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中移芯昇科技將發(fā)布NB通信芯片,休眠功耗低至0.9μA

芯昇科技有限公司 ? 2022-12-12 18:02 ? 次閱讀

中國(guó)移動(dòng)旗下專(zhuān)業(yè)芯片公司中移芯昇科技即將在2022中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上發(fā)布2款物聯(lián)網(wǎng)通信芯片,其中NB-IoT通信芯片休眠功耗低至0.9μA,達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。


601a1cba-78b0-11ed-b116-dac502259ad0.png中國(guó)移動(dòng)作為國(guó)家通信基礎(chǔ)設(shè)施的主要建設(shè)者和運(yùn)營(yíng)者,著力提供更強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)能力。目前,中國(guó)移動(dòng)已建成全球規(guī)模最大的物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用網(wǎng)絡(luò),具備2G、4G、5G、NB-IoT全制式接入能力。截至2022年10月,中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)用戶(hù)數(shù)達(dá)到10億,全面實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)用戶(hù)數(shù)超過(guò)人聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)數(shù),邁入“物超人”時(shí)代。


2022中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)將于近期舉行。大會(huì)以“聚力融合創(chuàng)新,共譜數(shù)智華章”為主題,全面展示十年來(lái)數(shù)智化合作創(chuàng)新成果。據(jù)悉,本次大會(huì)期間,中國(guó)移動(dòng)芯昇科技將會(huì)發(fā)布兩款自主研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片,補(bǔ)齊中國(guó)移動(dòng)在物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)中的短板,形成“芯片-模組-硬件-連接-平臺(tái)”全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)布局。


作為根植于中國(guó)移動(dòng)的芯片設(shè)計(jì)公司,中移芯昇科技經(jīng)過(guò)2年深耕,已研發(fā)出多款RISC-V內(nèi)核物聯(lián)網(wǎng)芯片。本次預(yù)計(jì)發(fā)布的兩款芯片是NB-IoT和LTE-Cat1的通信芯片。其中,NB-loT通信芯片休眠狀態(tài)電流達(dá)到國(guó)內(nèi)較低水平,接收靈敏度居國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平,可應(yīng)用于智能表計(jì)、智慧安防、智慧農(nóng)業(yè)、智慧城市、智能門(mén)鎖、智慧金融等場(chǎng)景。LTE-Cat1通信芯片是業(yè)內(nèi)首款64位RISC-V內(nèi)核LTE通信芯片,休眠功耗達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平,適合中速率通信、成本低、現(xiàn)網(wǎng)成熟的應(yīng)用場(chǎng)景。


作為物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的新入局者,中移芯昇科技不斷探索,快速拓展市場(chǎng),帶動(dòng)人才發(fā)展,提升技術(shù)能力,不斷提升自身行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,逐步加快產(chǎn)品布局,計(jì)劃2022年底推出NB IoT4G Cat.1產(chǎn)品,2023年啟動(dòng)5G Redcap預(yù)研工作,加速建立NB IoT+Cat.1+Redcap覆蓋高中低速率的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案,實(shí)現(xiàn)中國(guó)移動(dòng)在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的加速突破。

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