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      漢思新材料：平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案

      漢思新材料 ? 2022-11-25 16:43 ? 次閱讀

      平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供

      01.點膠示意圖


      poYBAGOAcdOANSAvAAUftWFhwl4317.png


      02.應(yīng)用場景

      平板電腦

      03.用膠需求

      主芯片BGA錫球底部填充加固

      04.客戶難點

      終端客戶使用3-6個月反饋有15%的功能不良需退回工廠維修，導(dǎo)致客戶抱怨同時造成維修成本高

      05.漢思新材料解決方案

      漢思底部填充膠HS710
      使用HS710將BGA芯片底部填充錫球加固，1.2米水泥地板跌落后功能正常，已出貨近萬臺客戶反饋無不良

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