來都來了，點(diǎn)個(gè)關(guān)注再走

01

板材好，板才好

覆銅板作為PCB的核心原材料，占PCB生產(chǎn)成本的30%，可以說，覆銅板選好了，PCB就成功了一半。目前，覆銅板主要分A、B、C三級(jí)。A級(jí)達(dá)到軍工級(jí)別要求，是最好的級(jí)別板材；B級(jí)用于低檔次的民用無品質(zhì)保障；C級(jí)為更低檔次，完全是為了成本，更無品質(zhì)保障。

不同等級(jí)板材的用料對(duì)比及低檔次板材的危害如下：（點(diǎn)擊放大更清晰）

如何認(rèn)清是A級(jí)板料及保障你的電路廠家不用低檔次板料？

• 方法一：一般所有的板材廠商的A級(jí)料都會(huì)做標(biāo)記，像建滔(KB)料中的A級(jí)料，板材中有KB兩字，如果是其它等級(jí)的像KB中的B級(jí)及C級(jí)性能很差，則是沒有標(biāo)，所以最簡單的分辨方法是看板材中是否存在標(biāo)記；

• 方法二：除了有標(biāo)記外，還要在合同中注明是A級(jí)料，否則所有因板材引起的責(zé)任由板廠承擔(dān)。

02

板子要可靠，銅厚很重要

評(píng)估PCB鍍通孔效果的一個(gè)重要指標(biāo)就是孔內(nèi)銅鍍層厚度的均勻性。在PCB的行業(yè)中，深鍍能力定義為孔銅中心鍍層厚度與孔口銅鍍層厚度的比值。

孔銅銅厚不足的危害：
1、假如對(duì)接的線路有阻抗要求，會(huì)影響線路阻抗；
2、可以導(dǎo)致微開路，即時(shí)而通電，時(shí)而不通電；
3、孔銅過薄，外觀難以發(fā)現(xiàn)，造成產(chǎn)品異常原因的分析困難。

以上就是判斷高可靠性PCB的兩個(gè)基本方法，大家學(xué)會(huì)了嗎？

03

高可靠，華秋造

銅厚是判斷PCB可靠性的核心指標(biāo)。在合理范圍內(nèi)，銅厚越厚，PCB的可靠性和導(dǎo)電性也就越好。華秋嚴(yán)格按照IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，如下四層板切片分析圖顯示，華秋電路高可靠四層板銅厚大于20μm。

“成為全球最值得信賴的電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈一站式服務(wù)平臺(tái)”，為了這個(gè)目標(biāo)，華秋將繼續(xù)努力，不斷夯實(shí)基礎(chǔ)，修煉內(nèi)功，提升制程能力，提高生產(chǎn)管理水平，為電子產(chǎn)業(yè)增效降本。