無鉛錫膏沒有過回流焊有毒嗎?相信很多人都知道這塊產品廣泛應用焊接當中，也有很多人在問，在加工廠工作，這方面是否對身體有傷害，而在這當中，這一道回流焊工序是最要重要的，同時也是非常重要的步驟。這是必不可免的。而在這塊當中，如操作不當，都會造成一定的影響，所以大家應該注意去熟悉這方面的一塊內容，下面佳金源錫膏廠家跟大家講一下：

一、無鉛錫膏回流焊步驟

1、首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2、當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。

3、助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。

4、這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

5、冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。

二、無鉛錫膏回流焊技術要求

1、重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。

2、助焊劑活躍階段必須有適當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。

3、時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。

4、無鉛錫膏回流溫度曲線的設定，最好是根據無鉛錫膏供應商提供的數據進行，同時把握元件內部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5°C。

現如今，無鉛錫膏已經是很多工業和五金輔助作品的一部分了，各個LED廠家，手機，智能手表，醫療電子設備，數碼相機等等廠家都需要設涉及SMT需求無鉛無鹵的錫膏，讓我們的電子智能生活更加穩定和方便。