漢思新材料自主研發生產的圍堰填充膠也稱為芯片圍壩膠。主要作用是填充和包封，是IC芯片包封填充必備品。

圍堰填充膠是一種單組份、粘度高、粘接力強、強度高、優異的耐老化性能。具有防潮，防水，無氣味，耐氣候老化等特點，化學穩定性，從而應對對不同的應用場景.應用于需要單獨包封填充的電子元器件，如裸芯片金線包封和腔體填充，也可用于引線框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以保護芯片及金線的封裝膠

圍堰填充膠產品優點 1,單組份，低溫快速固化 2,粘著性較好 3,耐熱和耐水汽性能好，高可靠性 圍堰填充膠典型封裝應用：主要應用在焊接導線后的裸芯片的固定和包封，如 BGA 和 IC 存儲卡,陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片粘結及包封。

圍堰填充膠膠液性能： 固化時間：90 分鐘 @ 100℃或者 60 分鐘@120℃ 在快速固化系統中，固化所需的**少時間取決于加熱速率. 使用加熱板固化以達到比較好快速固化. 固化 速率取決于待加熱材料介質和與熱源的密切接觸程度. 圍堰填充膠產品宜儲存于未開封容器內并置于干燥處。

比較好儲存條件：-20℃. 存儲于 (-)20℃以下或者高于 (-)20℃可能對產品屬性產生不利影響。 漢思新材料是面向全球化戰略服務的一家創新型化學新材料科技公司，現已成立為漢思集團，并在12個國家地區建立分子機構。專注于電子工業膠粘劑研發，業務涵蓋底部填充膠、SMT貼片紅膠、低溫黑膠、導熱膠、UV膠、PUR熱熔膠等產品，廣泛應用到消費類電子，航空航天，軍用產品，汽車電子，物聯網產品中.更多產品資訊，請到漢思官網了解。