過去幾年,因?yàn)楦鞣N各樣的原因,國內(nèi)正在興起了一股EDA創(chuàng)業(yè)潮。誠然,從數(shù)據(jù)看來,這有非常大的必要。
據(jù)芯思想研究院的報(bào)道,2022年全球前三或者說全球前五EDA公司都是來自美國,其市場份額高達(dá)90%以上。作為對比,中國內(nèi)地EDA公司全年?duì)I收占有全球市場的2%,即使在中國市場,也僅僅占有12.5%的份額。市場的缺失,產(chǎn)品的重要性,再加上其他不可控因素的推動,國產(chǎn)EDA的發(fā)展勢在必行。
按相關(guān)定義,EDA是指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)軟件來完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)(包括布局、布線、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等)等流程的設(shè)計(jì)方式。
在現(xiàn)代的芯片設(shè)計(jì)中,EDA所參與的每一個(gè)環(huán)節(jié)都不容忽視,國內(nèi)企業(yè)也聚焦著各個(gè)方面發(fā)力,驗(yàn)證更是在近年來逐漸成為多家本土廠商關(guān)注的熱點(diǎn)。
驗(yàn)證,芯片設(shè)計(jì)的重中之重
如大家所知道的一樣,隨著芯片制造工藝的縮小,制造芯片的成本正在與日俱增。但其實(shí)在工藝演進(jìn)器件,芯片設(shè)計(jì)的成本也水漲船高。據(jù)外媒Semiengineering統(tǒng)計(jì)顯示,開發(fā)28nm芯片需要5130萬美元投入,到了16nm,這個(gè)數(shù)字就飆升到1億美元,7nm節(jié)點(diǎn)更是需要2.97億美元,到了5nm節(jié)點(diǎn),開發(fā)芯片的費(fèi)用將達(dá)到5.42億美元。圖1:不同節(jié)點(diǎn)芯片的開發(fā)成本由此可見,無論是設(shè)計(jì),還是tape out芯片的成本都是極其昂貴的,如何在芯片流片前及時(shí)、徹底地發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中潛藏的邏輯錯(cuò)誤,保證芯片的可用性、高效性、是業(yè)內(nèi)著力解決的重點(diǎn)問題。換而言之,復(fù)雜芯片的開發(fā)需要進(jìn)行更全面的測試驗(yàn)證。作為芯片設(shè)計(jì)流程的重要一環(huán),驗(yàn)證貫穿了設(shè)計(jì)的每個(gè)階段,具體而言可劃分為前端仿真和后端仿真。其中,前端仿真主要為了檢測功能邏輯的缺陷,后端仿真是為了檢測門級電路由延遲導(dǎo)致采樣失敗所產(chǎn)生的功能缺陷。而具體到數(shù)字電路設(shè)計(jì)中,軟件仿真、硬件仿真及原型驗(yàn)證則成為了設(shè)計(jì)和驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)的常規(guī)選項(xiàng)。所謂軟件仿真是利用計(jì)算機(jī)軟件模擬運(yùn)行數(shù)字電路設(shè)計(jì),進(jìn)行功能仿真和驗(yàn)證,擁有易于使用、成本效益高,且具有復(fù)雜調(diào)試能力等優(yōu)勢。但在碰到大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計(jì)之后,結(jié)構(gòu)日漸復(fù)雜,仿真所需要的時(shí)間也越長,軟件仿真的效益受到了限制。硬件仿真則是利用專用的硬件系統(tǒng)對仿真進(jìn)行加速,主要用于系統(tǒng)級的功能仿真和驗(yàn)證。在此階段,IP子模塊已被拼接成整體系統(tǒng),整體系統(tǒng)的源代碼仍不成熟,源代碼中仍可能存在一定量的錯(cuò)誤,此時(shí)就需要利用硬件仿真來對系統(tǒng)源代碼中潛在的深度錯(cuò)誤和性能瓶頸進(jìn)行捕捉和探測,并對存在錯(cuò)誤的源代碼進(jìn)行修改和完善。為實(shí)現(xiàn)上述目的,硬件仿真工具將可控制時(shí)鐘和信號全可視作為核心技術(shù),工具中含有數(shù)量較多的信號采集器來獲取系統(tǒng)電路運(yùn)行的每一個(gè)時(shí)鐘周期的數(shù)據(jù),以便查找設(shè)計(jì)錯(cuò)誤,其技術(shù)的核心在于實(shí)現(xiàn)高速仿真速度的同時(shí)還要信號全部可探測。原型驗(yàn)證主要是將設(shè)計(jì)映射到FPGA平臺,通過模擬芯片實(shí)際運(yùn)行環(huán)境,來驗(yàn)證芯片整體功能和性能,并提供片上軟件開發(fā)環(huán)境。圖2:驗(yàn)證工具對比雖然軟件仿真、硬件仿真和原型驗(yàn)證三者并沒有絕對的好壞之分,也沒有絕對的排他性,只是優(yōu)勢互補(bǔ)。但因?yàn)橛布抡鎿碛懈咝阅堋⒅С衷O(shè)計(jì)規(guī)模大和具有強(qiáng)大調(diào)試能力、支持快速搭建驗(yàn)證環(huán)境、無需用戶過多干預(yù),以及支持全自動編譯、能夠針對用戶不同設(shè)計(jì)場景和設(shè)計(jì)規(guī)模能夠有效地提高驗(yàn)證效率等優(yōu)點(diǎn),所以在過去多年硬件仿真主要是一些較大型設(shè)計(jì)公司使用。但近年來,由于大數(shù)據(jù)處理及AI芯片設(shè)計(jì)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大,以及市場激烈競爭下的快速迭代需求,越來越多的芯片設(shè)計(jì)公司考慮選擇硬件仿真系統(tǒng),來提高芯片驗(yàn)證效率,縮短芯片開發(fā)周期,硬件仿真成為芯片設(shè)計(jì)功能驗(yàn)證主要工具的趨勢越來越明顯。
芯神鼎,思爾芯的見招拆招
和EDA的許多環(huán)節(jié)一樣,硬件仿真領(lǐng)域也是一個(gè)由Cadence、Synopsys和西門子EDA控制的市場。他們也都有各自的硬件仿真加速器,提供了信號全可視的調(diào)試功能,在使用上也各有自己的一套流程。正因?yàn)檫@個(gè)市場如此重要,國內(nèi)圍繞這個(gè)領(lǐng)域也涌現(xiàn)出了不少公司,思爾芯就是其中一個(gè)佼佼者。據(jù)介紹,思爾芯于2004年在上海成立。自成立以來,公司始終專注于集成電路 EDA 領(lǐng)域,聚焦于數(shù)字芯片的前端驗(yàn)證業(yè)務(wù),為國內(nèi)外客戶提供原型驗(yàn)證系統(tǒng)和驗(yàn)證云服務(wù)等解決方案,助力人工智能、超級計(jì)算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲、信號處理等客戶實(shí)現(xiàn)數(shù)字電路設(shè)計(jì)功能的實(shí)現(xiàn)。在芯片功能驗(yàn)證方面,公司也有了成熟的產(chǎn)品,能幫助整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)完成國產(chǎn)替代。圖3:思爾芯發(fā)展的里程碑在思爾芯看來,現(xiàn)在的硬件仿真器具備幾個(gè)特點(diǎn),分別是:
1、需要支持超大設(shè)計(jì)規(guī)模,可以支持?jǐn)?shù)十億門級別的設(shè)計(jì)仿真,并且還需要保持足夠快的運(yùn)行速度;
2、需要支持用戶設(shè)計(jì)的快速移植和部署,通常在1-2周內(nèi)完成工程搭建,無需對硬件環(huán)境進(jìn)行手工連線;
3、需要操作便捷,系統(tǒng)自動化程度高,支持用戶設(shè)計(jì)的全自動編譯,無需對設(shè)計(jì)過多干預(yù),Gigabyte級別的設(shè)計(jì)網(wǎng)表能快速編譯并快速完成后端工作;
4、需要具有強(qiáng)大的調(diào)試能力,支持足夠靈活的調(diào)試手段,可以捕捉源代碼的深度錯(cuò)誤和性能瓶頸。在實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)轉(zhuǎn)速度的同時(shí)保證信號全部可探測(信號全可視),支持靈活的實(shí)時(shí)觸發(fā)、海量的波形數(shù)據(jù)存儲和分析;
5、需要支持豐富的驗(yàn)證模式,可以滿足用戶不同驗(yàn)證場景的需求。
圖4:OmniArk芯神鼎的系統(tǒng)架構(gòu)基于這些見解和公司的積累,面對芯片市場的新需求,思爾芯推出了全新的企業(yè)級硬件仿真加速器——OmniArk芯神鼎。作為一款由思爾芯自主研發(fā)的產(chǎn)品,OmniArk芯神鼎擁有多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù),采用了超大規(guī)模商用可擴(kuò)展陣列架構(gòu)和機(jī)箱模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),極大方便了維護(hù)和擴(kuò)展。其產(chǎn)品形態(tài)也覆蓋了從桌面型到機(jī)柜型,設(shè)計(jì)容量可擴(kuò)展可至20億門。OmniArk芯神鼎還用到了AI技術(shù)(即Smart P&R),可以智能參數(shù)優(yōu)化,大大提升PR的成功率。除此以外,該硬件系統(tǒng)還包含一套便捷易用的軟件系統(tǒng),支持GUI圖形界面和TCL腳本命令,集成編譯、運(yùn)行、調(diào)試的完整流程。圖5 :OmniArk芯神鼎的軟件介紹據(jù)思爾芯介紹,OmniArk芯神鼎還擁有實(shí)現(xiàn)用戶設(shè)計(jì)快速移植和部署、全自動編譯流程、MHz級仿真加速、強(qiáng)大的調(diào)試糾錯(cuò)能力、多種仿真驗(yàn)證模式和豐富的VIP庫等特點(diǎn)。尤其是其全自動編譯流程方面的設(shè)計(jì),能夠在較少需要用戶干預(yù)的情況下,通過多種核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)快速編譯與自由設(shè)計(jì)。圖6:OmniArk芯神鼎硬件仿真系統(tǒng)特點(diǎn)總結(jié)思爾芯方面強(qiáng)調(diào),作為一款基于FPGA設(shè)計(jì)的產(chǎn)品,OmniArk芯神鼎在與EDA三大家同類型產(chǎn)品相比的時(shí)候,凸顯了其成本和芯片設(shè)計(jì)匹配度更高的優(yōu)勢。正因?yàn)閾碛腥绱硕鄡?yōu)勢,OmniArk芯神鼎目前已在多個(gè)芯片設(shè)計(jì)頭部企業(yè)推廣使用,能滿足汽車電子、CPU、AI、5G、云計(jì)算等SoC 設(shè)計(jì)所需的復(fù)雜驗(yàn)證。回顧這家EDA企業(yè)過去近二十年的發(fā)展,這款產(chǎn)品攀登高峰道路上的一個(gè)新里程碑。
整合專注,打造國產(chǎn)數(shù)字EDA全流程
作為一家專注于驗(yàn)證領(lǐng)域的EDA企業(yè),除了新發(fā)布的硬件仿真系統(tǒng)OmniArk芯神鼎外,思爾芯更早之前還打造了具有架構(gòu)靈活、易于擴(kuò)展、運(yùn)行速度快等優(yōu)勢的原型驗(yàn)證系統(tǒng)和驗(yàn)證云系統(tǒng),能夠高效構(gòu)造真實(shí)的芯片運(yùn)行場景,為芯片設(shè)計(jì)客戶建立驗(yàn)證模型,以測試設(shè)計(jì)代碼在真實(shí)場景中的運(yùn)行效果,進(jìn)而加速客戶設(shè)計(jì)的功能驗(yàn)證、系統(tǒng)驗(yàn)證和嵌入式軟件與應(yīng)用的開發(fā)。正是因?yàn)檫@么多極具競爭力的產(chǎn)品,思爾芯的EDA工具獲得了超過600家的客戶使用。特別是在原型驗(yàn)證市場,公司在中國原型驗(yàn)證市場中銷售額排名第一,在世界原型驗(yàn)證市場中銷售額也位居第二。這主要受惠于公司過去多年研發(fā)投入和迭代,在硬件仿真系統(tǒng)OmniArk芯神鼎上,思爾芯也制定了一個(gè)短期目標(biāo)。基于這些產(chǎn)品和積累,思爾芯也正在推動一個(gè)異構(gòu)驗(yàn)證方法學(xué),使得多種不同形式的設(shè)計(jì)在系統(tǒng)建模(Genesis芯神匠),軟件仿真(PegaSim芯神馳),硬件仿真(OmniArk芯神鼎),原型驗(yàn)證(Prodigy芯神瞳)得以協(xié)同仿真和交叉驗(yàn)證,以確保設(shè)計(jì)出正確的芯片。展望未來,思爾芯也將結(jié)合其他產(chǎn)品線,硬件仿真配上軟仿、原型協(xié)同仿真的軟件,以實(shí)現(xiàn)軟硬件協(xié)同仿真的完美運(yùn)行。進(jìn)而打造出真正的國產(chǎn)數(shù)字EDA全流程。思爾芯同時(shí)強(qiáng)調(diào),因?yàn)镋DA點(diǎn)工具數(shù)量多,不可能有一家公司全部自己開發(fā)。而縱觀三大家的發(fā)展史也是一部并購史,所以需要有平臺企業(yè)去整合有潛力且專注于某個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的優(yōu)秀的公司。思爾芯在這方面也小試牛刀。據(jù)資料顯示,思爾芯在去年并購了國微晶銳(深圳國微晶銳技術(shù)有限公司)。之所以這個(gè)并購標(biāo)的,按照思爾芯的說法,除了看中其研發(fā)的硬件仿真系統(tǒng)本身就具有過硬技術(shù)實(shí)力以外,還看中了其產(chǎn)品線與思爾芯本身的產(chǎn)品互補(bǔ)。此次推出的企業(yè)級硬件仿真系統(tǒng)OmniArk 芯神鼎就是思爾芯通過這單并購,將后者的硬件仿真技術(shù)融入公司現(xiàn)有產(chǎn)品線,并進(jìn)行核心技術(shù)整合所得。“我們不會盲目并購,而是要根據(jù)自身的戰(zhàn)略規(guī)劃選擇并購對象,最終實(shí)現(xiàn)1+1>2的果。”思爾芯方面強(qiáng)調(diào)。他們同時(shí)指出,除了并購?fù)猓疽矔タ慈蚴袌錾蠈ふ矣袧摿Φ腅DA點(diǎn)工具,通過授權(quán)進(jìn)行二次開發(fā)和迭代,做成匹配公司本土客戶需求的工具。這也是公司未來發(fā)展的另一個(gè)方式。
文章轉(zhuǎn)載自公眾號半導(dǎo)體行業(yè)觀察
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