定時,要使得磁芯體積減少,匝數和磁芯截面積乘積與頻率成反比,提高頻率是減少電源體積的主要措施。這是開關電源出現以來無數科技工作者主要研究課題。
但是能否無限制提高開關電源頻率?非也。主要有兩個限制因素:第一是磁性材料的損耗。高頻時一般采用鐵氧體,其單位體積損耗表示為:
式中η-不同材料的系數;f-工作頻率;Bm-工作磁感應幅值。α和β分別為大于1的頻率和磁感應損耗指數。一般α=1.2~1.7;β=2~2.7。頻率提高損耗加大,為減少損耗,高頻時,降低磁感應Bm使得損耗不太大,違背了減少體積的目的。否則損耗太大,效率降低。再者,磁芯處理功率越大,體積越大散熱條件越差,大功率磁芯也限制開關頻率。
Buck變換器功率管電流、電壓波形其次,功率器件開關損耗限制。以Buck變換器為例來 說明開關損耗。上圖是典型的電流連續(xù)Buck變換器功率管電流電壓波形圖。可以看到,晶體管開通時,集電極電流上升到最大值時集電極電壓才開始下降。關斷時,集電極電 壓首先上升到最大值集電極電流才開始下降。假定電壓、電流上升和下降都是線性的。可以得到開關損耗為
式中tr=tritrv—開通時電流上升時間與電壓下降時間之和;td=tditdv—關斷時電壓上升時間與電流下降時間之和。一般trtd
如果電流斷續(xù),只有關斷損耗,開關損耗為:
可見,開關損耗與頻率、開關時間成正比。斷續(xù)似乎比連續(xù)開關損耗少一半,但應當注意,在同樣輸出功率時,功率管電流至少是電流連續(xù)時的一倍,除了器件電流定額加大,成本增加外,導通壓降損耗也增加。濾波電感磁芯工作在正激變壓器狀態(tài),磁芯和線圈高頻損耗也將大大增加。雖然,通過軟開關技術可以減少開關損耗,但請注意,軟開關總是利用LC諧振,諧振電流(或電壓)很大,諧振電流通過晶體管、電感L和電容C,這些元器件也是有損耗的。有時只提高效率1~2%,但電路復雜,元件數增多,成本增加,有時甚至得不償失。
目前用MOSFET開關的電源,功率在5kW以下,工作頻率一般在200kHz以下。BJT最高達50kHz。3kW以上采用IGBT的最高30kHz。用MOSFET與IGBT(BJT)組合管最高也不超過100kHz。變換功率幾十瓦,當然工作頻率可以提高。
此外,變換功率越大,電流電壓越大,如果大功率管與小功率管相同的電流上升和下降速率,大功率管需要更長的開關時間。何況大功率器件芯片面積大,為避免電流集中降低開關時電流升降速率也增加了開關時間。可見,變換功率越大,允許開關頻率越低。
如果你聽說他的開關電源工作頻率可達幾個MHz,你得問問他的變換功率有多大?
2、占空度
開關變換器的變換比(輸出電壓與輸入電壓比)太大或太小是有限制的。首先,變換器占空比(開關導通時間與開關周期之比)受控制芯片最大和最小值的限制。在有些拓撲中,占空比不能大于0.5。總之,通用PWM控制IC芯片通常不保證占空比能大于0.85;有些芯片在合理的工作頻率下,也不保證占空比在0.05以下能以較小的損耗快速驅動MOSFET的柵極。
例如,開關頻率為250kHz,周期為4μs,如果占空比是0.1,MOSFET的導通時間僅為0.4μs,要是MOSFET的開通時間為0.1μs,關斷時間也為0.1μs,幾乎大部分導通時間被過渡時間“吃”掉了,損耗加大。這就為什么變換功率越高,工作頻率越低的原因之一。
不管控制IC和高電流柵極驅動等等,只要不將占空比設計在最小0.1和最大0.8(對于0.5限制度變換器為0.45)之外,那就不必擔心。
如果采用的拓撲有變壓器,變比可以調節(jié)占空度。但變比也有限制。如果變比太大或太小,初級與次級導線尺寸相差太大,線圈繞制發(fā)生困難。一般初級與次級匝比最大為10:1,最小為1:10。要是你需要由很低的電壓獲得高壓,你是否考慮采用兩級變換器或次級采取倍壓電路提升電壓。
三、幾個輸出?
緊接占空比的問題是多少輸出。例如,如果不是1個輸出,Buck是不適合的。在有些情況下,可以加后續(xù)調節(jié)器得到另一個電壓,實際的例子是用Buck變換器產生5V輸出,再由線性調節(jié)器(或另一個開關)從5V輸入產生一個3.3V輸出。但相關的瞬態(tài)、噪聲、損耗應滿足要求。
最壞的情況下,設計多個獨立的變換器,而不是采用復雜的許多線圈的磁元件。在開始設計之前,你得考慮考慮,要是采用多輸出變換器,或許節(jié)省了幾塊錢的控制IC,但可能花幾十塊錢做那個復雜的多線圈磁元件。在設計之前,首先應權衡磁元件、電路元件及附加成本,不要就事論事。
四、隔離
在設計前預先要知道次級與初級是否需要隔離。如輸入由電網或高壓供電,作為商品有安全規(guī)范(以及EMI問題)需要隔離的要求。典型的例子是輸入與輸出有500V交流耐壓要求。你知道安全要求后,有些拓撲,像沒有隔離的Buck,Boost等等將排除在外。
五、EMI
在設計開始時就要想到EMI問題,不要等到設計好了再考慮EMI。有些拓撲可能有許多成功地避免EMI問題。如果是不隔離的系統,因為在系統中不涉及到第三根導線,如單獨用電池供電,就沒有共模噪聲,這使你濾波變得容易。
此外,某些拓撲就是比其他拓撲具有更多的噪聲。區(qū)別在于某些拓撲在每個周期的部分時間與輸入斷開,引起輸入電流的中斷。如果輸入電流連續(xù),就沒有陡峭的上升和下降沿,電流不會為零,就容易濾波。
Buck變換器就是輸入電流斷續(xù)的一個例子,因為當開關打開時,輸入電流為零。Boost變換器的電感始終接在輸入回路中,但輸入電流是否連續(xù)取決于Boost是否工作在斷續(xù)還是連續(xù)。
筆者建議大功率電源最好不要采用輸入電流斷續(xù)的拓撲,因為那些拓撲通常需要很花錢的磁元件。
六、BJT,MOSFET還是IGBT?
拓撲選擇與所能用的功率器件有關。就目前可以買到的功率器件有雙極型(BJT)功率管,MOSFET和IGBT。雙極型管的電壓定額可超過1.5kV,常用1kV以下,電流從幾mA到數百A;MOSFET在1kV以下,常用500V以下,電流數A到數百A;IGBT電壓定額在500V以上,可達數kV,電流數十A到數kA。
不同的器件具有不同的驅動要求:雙極型晶體管是電流驅動,大功率高壓管的電流增益低,常用于單開關拓撲。在低功率到中等功率范圍,除了特別的理由以外,90%選擇MOSFET。
理由之一是成本。如果產品產量大,雙極性管仍然比MOSFET便宜。但是使用雙極型功率管就意味著開關頻率比MOSFET低,因此磁元件體積比較大。這樣是否還合算?你得仔細研究研究成本。
高輸入電壓(380V)時,或推挽拓撲加上瞬態(tài)電壓要求雙倍以上電壓,選擇功率管你可能感到為難,如果采用雙極型管,你可以買到1500V雙極型管,而目前能買到MOSFET最大電壓為1000V,導通電阻比BJT大。當然,你可能考慮用IGBT,遺憾的是IGBT驅動雖然像MOSFET,而它的開關速度與雙極型管相似,有嚴重的拖尾問題。
可見,低壓(500V)以下,基本上是MOSFET天下,小功率(數百瓦)開關頻率數百kHz。IGBT定額一般在500V以上,電流數十A以上,主要應用于調速,基本上代替高壓達林頓雙極型管。工作頻率最高可達30kHz,通常在20kHz左右。因為導通壓降大,不用于100V以下。
提高功率開關頻率(a)IGBT與MOSFET并聯(b)BJT與MOSFET串聯為了提高IGBT或BJT的開關速度,也可將MOSFET與BJT或IGBT組合成復合管。圖3(b)中U(BR)CBO/70A的BJT與50V/60A的MOSFET串聯,用于三相380V整流電感濾波輸入(510V)雙端正激3kW通信電源中。導通時首先驅動功率MOSFET,這時BJT工作在共基極組態(tài),發(fā)射極輸入電流,或因MOSFET導通漏極電壓下降,BJT發(fā)射結正偏,產生基極電流,導致集電極電流,通過比例驅動電路形成正反饋,使得BJT飽和導通。當關斷時,首先關斷MOSFET,發(fā)射結反偏,使得BJT迅速關斷。共基極頻率特性是共射極的β倍。提高了關斷速度。低壓MOSFET導通電阻只有mΩ數量級,導通損耗很小。實際電路工作頻率為50kHz。
MOSFET與IGBT并聯也是利用MOSFET的開關特性。要達到這一目的,應當這樣設計MOSFET和IGBT的驅動:開通時,PWM信號可同時或首先驅動MOSFET導通,后導通IGBT。IGBT零電壓導通。關斷時,先關斷IGBT,IGBT是零電壓關斷;在經過一定延遲關斷MOSFET。MOSFET承擔開關損耗;在導通期間,高壓MOSFET導通壓降大于IGBT,大部分電流流過IGBT,讓IGBT承擔導通損耗。這種組合實際例子工作頻率50kHz,3kW半橋拓撲。
七、連續(xù)還是斷續(xù)
電感(包括反激變壓器)和電流(安匝)連續(xù)還是斷續(xù):在斷續(xù)模式的變換器中,電感電流在周期的某些時刻電流為零。電流(安匝)連續(xù)是要有足夠的電感量維持最小負載電流ILmin(包括假負載),在周期的任何時刻電感都應當有電流流通。即
其中T-開關周期;D=Ton/T-占空比;Ton-晶體管導通時間。我們假定整流器的正向壓降與輸出電壓相比很小。要是最小負載電流為零,你必須進入斷續(xù)模式。
在實際電源設計時,一般電源有空載要求,又不允許電感體積太大,在輕載時肯定斷續(xù),在這種情況下,有時設置假負載,并當負載電流超過使假負載斷開,否則可能引起閉環(huán)控制的穩(wěn)定性問題,應當仔細設計反饋補償網絡。
同步整流是一個例外。變換器應用同步整流總是連續(xù)模式,沒有最小電感要求。
八、同步整流
在現今許多低輸出電壓應用場合,變換器效率比成本更(幾乎)重要。從用戶觀點來說,比較貴的但高效率的變換器實際上是便宜的。如果一臺計算機電源效率低,真正計算時間常常很少,而待機時間很長,將花費更多的電費。
如果效率很重要,就要考慮采用同步整流技術。即輸出整流采用MOSFET。當今可買到許多IC驅動芯片既能驅動場效應管,也能很好驅動同步整流器。
采用同步整流的另一個理由是它將電流斷續(xù)模式工作的變換器轉變?yōu)殡娏鬟B續(xù)工作模式。這是因為即使沒有負載,電流可以在兩個方向流通(因為MOSFET可以在兩個方向導通)。運用同步整流,解除了你對模式改變的擔心(模式改變可能引起變換器的不穩(wěn)定)和保證連續(xù)的最小電感要求。
(a):二極管整流變換器和(b):同步整流變換器同步整流一個問題這里值得提一下。主開關管在同步整流導通前關斷,反之亦然。如果忽略了這樣處理,將產生穿通現象,即輸入(或輸出)電壓將直接對地短路,而造成很高的損耗和可能導致失效。在兩個MOSFET關斷時間,電感電流還在流。通常,MOSFET體二極管不應當流過電流,因為這個二極管恢復時間很長。如假定MOSFET截止時體二極管流過電流,當體二極管恢復時,它在反向恢復起短路作用,所以一旦輸入(或輸出)到地通路,發(fā)生穿通,就可能導致變換器失效,如圖(b)所示。
解決這個問題可用一個肖特基二極管與MOSFET的體二極管并聯,讓它在場效應管截止時流過電流。(因為肖特基的正向壓降比體二極管低,肖特基幾乎流過全部電流,體二極管的反向恢復時間與關斷前正向電流有關,所以這時可以忽略)
九、電壓型與電流型控制
開關電源設計要預先考慮是采用電壓型還是電流型控制,這是一個控制問題。幾乎每個拓撲都可以采用兩者之一。電流型控制可以逐個周期限制電流,過流保護也變得容易實現。同時對推挽或全橋變換器可以克服輸出變壓器的磁偏。但如果電流很大,電流型需要檢測電阻(損耗很大功率)或互感器(花費很多錢)檢測電流,就可能影響你的選擇。不過這樣過流保護檢測倒是順水推舟了。但是,如果你把電流控制型用于半橋變換器,有可能造成分壓電容電壓不平衡。所以對于大功率輸出,應當考慮選擇那一種更好。
十、結論
最好你在設計一個電源之前,應當預先知道你的電源工作的系統。詳細了解此系統對電源的要求和限制。對系統透徹地了解,可大大降低成本和減少設計時間。
實際操作時,你可以從變換器要求的規(guī)范列一個表,并逐條考慮。你將發(fā)現根據這些規(guī)范限制你可以選擇的拓撲僅是一個到兩個,而且根據成本和尺寸拓撲選擇很容易。一般情況下,可根據以上各種考慮選擇拓撲:
①升壓還是降壓:輸出電壓總是高于還是低于輸入電壓?如果不是,你就不能采用Buck或Buck/Boost。
②占空度:輸出電壓與輸入電壓比大于5嗎?如果是,你可能需要一個變壓器。計算占空度保證它不要太大和太小。
③需要多少組輸出電壓?如果大于1,除非增加后續(xù)調節(jié)器,一般需要一個變壓器。如果輸出組別太多,建議最好采用幾個變換器。
④是否需要隔離?多少電壓?隔離需要變壓器。
⑤ EMI要求是什么?如果要求嚴格,建議不要采用像Buck一類輸入電流斷續(xù)的拓撲,而選擇電流連續(xù)工作模式。
⑥成本是極其重要嗎?小功率高壓可以選擇BJT。如果輸入電壓高于500V,可考慮選擇IGBT。反之,采用MOSFET。
⑦是否要求電源空載?如果要求,選擇斷續(xù)模式,除非采用問題8。也可加假負載。
⑧能采用同步整流?這可使得變換器電流連續(xù),而與負載無關。
⑨輸出電流是否很大?如果是,應采用電壓型,而不是電流型。
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