語(yǔ)音IC腳位識(shí)別

IC芯片一般有偏平、雙列直插、單列直插等幾類(lèi)封裝類(lèi)型。無(wú)論是哪樣IC芯片的機(jī)殼上常有供鑒別管腳排列精準(zhǔn)定位（或稱(chēng)首位腳）的標(biāo)識(shí)。針對(duì)扁平封裝者，通常在元器件反面的一邊標(biāo)出來(lái)小圓點(diǎn)（或小圓圈、色點(diǎn)）作標(biāo)識(shí)。塑封雙列直插式集成電路芯片的精準(zhǔn)定位標(biāo)識(shí)一般是弧型凹口、環(huán)形凹痕或小圓圈。進(jìn)口IC芯片的標(biāo)識(shí)花式大量，有色板塊線(xiàn)、小黑點(diǎn)、正方形色環(huán)、雙色環(huán)這些。圖１（ａ）、（ｂ）示出了數(shù)字語(yǔ)音IC選用扁平封裝與雙列直插式塑膠封裝普遍常見(jiàn)的管腳定位標(biāo)記。圖1 (c)是使用陶瓷封裝的雙列直插式數(shù)字集成電路，其使用金屬片和色點(diǎn)的雙重標(biāo)記。

識(shí)別數(shù)字語(yǔ)音IC引腳的方法是：將集成電路正面的字母和代碼指向自己，使定位標(biāo)記面向左下角，然后左下角的引腳是第一個(gè)引腳，然后逆時(shí)針?lè)较蛞来斡?jì)數(shù)，即第二個(gè)引腳、第三個(gè)引腳等。圖2 (a)和2 (b)是模擬集成電路的定位標(biāo)記和引腳排序，情況與數(shù)字語(yǔ)音IC相似。模擬語(yǔ)音IC的幾個(gè)引腳具有特殊的順序，如圖2 (c)和2 (d)所示。

圖2 (a)和2 (b)是模擬集成電路的定位標(biāo)記和引腳排序，情況與數(shù)字語(yǔ)音IC相似。模擬語(yǔ)音IC的幾個(gè)引腳具有特殊的順序，如圖2 (c)和2 (d)所示。

四列扁平封裝式語(yǔ)音識(shí)別IC電源電路管腳許多，常以規(guī)模性IC芯片所選用，其腳位的標(biāo)識(shí)與排列如圖所示5圖示。