晶圓劃片機(jī)：晶圓封測(cè)切割精密加工類設(shè)備
半導(dǎo)體基材關(guān)鍵，劃片切割屬于精密加工。切割機(jī)是使用刀片，高精度地切斷硅、玻璃、陶瓷等被加工物的裝置，廣泛用于半導(dǎo)體晶片、EMC導(dǎo)線架、陶瓷薄板、PCB、藍(lán)寶石玻璃等材料的精密切割，其中半導(dǎo)體晶片切割機(jī)主要用于封裝環(huán)節(jié)，是將含有很多芯片的wafer晶圓分割成一個(gè)一個(gè)晶片顆粒的設(shè)備，例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒。
精密劃片機(jī)目前以砂輪機(jī)械切割為主，激光是重要補(bǔ)充。劃片機(jī)主要包括砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)：
（1）砂輪劃片機(jī)是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機(jī)械傳動(dòng)、傳感器及自動(dòng)化控制等技術(shù)的精密數(shù)控設(shè)備，在國(guó)內(nèi)也稱為精密砂輪切割機(jī)。
（2）激光劃片機(jī)是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。
目前市場(chǎng)以砂輪劃片機(jī)為主，主要是：
（1）激光切割不能使用大功率以免產(chǎn)生熱影響區(qū)（HAZ）破壞芯片。
（2）激光切割設(shè)備非常昂貴。
（3）激光切割不能做到一次切透（因?yàn)镠AZ問題），因而第二次切割還是用劃片刀來最終完成。
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