據權威市調機構預測，2020年全球MCU市場規模約為177.9億美元，出貨量超過280億顆。預計今年的MCU規模將達到184.8億美元，從2021至2028年的復合年增長率(CAGR)為10.1%，2028年將增長到361.6億美元。

MCU芯片已經廣泛應用于各種電子設備，包括汽車、工業、電信、醫療和消費電子等，其中汽車市場占據30.13%的MCU份額。現在的汽車一般需要50-100顆MCU芯片，MCU需求的增長主要來自汽車電動化、增強的安全特性、ADAS和自動駕駛、車內娛樂系統，以及政府對汽車廢氣排放的法規要求。

車規級MCU供應鏈及競爭格局

作為車輛控制的核心器件，MCU主要用于車身控制、駕駛控制、信息娛樂和駕駛輔助系統。汽車MCU是一個相對成熟的市場，競爭格局比較穩定。恩智浦、英飛凌、瑞薩、意法半導體和德州儀器長期以來一直占據全球汽車MCU市場的前五名，2020年市場占比超過95%。

汽車MCU針對不同的汽車應用有很多技術規格，但大都采用40/45/65nm工藝生產，制造汽車芯片的晶圓廠運營成本相比其它芯片都要高很多。因此，大多數IDM廠商，如NXP、瑞薩、英飛凌、德州儀器和Microchip，均采用第三方晶圓代工方式為客戶供應MCU芯片。汽車MCU代工是一個高度集中的行業，全球范圍內70% 的產能由臺積電提供。

然而，MCU產能僅占臺積電總產能的3%。由于2020年的疫情導致汽車行業需求下降，MCU廠商減少了訂單并消化了庫存。2021年伊始，全球汽車市場復蘇，造成汽車芯片短期供不應求。自今年第二季度以來，馬來西亞和臺灣地區又經歷了更為嚴重的疫情爆發。臺積電是主要的汽車MCU晶圓代工廠，而馬來西亞是NXP、瑞薩和英飛凌等供應商的封裝測試(OSAT) 供應商集散地。因此，汽車MCU行業可能會再次受到重創，對芯片供應鏈造成更大的影響。

目前，大多數車輛和零部件生產暫停的主要原因之一就是由于汽車制造商對MCU的需求很大，而MCU卻供應不足。預計汽車芯片短缺將持續到2021年底，但從2022年有望開始緩解，主要歸功于如下因素：

(1) 供應商和晶圓代工廠競相擴大產能。例如，英飛凌將在2021年底建成一座12英寸晶圓廠并投入使用;2021年臺積電的MCU產量將比2020年增加60%，并且正集中精力擴建南京工廠(28nm)以獲得更大的MCU產能。

(2) 中國本土芯片公司正在努力進軍汽車MCU市場。預計2022年開始進入大規模量產階段，通過“國產替代”來緩解汽車MCU芯片短缺局面。例如，兆易創新計劃于今年推出最新的汽車 MCU 產品系列。

五家國際廠商的MCU

作為“中國工程師最喜歡的十大芯片”系列項目的一部分，ASPENCORE《電子工程專輯》分析師團隊將十大車規級MCU芯片分為兩組，一組是來自五家國際廠商的MCU代表產品，另一組是來自五家國內MCU廠商的代表產品。

●恩智浦NXP S32K汽車MCU

S32K MCU系列是NXP基于Arm Cortex-M系列的可擴展、低功耗微控制器，具有高級功能安全、信息安全和軟件支持，適用于ASIL B/D車身、區域控制和電氣化應用。NXP提供至少15年的產品長期供貨計劃，以及全面的第三方軟件和工具生態體系支持。

NXP S32K系列32位Arm Cortex汽車MCU。(來源：NXP)

S32K MCU提供硬件和軟件的可擴展性和兼容性，支持固件無線(FOTA)、高級硬件安全性、CAN FD和以太網TSN。該系列MCU包括S32K1和S32K3，前者是基于Cortex-M0+/M4F內核的單核MCU，帶128 KB至2 MB 存儲器，支持ASIL B，已經量產;后者基于Cortex-M7內核，具有單核、雙核和鎖步內核MCU，帶512 KB至8 MB存儲器，支持ASIL B/D，目前處于樣品階段。

S32K1 MCU特性參數如下：

1. 48 MHz Cortex-M0+內核或80/112 MHz Cortex-M4F內核

2. 128 KB至2 MB閃存，帶ECC。高達4KB EEPROM

3. 12位1 Msps ADC，16位FlexTimer，具有死區插入和故障檢測功能

4. 可擴展的低功耗運行和停止模式。快速喚醒、時鐘和電源門控

5. 提供QFN，LQFP和MAPBGA封裝。溫度范圍 -40至125/150° C，至少15年長期供貨保證

6. 功能安全、信息安全和連接：

7. 符合ISO 26262標準，高達ASIL B級

8. 硬件和軟件看門狗、時鐘/電源/溫度監測儀

9. 功能安全文件和SafeAsure網絡社區支持

10. CSEc安全引擎 - AES-128，安全引導和密鑰存儲;

11. 以太網(10/100 Mbps), CAN FD, FlexIO (UART, I2C, SPI, I2S, LIN, PWM...), 串行音頻接口, QSPIS32K1 MCU適合如下汽車電子應用：主動懸架、儀表板、傳動系統與變速箱、制動與穩定控制、摩托車發動機控制單元(ECU)和小型發動機控制、汽車先進外部照明、混合動力汽車(HEV)應用。

●英飛凌Cypress Traveo II汽車MCU

Cypress Traveo II系列是英飛凌專為汽車應用而設計的32位MCU。由于在單核Arm Cortex-M4F和雙核Cortex-M7F中內置了處理能力和網絡連接，該系列微控制器的性能可以從400 DMIPS 提高到1500 DMIPS。Traveo II 系列集成了HSM(硬件安全模塊)、用于安全處理的專用 Cortex-M0+，以及滿足FOTA要求的雙存儲體模式嵌入式閃存，因而具有高級安全功能。該系列MCU還配備了優化的軟件平臺，可用于賽普拉斯 AUTOSAR MCAL(微控制器抽象層)、自測庫、閃存 EEPROM 仿真以及安全低級驅動程序，并結合第三方固件使用。

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Traveo II系列包括入門級型號CYT2B6、CYT2B7、CYT2B9和CYT2BL，以及高性能型號CYT3BB/4BB和CYT4BF。其中CYT2B9 MCU 專為汽車車身電子設備而設計，基于Cortex-M4F內核，具有出色的處理能力和網絡連接性能。

除了CAN FD接口外，該系列還通過嵌入式CXPI接口提供更高的響應和更快的通信速度，是車身控制模塊、暖通空調和照明的理想選擇。該芯片具有六種電源模式，使ECU能夠最大限度地降低整體功耗且保證安全功能，以實現安全通信，并在內存大小和引腳數方面具有出色的可擴展性。

CYT2B9 32位MCU特性參數如下：

1. 處理器：160-MHz Arm Cortex-M4F單核，2 MB代碼閃存、128 KB工作閃存和 256 KB SRAM，以及Arm Cortex -M0+;

2. 連接：多達8通道CAN FD可實現更快的通信以增加數據帶寬，4通道 CXPI 可實現更高的響應以充分利用廣泛使用的LIN協議;多達8通道運行時可重新配置串行通信模塊 (SCB)，除了 12 通道 LIN/UART 外，每個模塊都可配置為 I2C、SPI 或 UART;

3. 模數轉換器：高達64通道、12位，具有3x逐次逼近 ADC (SAR ADC) 單元;

4. 計時器：多達75通道16位和8通道32位定時器計數器脈沖寬度調制器 (TCPWM)，實時時鐘 (RTC)，事件生成計時器;

5. GPIO：多達152個可編程GPIO;

6. 安全保障：嵌入式 eSHE(增強型安全硬件擴展)、HSM(硬件安全模塊)和硬件加速加密引擎(開/關選項);用于管理設備生命周期的一次性可編程保險絲 (OTP);內存保護單元 (MPU)、共享內存保護單元 (SMPU) 和外設保護單元 (PPU) 用于內存和外設保護支持用于安全調試的 JTAG 安全性;安全特性：用于存儲器的 ECC、電源電壓和時鐘。

7. 溫度范圍：-40～105℃(S級)，-40～125℃(E級)。

●瑞薩電子RH850系列汽車MCU

瑞薩電子RH850系列32位汽車MCU采用瑞薩40nm工藝生產，可提供單核、多核、鎖步和混合模式的處理器內核架構，以支持汽車應用的高性能、低功耗和高可靠性要求。

RH850系列MCU具有如下功能特性：

1. 可擴展的 CPU 內核、內存和外設，可重復使用軟件資源。集成外設功能 IP 和可擴展性;基本IP的通用規范(串口、計數器等)已經在現有規范的基礎上進行了細化，未來將繼續保持兼容性;差異化IP(發動機控制、電機控制定時器等)的規格進一步優化以幫助提高客戶產品的競爭力;支持PWM、LVD、CAN、LIN和FlexRay等。

2. 高性能CPU內核可大大提高頻繁使用的中斷處理的響應性能。多個寄存器的批量保存/恢復;立即停止當前正在運行的程序;立即從中斷處理中恢復;分支預測機制;使用學習函數預測程序的流程;高速閃存訪問;瞬間讀取并運行下一個程序。

3. 低功耗特性有助于降低汽車的整體功耗。降低運行功率;使用 40 納米工藝可實現更精細的電路并降低運行功耗;降低泄漏功率;使用低泄漏晶體管降低泄漏功率;降低待機功耗;切斷待機期間空閑電路的電源，以進一步降低功耗。

4. 使用多核技術實現低功耗和高性能。可以組合執行功能安全、高速計算和輸入/輸出處理的內核，以實現高性能內核配置。

5. 支持符合 ISO26262 標準的功能安全性，如下圖：

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RH850系列軟件和工具

瑞薩電子及其合作伙伴提供各種軟件和開發工具，為汽車市場的大規模復雜軟件開發提供支持。

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●意法半導體Stellar 32位汽車MCU

意法半導體Stellar系列汽車MCU專為基于域控制器的汽車平臺而設計，是建立在ST高性能汽車 MCU專業知識和廣泛應用的基礎上，擴展其SPC58系列的下一代汽車微控制器。

Stellar 系列MCU結合 28nm FD-SOI、嵌入式相變存儲器 (PCM) 和多個 Arm Cortex R-52 內核的優勢，可以支持高達 600Mhz 的頻率和超過 40MByte 的嵌入式 PCM 非易失性存儲器，用于快速和確定性的實時計算，不受非集成存儲器的延遲影響。

該系列MCU具有許多創新功能，可確保實時性能和安全性，同時最大限度地降低惡劣、高溫環境中的功耗，其主要應用包括混合動力系統的智能控制、帶有車載充電器的汽車系統電氣化、電池管理系統和DC-DC 控制器，以及智能網關、高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和增強型車輛穩定性控制等。

Stellar系列MCU主要功能特性如下：

1. 內核：采用Arm Cortex R-52，具有鎖步和實時性能。

2. 功能安全性：符合 ISO26262 的 ASIL-D。為了進一步提高安全性和可靠性，Stellar MCU 具有用于軟件分離和內存保護的管理程序。

3. 信息安全性：具有 EVITA FULL 支持的最先進的 HSM。

4. 嵌入式存儲器：符合 AEC-Q100 0 級的相變存儲器高達 40MB PCM，數據保留高達 165°C。它支持 Software-Over-The-Air 來管理多個固件映像。方便的 eMMC 接口提供額外的外部存儲。

5. 通信：通過其豐富的汽車接口進行多總線路由，包括以太網、CAN-FD 和 LIN CAN-FD、以太網、LIN、DSPI、FlexRay。

6. 工作溫度：保證在 -40 至 150C 范圍內完全運行。

SR6 G7系列Stellar集成MCU：32 位 Arm Cortex-R52、Cortex-M4 汽車MCU 6x 內核、硬件虛擬化、20.5 MB NVM(帶有 2 個 19.5 MB“OTA X2”存儲)、HSM、ASIL-D。它們可滿足域控制器和 ECU 中聯網自動更新和電動汽車架構的高度集成要求，具有卓越的實時性和安全性能(具有最高的 ASIL-D 能力)。

●德州儀器TI Jacinto 7處理器

Jacinto處理器平臺基于TI數十年的汽車系統和功能安全知識，具有強化的深度學習功能和先進的網絡處理，以解決高級駕駛輔助系統(ADAS)和汽車網關應用中的設計挑戰。該平臺系列中首先推出的兩款汽車級芯片，即應用于ADAS的TDA4VM處理器，以及應用于網關系統的DRA829V處理器，包含用于加速數據密集型任務的專用加速器，如計算機視覺和深度學習。此外，TDA4VM和DRA829V處理器還包含支持功能安全的微控制器(MCU)，使得汽車廠商(OEM)和一級供應商能夠用單芯片同時支持ASIL-D高安全要求的任務和功能。這兩款芯片共享一套軟件平臺，使得開發人員能夠在多個車輛域的應用中重用大量軟件投資，從而減輕了系統的復雜度和開發成本。

TDA4VM處理器集成雙核64 位 Arm Cortex-A72 微處理器子系統，性能高達 2.0GHz、22K DMIPS，具有強大的片上數據分析的能力，并與視覺預處理加速器相結合，從而使得系統性能更高效。汽車電子工程師可用來開發前置攝像頭應用，使用高分辨率的800萬像素攝像頭，幫助車輛看得更遠并且可以加入更多駕駛輔助增強功能。此外，TDA4VM處理器能夠同時操作4到6個300萬像素的攝像頭，同時還可以將雷達、激光雷達和超聲波等其他多種感知處理融合在一個芯片上。這種多級處理能力使得TDA4VM能夠勝任ADAS的中心化處理單元，進而實現自動泊車應用中的關鍵功能(如環繞視圖和圖像渲染顯示)，同時增強車輛感知能力，實現360度的識別感知。

TDA4VM處理器適合以下應用：高級環視和泊車輔助系統;自主傳感器融合/感知系統，包括攝像頭、雷達和激光雷達傳感器;單傳感器和多傳感器前置攝像頭系統;下一代電子后視鏡系統。

Jacinto 7 DRA829 處理器基于 Arm v8 64架構，可提供高級系統集成，以降低汽車和工業應用的系統成本。集成式診斷和功能安全特性滿足 ASIL-B/C 或 SIL-2 認證/要求。集成式微控制器 (MCU) 島無需使用外部系統MCU。該器件具有千兆位以太網交換機和 PCIe 集線器，可支持需要大量數據帶寬的網絡使用情況。最多四個Arm Cortex-R5F子系統可管理低級的時序關鍵型處理任務，并且可使 Arm Cortex-A72 不受應用的影響。對Arm Cortex-A72 的雙核集群配置有助于實現多操作系統應用，而且對軟件管理程序的需求非常低。

五家國產車規級MCU廠商

●芯旺KungFu內核32位車規級MCU KF32A156

芯旺微電子(ChipON)是一家聚焦于汽車級、工業級混合信號8位/32位MCU和DSP芯片的IC設計公司，十多年來基于自主KungFu處理器架構開發高可靠、高品質的MCU器件。芯旺從2009年便開始投入高可靠性MCU器件的研發設計，是大中華區最早可提供Grade 1級工作溫度范圍且內置100萬次擦寫壽命EEPROM的車規級MCU原廠之一。2012年KungFu車規級MCU開始廣泛應用于汽車后裝市場。2015年發布第二代基于KungFu8內核的汽車級MCU，同時引入AEC-Q100器件可靠性測試規范，進入汽車前裝市場。2019年發布已量產多年且得到大批量裝車驗證的17款滿足AEC-Q100可靠性認證的8位MCU，同年還量產了基于KungFu32內核的32位車規級MCU，進入汽車中高端市場。

KungFu內核32位車規級MCU KF32A156特性參數如下：

1. 自主內核：KungFu32內核、3級流水線、120Mhz主頻、60uA/Mhz動態功耗;

2. 存儲器：512KB ECC Flash、64KB ECC RAM、4KB 雙端口ECC RAM、支持程序CACHE;

3. 通訊接口：2*CAN-FD(兼容CAN2.0)、1*CAN2.0、4*USART(LIN)、4*SPI(I2S)、4*IIC;

4. 豐富數模混合資源：增強型ECCP、高精度EPWM可實現74ps的精度控制、3路獨立ADC、12bit DAC、3路CMP、ECFGL可編程邏輯門控制單元;

5. 功能安全機制：ECC Flash/RAM、PM電源管理單元、3個看門狗模塊、多ADC總線、CRC32/16的數據校驗、AES128硬件加解密單元;

6. 汽車級標準：符合16949質量標準的晶元和封測產線、符合AEC-Q100 Grade 1級可靠性測試標準。

開發板實物圖：

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市場應用：車身控制器BCM、車燈控制系統、空調/智能座艙控制系統、儀表控制系統、車門座椅控制系統等。

核心競爭優勢：核心車規產品線KF8A和KF32A兩大系列型號近50款之多，具備良好的一致性和穩定性，滿足汽車市場復雜環境的應用要求，符合AEC-Q100汽車質量認證標準，廣泛覆蓋車身控制、汽車電機與電源、汽車照明和智能座艙四大應用場景，涵蓋整車MCU用量的80%左右，已大量進入汽車前裝市場，與上汽大眾、陜汽、長安、吉利、東風、福田、長城、北汽、安波福等建立合作伙伴關系。

●杰發科技AC781x系列車規級MCU

杰發科技(AutoChips)自主研發的芯片產品涵蓋車載娛樂信息系統Soc(IVI)、車聯網Soc(V2X)、智能座艙SoC(e-Cockpit)、車載音頻功率放大器(AMP)、車規級微控制器(MCU)、胎壓監測專用傳感器芯片(MEMS)等。其中，已經通過AEC-Q100 Grade1車規認證的32位MCU AC7811于2018年實現量產，目前已批量應用于車身電子控制零部件 (BMS, OBC等)，并與國內幾大主流車廠(長安、長城、BYD等)實現供應鏈導入。同時，杰發科技自主研發的第二代車規級MCU AC7801x系列也已于2019年實現量產，在豐富產品系列的同時，擴大了AutoChips MCU在車身應用的范圍，在車身控制、傳感器、車燈及電機控制領域為客戶提供了更高性價比的選擇。此外，可滿足功能安全認證的AutoChips第三代車規MCU—AC7840x系列即將推出，該款產品采用ARM Cortex-M4內核，滿足ISO26262 ASIL-B標準，工作溫度支持-40℃~125℃，采用48~176Pin多種封裝，可覆蓋目前傳統燃油車及新能源車大部分車身MCU高端應用范圍。

AC781x系列MCU是基于ARM Cortex-M3內核的車規級MCU，主要應用于汽車電子和高可靠性工業領域。AC781x符合AEC-Q100認證規范，具備出色的EMC/ESD能力。其特性參數如下：

1. ARM Cortex-M3內核，up to 100MHz

2. 單周期指令32位乘法器

3. 增強型閃存加速引擎

4. 兼容CAN2.0B x2, HW LIN x1, UART LIN x1

5. 車規標準：AEC-Q100 Grade 1

6. 工作溫度：-40℃~125℃

7. 工作電壓：2.7~5.5V

8. ESD：HBM 8KV,CDM 750V

9. 128位唯一識別碼(UUID)

10. 封裝信息：LQFP80、LQFP64。

汽車應用方案及原理圖

1. BCM

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2. 汽車儀表應用

?通用開發板

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●賽騰微ASM3XA車規級MCU

賽騰微擁有ASM87A與ASM3XA兩大系列、多款通過AEC-Q100認證的車規級MCU，以及配套的高壓LDO、LED 驅動芯片和MOSFET/IGBT等功率器件，已經成功應用于汽車LED動態流水燈、車載無線充電器及車窗玻璃升降器、智能雨刮等汽車電子零部件中，并批量供貨給多家知名汽車廠商。

ASM3XA系列車規32位MCU，基于ARM Cortex M0+內核，具有16K/32K/64K Flash、4K/8K SRAM，內、外部高/低頻可選，兩種低功耗模式，支持RTC從Deep Sleep喚醒，具有兩路標準UART、一路低功耗UART，SPI/IIC標準通訊接口，7通道12位1MSPS高速采樣ADC，硬件CRC-16模塊，6通道16位/32位定時器/計數器，支持RTC計數及萬年歷功能，具有0.8uA超低靜態功耗，支持ISP在線編程和唯一碼識別。

市場應用及解決方案

ASM3XA系列具有高性價比、低功耗及豐富的內部資源等優勢，可廣泛用于車窗防夾、智能雨刷控制、座椅調節、汽車空調面板控制等領域。基于ASM31AX003車規級32位M0主控MCU和寬電壓輸入車規級LDO的完整雨量光線傳感器控制方案，在國內多家乘用車、卡車和無人工程車上批量使用，整體方案性能卓越，可靠性高。

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開發工具

為方便用戶基于ASM系列MCU開發應用系統，賽騰微電子開發了專用的ASM-LINK仿真器和ASM-SinPro編程器。ASM-LINK仿真器是一款自研兩線仿真器，可用于ASM系列8位和32位MCU的仿真調試，支持Keil集成編譯環境，支持單步、全速運行，支持對Flash編程和加解鎖。ASM-SinPro編程器支持脫機編程、在線編程，芯片燒錄時可對芯片頻率進行校準，支持滾動碼燒錄，編程次數可設置，程序可加密，同時也加連接燒錄機臺實現高速自動燒錄。

核心競爭優勢：賽騰微在汽車電子領域的發展規劃也愈加明確，以主控MCU為核心，輔以配套功率器件與電源管理芯片，為車身控制、車載電子以及新能源汽車電控系統提供套片平臺方案，形成了獨有的“MCU+電源管理+功率器件”的平臺式套片與模組方案的汽車芯片業務新模式。

●琪埔維半導體XL6600系列車規級MCU

琪埔維半導體(Chipways)是一家專注于汽車智能傳感和控制芯片的IC設計公司，現已掌握汽車級霍爾傳感器芯片、汽車級微控制器芯片(MCU)、車聯網V2X通訊芯片以及針對新能源汽車電池管理(BMS)的多節電池組監視器芯片(AFE)等一系列智能汽車傳感和控制芯片的關鍵核心技術，并獲得多項專利。

XL6600系列芯片是一顆滿足AEC-Q100和ISO26262汽車安全ASIL B的車用微控制器芯片，基于32位ARM Cortex-M3內核，主頻可達104Mhz，專注于低功耗和高性能，并針對成本敏感型應用進行了優化。該款MCU提供具有可擴展性的解決方案，適合于車身電子的廣泛應用。此外，還支持MDK等開發工具，提供BLDC電機控制等參考設計，幫助客戶快速入手。

特性參數

1. 應用廣泛：滿足汽車車身電子系統的使用需求，支持2.7V～5.5V的電壓范圍，可支持-40℃～125℃的溫度應用范圍;

2. 低功耗：多種省電模式(
slow-down/sleep/stop/wake-up);

3. 高性能：提供基于ARM的經濟高效的解決方案，各業務模塊功能強大;

4. 高安全性和可靠性：集成過溫保護、短路保護，時鐘故障檢測等，具有強大的電磁兼容性和高安全ESD等級;

5. 滿足嚴格的汽車測試AEC-Q100可靠性標準要求;

6. 滿足ISO26262汽車安全ASIL B標準要求;

7. 支持48/64/80 LQFP三種封裝形式。

開發工具

●自主工具平臺Chipways Studio，提供IDE、編譯器、調試器和插件

●同時，支持MDK、IAR等開發IDE工具

●軟件開發工具包(SDK)，診斷系統

●內核自測庫

●SWD等Debug &trace

驅動軟件

●標準驅動STD

●AUTOSAR：MCAL及其配置工具

中間層和應用

●汽車常用控制算法和電機控制庫

●電機控制等車身控制的參考設計

MCU硬件開發板

市場應用：車身控制(BCM)，車內空調控制(HVAC)，BLDC電機控制，車窗/天窗/車門，座椅/后視鏡/雨刮器，后備箱/安全帶控制、其他通用應用等。

●比亞迪半導體BF7006AMXX系列車規級MCU

比亞迪半導體的車規級MCU采用高可靠性的車規級制造工藝，嚴格按照AEC-Q100 Grade1質量標準測試認證，遵循IATF16949體系下生產管控流程。其8位和32位內核系列MCU的安全等級可最高達到ISO26262 ASILB標準，已大規模用于電動車窗、電動座椅、雨刮、車燈、儀表、后視鏡、車鎖等多種汽車通用控制。

BF7006AMXX 作為一款滿足汽車AECQ100 GRADE1 品質等級的32 位通用MCU，依照ISO26262 ASIL-B 等級標準要求設計;其內部集成CAN、LIN、UART 等多種通信模塊，多路計數器、計時器及PWM 功能，并包含有高精度ADC，存儲支持EEPROM 即時數據保存等多種通用模塊。封裝形式為LQFP64、LQFP48、TSSOP28，適合如電動車窗、電動座椅、雨刮、車燈、門鎖等多種汽車電子車身控制應用。

BF7006AMXX 芯片系統組成如下圖：

BF7006AMXX 芯片主要資源如下表：

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