蘋果正在研發(fā)隔空充電技術(shù)，不再需要硬件靠近充電設(shè)備。相較于手機(jī)放到充電底座上的無(wú)線充電，更為便捷。但現(xiàn)下我們?nèi)砸蕾囀謾C(jī)充電器這種方式，仍需要開(kāi)關(guān)電源芯片U6513。

開(kāi)關(guān)電源芯片U6513主要特點(diǎn)：
* 內(nèi)置超高壓功率 BTJ
* 谷底開(kāi)通、原邊控制、系統(tǒng)效率高
* 多模式原邊控制方式
* 優(yōu)異的動(dòng)態(tài)響應(yīng)
* 集成動(dòng)態(tài)三極管驅(qū)動(dòng)電路
* 工作無(wú)異音
* 優(yōu)化的 EMI 性能
* 恒流、恒壓調(diào)整率小于 ±5%
* 超低待機(jī)功耗 <30mW
* CV模式可編程輸出線壓降補(bǔ)償
* 內(nèi)置完善的保護(hù)功能：
輸出短路保護(hù) (FB SLP)
逐周期限流保護(hù)（OCP)
前沿消隱 (LEB)
芯片過(guò)溫保護(hù) (OTP)
VDD 過(guò)壓、欠壓和箝位保護(hù)
輸出過(guò)壓保護(hù)功能 (FB OVP)
SOP-7 封裝

開(kāi)關(guān)電源芯片U6513功能描述：
1 VDD 芯片供電腳。
2 、3FB 系統(tǒng)反饋管腳。輔助繞組電壓經(jīng)電阻分壓后送至 FB 管腳，用于CV 模式輸出電壓控制及 CC 模式輸出電流控制。
4 CS 電流采樣輸入腳。
5-6 C 內(nèi)置功率三極管集電極。
7 GND 芯片參考地。

很早之前國(guó)內(nèi)就有多家手機(jī)廠商展示了隔空充電技術(shù)，新穎，但技術(shù)不夠成熟，功率和耗電成為關(guān)注點(diǎn)。友恩開(kāi)關(guān)電源芯片性能優(yōu)越，價(jià)格合適，值得關(guān)注！