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學技術 | ST 具有兩種增強型GaN HEMT的高功率密度集成600V半橋驅動器MASTERGAN4介紹

大大通 ? 2022-11-21 16:14 ? 次閱讀

MASTERGAN4介紹

ST推出世界首款集成半橋驅動IC和一對氮化鎵(GaN)的MASTERGAN產品平臺。該解決方案可用于最高400W以下的一代消費性電子工業充電器,以及電源轉接器等。MASTERGAN4是一款集成了柵極驅動器和兩個半橋配置增強型GaN功率晶體管的先進功率系統封裝。集成功率GaN具有650V漏源阻斷電壓和225m?的RDS(ON), 而嵌入式柵極驅動器的高側可以容易地由集成自舉二極管提供,以及優化的柵極驅動器和電路保護功能,可簡化高達200W的高能功率轉換應用的設計。GaN晶體開發性能出色,工作頻率更高,能效更高,散熱發熱更少,設計人員可以選用尺寸更小的磁性元件和散熱器,適用尺寸更小,更輕的電源,充電器和適配器。

作為ST MasterGaN系列的最新產品,MasterGaN4解決了復雜的柵極控制及電路布局難題,簡化了寬頻GaN功率半導體的應用設計,MasterGaN4的輸入電壓可以3.3V-15V, 可以直接連接到控制器,例如:霍爾效應感測器或微控制器DSP處理器FPGA可程式設計等CMOS IC。MasterGaN4非常適用于對稱半橋拓樸及軟開關拓樸:有源鉗位反激和有源鉗位正激變換器。

MASTERGAN4在下部和上部驅動部分都具有UVLO保護,防止電源開關在低效或危險條件下運行,并且聯鎖功能避免了交叉導通情況。4.75V-9.5V的寬電源電壓方便MasterGaN4連接到現有電源軌。內置保護功能包括柵極驅動器互鎖、高低邊欠壓鎖定(UVLO)以及過熱保護,可進一步簡化應用設計。還有一個專用的關斷引腳。

MASTERGAN4在-40°C至125°C的工業溫度范圍內工作,采用9mm x 9mm x 1mm GQFN封裝,超過2mm的爬電距離確保在高壓應用中的使用安全。

技術規格:

?集成半橋柵極驅動器和高壓GaN功率晶體管的600 V封裝系統:

–QFN 9 x 9 x 1 mm封裝

–RDS(開啟)=225m?

–IDS(最大)=6.5 A

?反向電流能力

?零反向恢復損失

?低壓側和高壓側的UVLO保護

?內部自舉二極管

?聯鎖功能

?停機功能專用引腳

?精確的內部計時匹配

?3.3 V至15 V兼容輸入,具有滯后和下拉功能

?過熱保護

?物料清單減少

?非常緊湊和簡化的布局

?靈活、簡單、快速的設計

可應用的范圍:

?開關模式電源

?充電器和適配器

?高壓PFCDC-DC和DC-AC轉換器

器件封裝圖:

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管腳分布圖:

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典型應用圖:

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