全球半導體短期下行不改長期向好格局，看好優質龍頭公司。WSTS 預測，2023 年半導體市場規模將同比減少4.1％，降至 5566 億美元。預計以中國為中心的亞太地區作為全球最大半導體市場，將出現 7.5％的負增長。預測存儲芯片 2023 年下滑 17%，分立半導體、傳感器、模擬芯片有望實現穩健增長。我們認為全球半導體這一波下行周期有望在 2023 年下半年觸底向上，細分行業優質龍頭公司迎來布局良機。根據 Gartner 數據，2026 年全球半導體市場規模將達到 7827 億美元，2021-2026 年 CAGR 5.6%。根據產業鏈調研信息，目前消費級應用芯片的庫存還較高，明年上半年需求尚未有轉好的跡象，但是 12 月以來工業類客戶加單情況明顯，普遍加單在 15-20%，主要加在明年二季度，預測工業需求明年 Q1 同比下滑，Q2 同比實現正增長；汽車芯片需求保持旺盛，預測 2023 年仍將缺貨漲價，近期仍有海外汽車芯片廠商進行了漲價，看好工業、汽車等強應用需求拉動。

半導體設計：關注明年需求復蘇和由弱轉強的標的 經典的半導體周期表現為營收增速常領先庫存月數 3-6 個月從底部開啟下一輪上漲周期，同時股價也同步領先庫存月數開啟上行周期。從下游需求來看，汽車智能化和電動化帶動汽車芯片需求持續旺盛，2023 年仍將是高增長的一年，工業需求 2023 年二季度已開始實現正增長（根據工業客戶下單情況測算），消費級產品預測會在 2023 年下半年迎來需求回暖，從股價提前反應的角度看，2023 年上半年迎來布局良機。整體來看，我們重點看好強應用（工業、新能源、汽車、數據中心）及需求由弱轉強的方向（消費電子），細分領域方向重點看好BMS 芯片從“0”到“1”突破,車用 MCU 國產化率提升，存儲芯片止跌反彈，數據中心 DDR5 接口芯片滲透率快速提升，FPGA 在特種領域和民用市場快速發展及國產替代的機會。

半導體設備材料：有望穿越周期，長期受益自主可控 當前國產設備對 28nm 及以上制程的工藝覆蓋率逐步提升，基本上實現了設備量產，并積極推進 14nm 及以下制程的工藝研發。在中美博弈的大背景下，14nm 制程及存儲產線工藝中的部分關鍵制程也正處在加速驗證的 0-1 階段。目前本土廠商在部分半導體材料細分領域已經取得了較好的突破，本土高端半導體材料尚處于起步階段，國產替代仍有較大空間。12 英寸硅片、ArF 光刻膠等半導體材料對產品的性能要求更為嚴苛、技術要求更高，本土廠商正在突破這些高端產品的技術和市場壁壘。整體來看，受益下游晶圓廠持續擴產及國產化率提升，國產設備及材料廠商訂單持續，有望保持相對高速增長穿越周期。

功率半導體：受益新能源拉動，2023 年有望繼續保持快速增長受到電動汽車、光伏、儲能等新能源的拉動，中高壓功率半導體 2022 年需求較好，我們預測 2023 年新能源車用IGBT、SiC，光伏 IGBT 模組，新能源用超級 MOS 需求有望繼續旺盛，近期英飛凌又提出了漲價，預計 2023 年將繼續漲價，SiC 在中高端車上應用是大勢所趨，多家國際碳化硅大廠公布接到碳化硅大單，英飛凌宣布獲得 222 億元碳化硅設計定點，法雷奧宣布獲得 285 億元碳化硅電驅訂單。我們看好中高壓功率半導體需求增長+國產替代的機會。主線一：關注需求復蘇，看好明年消費類終端需求復蘇2023 年關注消費電子需求復蘇，目前來看 2022 年消費電子出貨量下跌已成定局，但我們看好 2023 年需求回暖，消費電子全年出貨量有望恢復正成長。智能手機為消費電子核心產品，占比達到50%以上。根據 IDC 的數據，2023 年全球手機出貨量預計將達到 14.8 億臺，同比增長 0.7%。我們看好智能手機的需求在 2023 年中改善，各類微創新正在給智能手機產業鏈帶來新的成長機遇，手機攝像頭多攝化趨勢確定，折疊屏手機新品頻出。全球 PC 出貨量同比和環比均加速增長，隨后 2021 年第二季度增速開始掉頭向下，環比增速在 2022 年第一季度見底后開始反彈。隨著行業步入去庫存階段，全球 PC季度出貨量環比正在逐季改善。

全球可穿戴設備季度出貨量同比與環比改善。據 IDC 的數據，2022 年全年可穿戴設備的出貨量預計將持平于 5.355 億臺，而 2023 年由于新興市場涌現的購買力量和發達市場的存量產品迎來替換周期，可穿戴設備的需求有望在 2023 年恢復增長。手表類穿戴設備的成長潛力在于產品定位與功能逐漸清晰，潛在的目標客戶擴大，帶動出貨量開始加速成長。可穿戴設備將慢慢聚焦健康/運動監測功能，在設備中開始加入各類心電、血氧、睡眠等傳感器，微創新驅動銷量的成長。TWS 耳機的成長潛力在于全球范圍內 10 億量級的安卓手機出貨量與 2021 年僅 13%的配置率形成鮮明對比，保守假設安卓手機出貨量維持 2021年 11.24 億臺不變，配置率每提升 1%就會增加 1124 萬臺 TWS 耳機的出貨，隨著廠商逐漸取消出廠附送耳機，我們看好 TWS 耳機的配置率仍有較大提升空間。

主線二：長期看好車用、服務器用及工業用芯片的主邏輯人駕到自駕，重點在成本及視覺／AI 芯片技術：很多產業專家說未來的自駕車就像裝了四個輪子的智能手機，以自駕技術的難度及半導體配置而言，我們不同意這說法，我們認為自駕車像是裝了四個輪子的智能 AI 服務器（如果透過遠端控制軟件來協作，自駕車隊更像裝了四個輪子的智能集群系統），Gartner 在 2019 年四季度預測在 2023 年，全球有近 74.6 萬自駕車，而目前使用激光雷達來作為視覺功能的 SAE L4-L5 的自駕車成本要超過 10 萬美元，昂貴的激光雷達感測元件價格 5 萬美元以上，所以很難普及到自用車。像是特斯拉不使用激光雷達，但通過 3 顆前置攝像頭（60，150，250 公尺視覺距離），1顆后置攝像頭（50 公尺視覺距離），4 顆前后側邊攝像頭（80-100 公尺視覺距離），12顆環繞車身的超音波感測器（感測距離 8 公尺），及一顆前置雷達（160 公尺視覺距離）推出的 L3 等級 FSD 自駕駛解決方案，整體額外自駕功能成本應該不超過 2 萬美元。我們估計于 2035 年全球超過 30%的汽車銷量將具備 L3-L5 的自動駕駛功能，未來 15 年的復合增長率達到 30-35%。我們認為汽油引擎車轉馬達電動車，接著是由人駕轉 SAE 3-5 級自駕車的占比提升，加上電動車及自駕車的技術演進（耗能降低，電池密度提升，電源轉換系統重量降低，攝像頭，感測器，雷達，激光雷達數量提升，及人工智能芯片運算能力提升但要求耗能持續降低）。這些技術演進將逐步拉升每臺電動車及自駕車的半導體價值，這兩大驅動力對全球車用半導體公司及產業未來二十年將產生重大影響, 我們先前估計全球車用半導體市場于2020-2035 年復合成長率應有機會超過 20%（主要系增加 AI GPU, FPGA, ASIC，激光雷達, 以太網絡, MCU，模擬芯片，IGBT，碳化硅，電源管理芯片的價值及數量）, 遠超過全球半導體市場在同時間的復合成長率的 7-9%, 約占全球半導體市場的份額將在 2035 年達到30% (從 2021 年不到 10 個點), 每車半導體價值從 2020 年的 268 美元，暴增 10 倍到 2035年的 2758 美元。根據應用材料提供的資料，機器所產生的數據量在 2018 年首次超越人類所創造的數據量，從 2019 年，每年幾乎以倍數的幅度來增加。從 2020 年到 2025 年，全球數據增量將達到157 Zetabytes (1 Yotabyte=1000 Zetabytes; 1Zetabyte=1000 Exabytes; 1 Exabyte=1000 Petabytes; 1 Petabyte=1000 Terabytes; 1 Terabyte=1000 Gigabytes)，5 年有 89% 復合增長率。以這樣的速度增長，我們很快在 2028 年就會看到超過 1 Yotabyte 的數據增量。這么龐大的數據增量，不可能用人工來處理分析，必須運用各種具備高速運算的人工智能芯片來過濾，處理分析，訓練及推理，這將持續帶動 7nm 以下高速運算 HBM 存儲器，3D NAND, CPU, AI GPU, FPGA, 網絡芯片晶圓代工的需求，及順勢帶動成熟制程的配套芯片如電源管理芯片，PCIE Gen 4/5 retimer 等的需求。我們估計全球服務器廠商營收在 2022／2023 年有 5%／7%的增長，但全球服務器半導體市場在 2022／2023 年卻有 20%／25%的增長。這對 2022/2023 年半導體增長各有 4－6 個點的貢獻。每臺服務器芯片價值在 2022 年有超過 12%的增長，主要系 AI 智能服務器比重的提升對 AI GPU 需求也有提升，而 Intel 7 及 AMD 5nm 的 CPU 的芯片面積大增估計也對成本及價格進一步提升，PCIE Gen 5 retimer, 及 DDR5, DDR5 內存接口芯片的采用，都對每臺服務器芯片有增量，增價效果。因為 Intel, AMD, Nvidia 在云端，邊緣運算，企業，政府，運營商端的技術迭代競爭加速，我們認為未來 10 年，全球服務器半導體增長將明顯高于服務器廠營收增長平均達 10-15 個點，全球服務器半導體市場于 2021-2035 年復合成長率達 20%（4-5% CAGR 來自于全球服務器數量成長，2-3% CAGR 來自于每臺服務器芯片數目增長，12-14% CAGR 來自于芯片平均單價提升）。根據美國半導體設備龍頭應用材料的預估，從 2020 到 2025 年，全球每臺服務器的半導體芯片價值將增加一倍到 5600 美元，相當于 20%的 5 年復合增長率。