開課倒計時20天
課程名稱:《硬件電路可靠性設計、測試與案例分析》
講師:王老師
時間地點:上海3月9日-11日
主辦單位:賽盛技術
課程特色
1.案例多,案例均來自于電路設計缺陷導致的實際產品可靠性問題
2.課程內容圍繞電路可靠性設計所涉及的主要環節,針對電路研發過程中可能遇到可靠性問題,針對電路設計、元器件應用中潛在的缺陷,基于大量工程設計實例和故障案例,進行深入解析
3.每個技術要點,均通過工程實踐中的實際案例分析導入,并從案例中提取出一般性的方法、思路,引導學員,將這些方法落地,在工程實踐中加以應用
面向人群
硬件設計工程師,硬件測試工程師,PCB設計工程師,EMC工程師,PI工程師,SI工程師,項目經理,技術支持工程師,研發主管,研發總監,研發經理,測試經理,系統測試工程師,具有1年以上工作經驗的硬件設計師、項目管理人員。
課程內容
第一章 與硬件電路可靠性相關的幾個關鍵問題的分析
在硬件電路的可靠性設計中,以下8個關鍵點至關重要。對每個關鍵點,Randy均基于具體的工程實例,加以詳細分析。
1.關鍵點1:質量與可靠性的區別
2.關鍵點2:產品壽命與產品個體故障之間的關系
3.關鍵點3:硬件產品研發中不可忽略的法則
4.關鍵點4:硬件電路設計中提高可靠性的兩個主要方法
5.關鍵點5:板內電路測試、系統測試、可靠性測試,三者間的關系
6.關鍵點6:關注溫度變化引起的電路特性改變,掌握其變化規律
7.關鍵點7:判斷是否可能出現潛在故障,最關鍵的判決依據
8.關鍵點8:穩態和瞬態沖擊對電路應力的影響及其差別,以及如何從datasheet中提取這類要求
9.總結:針對可靠性,電路設計需要特別關注的關鍵點是什么?
第二章 電路元器件選型和應用中的可靠性
1.鉭電容、鋁電解電容、陶瓷電容,選型與應用中的可靠性問題,各類電容在哪些場合應避免使用,及案例分析
2.電感、磁珠,應用中的可靠性問題,及案例分析
3.共模電感(共模扼流圈)選型時的考慮因素與實例
4.二極管、肖特基二極管、三極管、MOSFET,選型與應用中的可靠性問題,及案例分析
5.晶體、晶振,應用中的可靠性問題,及案例分析
6.保險管應用中的可靠性問題,保險管選型與計算實例
7.光耦等隔離元器件應用中的可靠性問題,及從可靠性出發的參數計算方法
8.緩沖器(buffer)在可靠性設計中的應用與實例
9.I2C電路常見的可靠性問題與對策,及工程實例
10.電路上拉、下拉電阻的阻值計算與可靠性問題,及工程實例
11.復位電路常見的可靠性問題與案例分析
12.元器件參數值的偏差引起的可靠性問題,及計算實例
13.同一物料編碼下多個元器件的驗證,及故障案例分析
第三章 芯片應用中的可靠性
1.芯片容易受到的兩種損傷(ESD和EOS)及機理分析、工程實例解析
3.芯片的驅動能力及相關的可靠性問題,驅動能力計算方法與實例
4.是否需要采用擴頻時鐘,及其可靠性分析與案例解析
6.Flash存儲器應用中的可靠性問題與案例
7.芯片型號導致的問題與案例分析、規避策略
8.讀懂芯片手冊---學會尋找datasheet提出的對設計的要求
9.芯片升級換代可能產生的可靠性問題,案例分析
10.高溫、低溫等極限環境對芯片的壓力分析、案例解析
11.信號抖動對芯片接收端工作的可靠性影響、調試方法與案例分析
第四章 元器件、芯片的降額設計與實例分析
1.當前企業里降額設計的工作模式
2.降額設計的兩個誤區與分析
3.降額的原理與分析
4.降額標準與企事業單位制定本單位降額標準的方式
5.工程設計中,關于降額的幾個問題與分析
6.元器件參數降額---電阻降額計算與分析實例
7.元器件參數降額---電容降額計算與分析實例
8.元器件參數降額---MOSFET降額計算與分析實例
9.元器件參數降額---芯片降額計算與分析實例
10.元器件參數降額---有些時候額定值不夠,需要升額
第五章 時鐘、濾波、監測等電路設計中的可靠性
1.時鐘電路設計的可靠性
時鐘電路9個潛在的可靠性問題與案例分析
時鐘電路的PCB設計要點與案例分析
2.時序設計的可靠性問題與案例分析
3.濾波電路設計的可靠性
濾波電路7個潛在的可靠性問題與案例分析
濾波電路設計中,最難解決的兩個問題及其對可靠性的影響、解決對策
濾波電路PCB設計與潛在的可靠性問題、案例分析
4.監測電路設計的可靠性
硬件電路設計中常用的監測方法、5個關鍵監測環節、工程設計實例分析
監測電路的可靠性問題與案例分析
第六章 電路設計中與“熱”相關的可靠性
1.熱是如何影響電子產品的可靠性的?分析、計算與案例解析
2.在電子設計中,如何控制“熱”的影響---10個要點與案例分析
3.電路可靠性設計中關于“熱”的誤區---7個誤區與案例分析
4.元器件連續工作和斷續工作,對壽命的影響
第七章 電路保護、防護等設計中的可靠性
1.防反插設計中潛在的可靠性問題---結合實例分析
2.上電沖擊存在的可靠性問題與案例分析
3.I/O口的可靠性隱患---5種I/O口沖擊方式,案例解析與規避策略
4.主備冗余提高可靠性---幾種主備冗余的設計方法與實例
5.多電路板通過連接器互連的設計中,潛在的可靠性問題與解決方法
6.如何在過流保護電路的設計上提高可靠性,問題、策略與案例
7.如何在防護電路的設計上提高可靠性,常見問題、規避方法與案例解析
8.防護電路中TVS管應用的可靠性要點與應用實例
9.鉗位二極管應用中的可靠性問題,案例分析
10.低功耗設計中的可靠性隱患
第八章電源電路設計中的可靠性
1.選擇電源模塊還是選擇電源芯片自己搭建電源電路---這兩種方案各自的優勢及潛在的問題、案例分析
2.采用集中式一級電源還是分布式兩級電源,各自的優缺點
3.電源電路最容易導致可靠性問題的幾個環節---分析與案例
4.LDO電源容易產生的幾個可靠性問題,及案例分析
5.開關電源設計的六個可靠性問題---原理分析、實例波形、解決方法與工程策略
6.提高電源電路可靠性的16個設計要點與案例分析
第九章 PCB設計、抗干擾設計中的可靠性
1.表層走線還是內層走線,各自的優缺點,什么場合應優選表層走線,什么場合應優選內層走線,實例分析
2.如何規避表層走線對EMI的貢獻---方法與實例
3.對PCB表層,在什么場合需要鋪地銅箔?什么場合不應該鋪地銅箔?該操作可能存在的潛在的可靠性問題
4.什么情況下應該做阻抗控制的電路板---實例分析
5.電源和地的噪聲對比
6.PCB設計中降低電源噪聲和干擾的策略
7.對PCB設計中信號環路的理解---環路對干擾和EMI的影響,環路形成的方式,哪種環路允許在PCB上存在且是有益的,各種情況的案例分析
8.PCB上,時鐘走線的處理方式與潛在的可靠性問題,及案例分析
9.在PCB設計中,如何隔離地銅箔上的干擾
10.在PCB設計中,容易忽略的、工廠工藝限制導致的可靠性問題與案例分析
11.PCB設計中,與可靠性有關的幾個要點與設計實例
12.電路設計中,針對PCB生產和焊接、組裝,可靠性設計的要點與實例分析
13.如何控制并檢查每次改板時PCB的具體改動,方法與實例
14.接地和抗干擾、可靠性的關系、誤區,7個綜合案例分析與課堂討論
15.如何配置FPGA管腳,以提高抗干擾性能與可靠性---設計實例與設計經驗
第十章 FMEA與硬件電路的可靠性
1.解析FMEA
2.FMEA與可靠性的關系
3.FMEA可以幫助企業解決什么問題
4.FMEA在業內開展的現狀
5.FMEA相關的標準與分析
6.FMEA計劃制定的10個步驟及各步驟的要點與實例分析
7.FMEA測試計劃書---實例解析、要點分析、測試方法
8.在產品研發周期中,FMEA開始的時間點
第十一章 軟硬件協同工作與可靠性
在很多場合,電子產品可靠性的提升,若能借助于軟件,則能省時省力,且效果更好。
因此硬件研發工程師需對軟件有一定的了解,并掌握如何與軟件部門協調,借助軟件的實現,提高電子產品可靠性的方法。
本章節,Randy基于多年產品研發的工作經驗,總結出若干與軟件協同工作、提高可靠性的方法,并基于實際工程案例,詳細解析。
1.軟件與硬件電路設計可靠性的關系
2.軟硬件協同,提高可靠性的9個實例與詳細分析、策略與工程經驗
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