1. 引言
溫度是世界上最廣泛測量的物理現象。溫度傳感器主要有熱電偶、RTD、紅外等。PT1000、熱電偶、紅外等作為工業領域廣泛應用的測溫元件,被大量應用于電廠、建材、煤化工、冶金、供熱、工程機械熱處理、煤質化驗等測控領域。本文介紹了基于一款國產數模混合型SoCLH32M0S3的高精度溫度測量方案,相較傳統的測溫方案,其測量電路成本大大降低,而測量精度顯著提高。
2.LH32M0S3簡介
2.1. 結構框圖
圖1. LH32M0S3 結構框圖2.2.功能特性
- 內核
— 32 位 ARM?Cortex?-M0 CPU— 最高 32MHz 工作頻率
- 存儲器
— 最大128 KbytesFLASH存儲器— 4KbytesSRAM
- 時鐘模塊
— 內部 32MHz RC 振蕩器(HRC), 典型情況下精度±1%— 內部 32KHz RC 振蕩器(LRC), 典型情況下精度±10%— 32.768KHz 低速晶體振蕩器(LXT)
- 工作環境
— VDD 電壓: 2.2~3.6V— VDDA 電壓: 2.2~3.6V— 溫度范圍: -40~105℃
— 低功耗模式: 睡眠,深度睡眠和掉電模式— 支持上電/掉電復位 (POR/PDR)— 支持低電壓檢測 (LVD)
- 通用輸入輸出
— 35個 I/O 支持最高 32MHz 工作頻率— 支持中斷向量
— 24 bit 高精度 Sigma-Delta ADC— 最大支持8個外部輸入通道— 支持單端、差分輸入— 1/2/4/8/16/32/64/128 倍可選增益— 積分非線性(INL)最大30ppm— ADC通道溫漂 2ppm/℃— 輸出速率8Hz~8kHz ENOB≥19.5bit@30sps,PGA=128 ENOB≥15.4 bit@8ksps,PGA=128— 硬件自動切換ADC通道,自動輪詢讀ADC數據,中斷通知MCU或DMA— 自帶參考電壓,輸出 1.8/2.35/2.45/2.8V 可選— 集成溫度傳感器/電源電壓檢測通道
- 數字比較器
— 快速響應的數字比較器
- LCD Driver
— 集成4 COM , 20SEG 配置— 集成charge pump
- LED Driver
— 最大支持7 x 8 段
- 一路蜂鳴器
- 2個定時器
— 4路16bit 高級控制定時器(TIM1),帶死區和互補控制的6通道 PWM 輸出— 4路16bit 通用定時器(TIM2),帶PWM 輸出
- 可編程恒流源
— 8mA,10mA,12mA,20mA— 支持PWM控制
- OLED彩屏DMA加速模塊
- 串行單線調試 (SWD)
- 封裝
—LQFP48(7mmx7mm)—SSOP24(8.2mmx5.3mm)—QFN48(6mmx6mm)
3.測量原理
3.1. 熱電偶
熱電偶溫度傳感器即鎳鉻-鎳硅熱電偶溫度傳感器,其由兩種不同材料的金屬導體組成閉合回路,一端放在被測介質中感受溫度變化,另一端為冷端放置在恒定的工作環境中,當兩端溫度不同時,在回路中產生一定方向和大小的電動勢。傳感器基本構造如下圖所示。
圖2.熱電偶上圖中AI0和AI1為SoC的差分輸入,ACM為SoC的基準輸出可作為外部傳感器的共模輸入。當冷熱兩端溫度不同時,傳感器可在AI0和AI1上產生mV級信號,將此信號經過外部濾波電路后,送入SoC內部進行信號放大,然后進入24位高精度ADC系統結構內,其測量基準選用內部高精度基準,配置好ADC合適參數,即可完成溫度范圍所對應的電壓值測量。而對于冷端補償,可以使用SoC的內部硅溫度傳感器或者一款單總線數字溫度傳感器進行補償。
3.2. 紅外傳感器
熱電堆紅外溫度傳感器中的熱電堆是一種溫度測量元件,它一般由兩個介面原件組成,分別為Thermopile和Thermistor組成,元件和元件結構示意圖如下:
圖3.熱電堆紅外溫度傳感器熱電堆紅外傳感器接收目標物的紅外輻射,產生電壓信號(Thermopile 兩端信號),該電壓信號跟目標溫度Tobj 和環境溫度Tamb 的關系如下:
V=K(F(Tobj)-F(Tamb))
其中K 是校正常數;F 為函數,跟傳感器有關。
①經LH32M0S3內置PGA 放大和高精度AD 數模轉換后測出Thermopile兩端信號。
②LH32M0S3對NTC 的電阻阻值進行采集(Thermistor 兩端信號),通過查找溫度-電阻表的方法將環境溫度Tamb 確定。
③通過計算或者查表得到目標物溫度Tobj。
④得到目標溫度后通過LH32M0S3驅動LCD 顯示實際溫度,完成紅外測溫到顯示溫度的過程。其他設置溫度高低閾值及報警等功能可根據需求增加。
3.3. RTD
圖4. RTD電阻網絡RTD引出的三根導線截面積和長度均相同(即r1=r2=r3),如上圖所示鉑電阻作為電橋的一個橋臂,將一根導線(r1)接到電橋的地,其余兩根(r2、r3)分別接到鉑電阻所在的橋臂及與其相鄰的橋臂上,這樣兩橋臂都引入了相同阻值的引線電阻,引線電阻的變化對測量結果沒有影響。
經LH32M0S3內置PGA 放大和高精度AD 數模轉換后測出MCU_A+和MCU_A-之間差值,通過該差值計算出PT電阻值,然后根據PT電阻值計算出溫度值,得到溫度后通過LH32M0S3驅動LCD 顯示實際溫度,完成測溫到顯示溫度的過程。
4. 方案介紹
下圖介紹了基于SoCLH32M0S3實現RTD,熱電偶,紅外測溫方案,該種測量方案利用AVDD來驅動三線制RTD或利用SoC內部高精度基準輸出作為熱電偶的負端參考,將所得到的數據送入內部24位高精度ADC進行計算分析,而后通過軟件特有的算法對測量得到的值進行溫度換算,最后利用內部LCD Driver驅動外部LCD作為溫度的測量顯示。
方案中用到的SoC集成度高,工業級可靠性,豐富的數字接口SPI,I2C,UART,內部自帶LCD,LED驅動,24位高精度ADC(ENOB>=19.5bit@30sps,128增益),低溫漂(2ppm/℃)可編程增益放大器,恒流源以及片上溫度傳感器等可以給各種應用提供豐富的可能性。
圖5. 方案原理圖下圖是demo板接PT1000和福祿克萬用表同時測量水溫示意圖,從圖中看出測出水溫均為34.4℃。
圖6. 實際效果圖測試9個溫度點,繪制曲線如下圖。
圖7.實測精度對比圖5. 總結
以上溫度測量方案中所用到的芯片屬于內部自帶LCD驅動,24位高精度ADC,低溫漂可編程增益放大器的32位工業級MCU類的SoC產品,不僅從電路上解決了傳統測溫方案的缺陷,提高了測量精度,而且測量電路的元器件大大的減少,這也正是SoC產品相比較普通MCU加ADC芯片的優勢所在。
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