無人機控制板BGA芯片模塊底部填充膠點膠保護方案
無人機控制板BGA芯片模塊底部填充膠點膠保護方案由漢思新材料提供
01.點膠示意圖
02.應用場景
無人機控制板
03.用膠需求
無人機控制板PCB板上有兩個BGA芯片模塊需要底部填充膠點膠加固保護，抗震動，適應冷熱環境沖擊，提高產品的可靠性。
客戶需要解決以下問題：客戶產品做跌落測試時功能不良，做跌落測試后BGA芯片有脫焊現像。
芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm，錫球0.25mm
固化方式：接受150度加熱固化
客戶對膠水測試要求：
1，高低溫可靠性測試
2，做跌落測試后芯片不脫焊。
3，其他相關可靠性測試。
04.漢思新材料優勢
漢思依托于強大的芯片底部填充膠研發實力，具備完善的模擬測試產品的試驗能力；與客戶共同開發新工藝解決方案。
05.漢思解決方案
我們推薦客戶使用漢思底部填充膠，型號為HS710。點膠幾十個產品加熱固化，然后通過了產品的高低溫可靠性測試。客戶后續會做批量生產.
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