漢思新材料電腦優(u)盤SD卡BGA底部填充膠應用
客戶產品：電腦優盤SD卡
用膠部位：3個用膠點（1、BGA底部填充 2、晶元包封保護 3、金線包封保護)
芯片大小：參考圖片
目的：粘接、固定
施膠工藝：機器點膠
固化方式：二種膠客戶要求固化方式一致
顏色：黑色
客戶用膠要求：
a、BGA底部填充膠要求粘接牢固
b、要求工作溫度—25到85度，存放溫度—40到85度
c、晶元包封膠要求耐-20度~70度的高低溫
d、膠水都要求環保
換膠原因：目前的膠沒有達到客戶預期的效果，BGA底部填充流動性不好，包封膠固化后光澤度不好,客戶要求亮光
漢思新材料推薦用膠：
經過我公司工程人員和客戶詳細溝通，最終確認HS710底部填充膠與HS727底部填充膠兩款膠水符合客戶要求．
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
453文章
50406瀏覽量
421845 -
U盤
+關注
關注
7文章
489瀏覽量
63206 -
SD卡
+關注
關注
2文章
560瀏覽量
63807 -
芯片封裝
+關注
關注
11文章
479瀏覽量
30567
發布評論請先 登錄
相關推薦
請問TAS5760L底部的BGA焊盤起什么作用？
TAS5760L芯片底部的BGA焊盤除了起散熱還起什么作用呢?有固定芯片以防止芯片腳位脫落的作用嗎?如果此BGA焊盤氧化了對產品有影響嗎?
發表于 10-10 07:14
三防漆進入BGA底部焊盤有影響嗎？有防護措施嗎？
PCBA經過三防涂覆，在進行高溫試驗后，BGA器件失效，將BGA拆下后，發現底部焊盤有三防漆流入，請問三防漆進入BGA
發表于 10-08 10:43
芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程
的脫落。在烘烤工藝中，參數制定的依據PCBA重量的變化，具體可以咨詢漢思新材料。二、預熱對主板進行預熱，可以提高Underfill底部填充
芯片底部填充工藝流程有哪些？
芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術，主要用于增強倒裝芯片（FlipChip）、球柵陣列（
底部填充工藝在倒裝芯片上的應用
錫合金）在熱循環過程中承受巨大應力，容易導致疲勞和失效。底部填充材料（通常是高粘度環氧樹脂，含有大量SiO2填充物）填充芯片與基板間的空隙，
等離子清洗及點膠軌跡對底部填充膠流動性的影響
共讀好書 翟培卓，洪根深，王印權，李守委，陳鵬，邵文韜，柏鑫鑫 (中國電子科技集團公司第五十八研究所) 摘要: 倒裝焊封裝過程中，底部填充膠的流動性決定了填充效率，進而影響生產效率及成
漢思新材料HS716R絕緣固晶膠產品詳解
漢思新材料，深耕半導體芯片膠水研發與生產領域17載，現隆重推出HS716R絕緣固晶膠，專為芯片晶片固晶粘接設計，提供卓越性能的絕緣粘接方案。漢
BGA焊盤設計有什么要求？PCB設計BGA焊盤設計的基本要求
設計的基本要求 1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上。 3、導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質
填充膠是做什么用的?
填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應用于電子制造和其他工業領域的材料，它在提高產品性能、增強結構穩定性以及保護核心組件方面發揮著至關重要的
漢思新材料提供打印機打印頭更優的金線包封用膠方案
漢思新材料提供打印機打印頭更優的金線包封用膠方案隨著互聯網絡的飛速發展，打印機正向輕、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向發展,應用的領域越來越寬廣。打印機的發展打印機是計算機的輸出
工商網監
評論